創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外,還開發(fā)了全面的設(shè)計工具,以便客戶在整個設(shè)計階段都能輕松快捷地評估電路。
標(biāo)簽: ADI 在線工具 工程師
上傳時間: 2013-11-25
上傳用戶:kachleen
上傳時間: 2013-10-18
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深度包檢測技術(shù)通過對數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測,能夠有效識別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù),但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點。針對該問題,提出了采用Bloom Filter(布隆過濾器)進行字符串模糊匹配方式,利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉,從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力,降低了系統(tǒng)功耗,大大提高了處理速度。
標(biāo)簽: FPGA 過濾器 字符串 模糊匹配
上傳時間: 2013-11-11
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在FPGA平臺上實現(xiàn)了一種溫度模糊控制器,首先對模糊控制系統(tǒng)的思想和工作原理進行了分析,然后使用Quartus ii和modelsim對整個系統(tǒng)進行設(shè)計和仿真,最后在FPGA中實現(xiàn)。結(jié)果表明,該模糊控制系統(tǒng)設(shè)計可行,并可應(yīng)用到工業(yè)控制中。
標(biāo)簽: FPGA 溫度 模糊控制器
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時間: 2013-10-31
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針對傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題,將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中,通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對PID參數(shù)進行在線調(diào)整,自動調(diào)整環(huán)路帶寬,調(diào)高系統(tǒng)的動態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能,具有很強的魯棒性和自適應(yīng)性。
標(biāo)簽: PID 模糊 參數(shù) 中的應(yīng)用
上傳時間: 2013-11-13
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在介紹模糊控制基本原理及模糊控制器設(shè)計與分類的基礎(chǔ)上,推導(dǎo)出一種簡化PID型模糊控制器。為了驗證簡化PID型模糊控制器的性能,將其與PD及 PI型模糊控制器進行比較。其仿真結(jié)果最后表明,在控制器參數(shù)選取相同的情況下,簡化PID型模糊控制器的性能要優(yōu)于PD型和PI型模糊控制器。
標(biāo)簽: PID 模糊控制器
上傳時間: 2013-11-19
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由于光伏電池在外界條件發(fā)生變化時,其輸出特性也隨之變化。為了提高光伏系統(tǒng)的效率,需要對其進行最大功率跟蹤。針對光伏系統(tǒng)為非線性被控對象,以及存在不確定未知擾動的特性,采用模糊控制器實時調(diào)整PID控制器參數(shù)的模糊PID控制方法,將其運用到光伏系統(tǒng)中,以滿足光伏系統(tǒng)的快速響應(yīng),有效消除光伏電池輸出功率在最大功率點的振蕩,減少能量損失。仿真結(jié)果證明,該控制器能快速、準(zhǔn)確的跟蹤光伏電池的最大功率點,減少穩(wěn)態(tài)時振蕩,提高光伏電池工作效率。
標(biāo)簽: MPPT PID 模糊 控制
上傳時間: 2013-11-14
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關(guān)于鍋爐水位控制的模糊控制程序!
標(biāo)簽: 鍋爐 水位控制 模糊控制 程序
上傳時間: 2013-11-12
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