針對煤礦井下傳播環境復雜，嚴重影響信號傳播特性和礦井通信系統的可靠性，通過模擬空直巷道和分支巷道的井下實際環境，科學選擇OFDM系統參數，建立能同時反映大尺度衰落和小尺度衰落的礦井巷道綜合衰減模型，研究OFDM調制技術在礦井巷道綜合衰減模型中的誤碼性能，通過Matlab仿真表明，OFDM調制技術對大尺度衰落有很強的抵抗性，在井下多徑環境下顯著改善無線通信系統的性能。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：s藍莓汁
GMSK在無線通信中得到了廣泛的應用，是通信設備半實物仿真器生成的重要信號之一。文中針對仿真器信號源庫的構建，在介紹通用通信設備半實物仿真器組成的基礎上，分析了GMSK調制的設計，利用Matlab軟件仿真了GMSK信號正交分量的生成。提出了一種基于軟件無線電思想，在仿真器通用硬件框架下產生GMSK信號的設計方案。為通信設備半實物仿真器信號源庫的構建提供了參考，也為通信設備的仿真和通信電磁環境的模擬提供了借鑒。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：yt1993410
針對無線通信情況下地域通信網中心交換機節點間的通信質量，采用模塊化的方法描述節點對象的行為并對節點進行建模，通過OPNET網絡仿真工具對地域通信網各網絡節點的仿真模型以及組成各節點的進程模塊進行設計實現，結合地域通信網的一個實例，得出了節點受不同干擾情況下的全局數據業務丟包率和話音業務呼損率。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：chenbhdt
本書著重介紹了遺傳算法及其在電力系統中的應用，為了便于讀者閱讀和用于解決實際問題，書中對算法的基本原理、求解過程作了詳細介紹，并附有算例供參考。 本書內容包括：遺傳算法的基本原理、解題過程和簡單算例；電源規劃數學模型和基于遺傳算法的電源規劃模型；輸電網絡規劃基礎知識、輸電網絡規劃數學模型和基于遺傳算法的輸電網絡規劃模型；電力系統無功優化數學模型、無功優化方法綜覽及遺傳算法在無功優化規劃中的應用；電力市場基本概念、技術支持系統、電價及遺傳算法在電力市場競價機制中的應用等。 本書可作為高等學校電氣工程及其自動化學等專業本科高年級學生和研究生的教材，還可供從事相關領域的研究人員和工程技術人員參考。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：qingzhuhu
首先介紹了采用直接數字頻率合成（DDS）技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法，然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調的特點，重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法，經過MATLAB仿真驗證，改進方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：himbly
浩辰CAD是國產自主版權的CAD軟件，界面、操作、數據文件和開發接口全面兼容AutoCAD。浩辰CAD2011版，以增強軟件實用性、易用性為主要目標。全新開發的用戶界面更加美觀，功能布局更為合理，用戶操作更加快捷。常用功能的性能明顯提升，繪圖操作更加準確流暢；對尺寸標注進行系統提升，提供更加實用、豐富的標注樣式；三維功能增強，提供更簡便的三維坐標定位方式以及三維模型到二維圖紙的轉換功能；GRX、VBA、Lisp/Vlisp接口兼容性和穩定性顯著提高；增加和改進Overkill、圖層管理器、圖紙比較、單行文字在位編輯等實用功能。 浩辰CAD2011 功能介紹 1、全新界面，全新感受 2、性能提升，操作更準確流暢 3、三維功能全面增強 4、提供更加實用、豐富的標注樣式 5、增加和改進功能，增強易用性
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：tzl1975
附件為天正建筑8.0單機版安裝程序，內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發技術，對軟件技術核心進行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破！傳統的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態數據擴展的技術解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術創新為基礎，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進設計行業圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的 計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。 軟件功能設計的目標定位 天正建筑8.0應用專業對象技術，在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上，進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。 利用天正專業對象建模的優勢，為規劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強制實施的建筑節能設計提供節能建筑分析模型。實現高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發目標。 自定義對象構造專業構件 天正建筑8.0開發了一系列自定義對象表示建筑專業構件，具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征?？梢韵馎utoCAD的普通圖形對象一樣進行操作， 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關系智能聯動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出，作為下行專業條件圖使用。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：獨孤求源
在軟件無線電數字接收機中，從AD前端采集過來的數字信號頻率高達72 MHz，如此高的頻率使得后端DSP不能直接完成相關的數字信號處理任務。因此合理的設計基于FPGA的DDC，以降低數字信號頻率，方便后端DSP實時完成相關的數字信號處理任務就顯得尤為重要。在很多數字信號處理系統中，數字信號頻率是非常高的，而后端數字信號處理器件幾乎不能滿足系統的實時性要求，此時通過合理的設計DDC就可以解決上述問題。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：520
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
針對在xPC平臺下開發的實時仿真系統依賴于MATLAB環境，影響其在工程實踐中推廣應用的問題，提出了一種基于xPC Target和LabWindows/CVI的實時仿真系統設計方法。采用該方法設計的仿真系統，實現了獨立的宿主機程序，同時利用LabWindows/CVI虛擬儀器技術開發出了主控臺仿真軟件。經仿真驗證，該系統具備仿真步長1 ms，數據通訊周期20 ms，顯示更新周期20 ms的實時仿真能力。仿真系統界面友好且易于操作，為xPC平臺下的實時仿真系統在工程實際的應用提供了有益參考。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：cepsypeng
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