<li id="agcmk"></li> protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新結晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。因而今天的Protel最新產品已不是單純的PCB（印制電路板）設計工具，而是一個系統工具，覆蓋了以PCB為核心的整個物理設計。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設計文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺。 Protel99 SE共分5個模塊，分別是原理圖設計、PCB設計（包含信號完整性分析）、自動布線器、原理圖混合信號仿真、PLD設計。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網絡表； ◆強大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時運行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網絡 ◆既可以進行正向注釋元器件標號（由原理圖到PCB），也可以進行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設計上的一致性； ◆滿足國際化設計要求（包括國標標題欄輸出，GB4728國標庫）； * 方便易用的數模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設計PLD，生成標準的JED下載文件； * PCB可設計32個信號層，16個電源-地層和16個機加工層； ◆強大的“規則驅動”設計環境，符合在線的和批處理的設計規則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動重鋪； ◆提供大量的工業化標準電路板做為設計模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實現和AutoCAD等軟件的數據交換； ◆智能封裝導航（對于建立復雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結果； ◆獨特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強大的CAM處理使您輕松實現輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機文件、測試點報告等； ◆經過充分驗證的傳輸線特性和仿真精確計算的算法，信號完整性分析直接從PCB啟動； ◆反射和串擾仿真的波形顯示結果與便利的測量工具相結合； ◆專家導航幫您解決信號完整性問題。
上傳時間： 2013-10-14
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PCF8562是一種幾乎能與所有低復用速率的LCD接口的外圍設備。它為所有靜態和復合的LCD（包含最多4個背極和32段）產生驅動信號。PCF8562與大多數微處理器／微控制器兼容并可以通過兩線雙向的I2C總線通信。通過帶自動增量尋址的顯示RAM、硬件子地址尋址和顯示存儲器切換（靜態和復合驅動模式）可以將通信的開銷降至最低
上傳時間： 2013-10-21
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概述恩智浦半導體推出其第二代車載網絡CAN/LIN核的系統基礎芯片（SBC）UJA1078TW產品，實現了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向（EPS）、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1078TW支持車載網絡互聯應用，這些應用通過使用高速CAN作為主網絡接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設備。UJA1078TW SBC產品集成以下功能器件： 高速CAN收發器，可相互操作和向下兼容CAN收發器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準； LIN收發器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準，并兼容LIN1.3規范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調節器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設備的可擴展穩壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優化； 獨立的電壓調節器，用來給UJA1075TW芯片內部的CAN收發器供電； 串行外設接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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寫給小白們的FPGA入門設計實驗： 1. 寫在前面的話 2 2. Lab 1 ： LCD1602 字符顯示設計 3 2.1. 摘要 2.2. 內容 2.3. 程序 2.4. 結果（問題，解決，體會） 3. Lab 2 ： 4 位減法、加法器設計 3.1. 摘要 3.2. 內容 3.3. 程序 3.4. 結果（問題，解決，體會） 4. Lab 3 ：三位二進制乘法器設計 4.1. 摘要 4.2. 內容 4.3. 程序 4.4. 結果（問題，解決，體會） 5. Lab 4 ：序列檢測器設計 6. Lab 5 ：變模計數器設計
上傳時間： 2013-11-07
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AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應用CAD技術而開發的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發布，它可以在各種操作系統支持的微型計算機和工作站上運行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設備40多種，以及數字儀和鼠標器30多種，繪圖儀和打印機數十種。 AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（64bit，1.92GB） - 動態塊對幾何及尺寸約束的支持，讓你能夠基于塊屬性表來驅動塊尺寸，甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測試塊。 - 光滑網線工具能夠讓你創建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對象選擇過濾器可以限制子對象選擇為面、邊或頂點。 - PDF輸出提供了靈活、高質量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片，定義包括層信息在內的混合選項，并可以自動預覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式，在AutoCAD圖形中附加一個PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對象捕捉來捕捉PDF文件中幾何體的關鍵點。 - 填充變得更加強大和靈活，你能夠夾點編輯非關聯填充對象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環境。你定義的設置會自動保存到一個自定義工作空間。 - 應用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角）變得更加有效，可以更加容易地訪問工具。 - Ribbon功能升級了，對工具的訪問變得更加靈活和方便。這個功能被投票為AutoCAD 2010 beta測試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問工具欄的功能增強了，提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性，它能讓你對多引線的不同部分設置屬性，對多引線的樣式設置垂直附件，還有更多！ - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個高亮的文本對象，可以快速創建包含高亮對象的選擇集。 - 新功能研習已經升級，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強了，提供了更多對尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到，你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測量工具使你能夠測量所選對象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉工具使你可以反轉直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉換為多段線。 - 清理工具包含了一個清理0長度幾何體和空文本對象的選項。 - 視口旋轉功能使你能夠控制一個布局中視口的旋轉角度。 - 參照工具（位于Ribbon的插入標簽）能夠讓你附加和修改任何外部參照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設置哪些圖紙或部分應該被包含在發布操作中，圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預覽外，還會有一個模型空間預覽圖形。 - 文件瀏覽對話框（如打開和保存）在輸入文件名的時候支持自動完成。對象尺寸限制已經被擴大到至少4GB（取決于你的系統配置），這會提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過一個互聯網連接來直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時，會提高性能。它會包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動作宏包含了一個新的動作宏管理器，一個基點選項和合理的提示
上傳時間： 2013-11-13
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
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本書主要介紹了基于cpld/fpga的數字通信系統的設計原理與建模方法。從通信系統的組成、eda概述及建模的概念開始（第1～2章），圍繞數字通信系統的vhdl設計與建模兩條主線，講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設計（第3章），詳細地介紹了數字通信基帶信號的編譯碼、復接與分接、同步信號提取、數字通信基帶和頻帶收發信系統、偽隨機序列與誤碼檢測等的原理、建模與vhdl編程設計方法（第4～9章）。全書主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語言實現對數字通信單元及系統的建模與設計。 全書內容新穎，循序漸進，概念清晰，針對性和應用性強，既可作為高等院校通信與信息專業的高年級本科生教材或研究生的參考書，也可供科研人員及工程技術人員參考。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：tiantian
收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。
上傳時間： 2013-10-12
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本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎系列的一部分。此系列中的每一個教程都會通過解釋理論并提供應用實例，來教您某一個常用的測量應用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統的介紹。 要獲取教程的完整列表，請訪問NI測量基礎主頁；要獲取關于射頻的更多教程，請訪問NI RF基礎子頁面。要了解關于NI 射頻產品的更多信息，請訪問www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統中常用的頻譜測量項目包括：帶內功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內容詳細介紹了這些測量功能的理論和應用。
上傳時間： 2013-10-08
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