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機械制造基礎練習題

PCB設計制造常見問題

PCB設計制造常見問題

標簽： PCB 制造

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：ysjing
pcb板制造所需雕刻機軟件

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標簽： pcb 制造雕刻機軟件

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：萍水相逢
基于FPGA的MIMO-OFDM基帶系統發射機的設計

介紹了多入多出-正交頻分復用（MIMO-OFDM）系統，并分析了其發射機的實現原理。充分利用Altera公司Stratix系列現場可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識產權）核，提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統發射機的FPGA實現方法。重點論述了適合于FPGA實現的對角空時分層編碼（D-BLAST）的方法和實現原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環境下的仿真結果。結果表明，本設計具有設計簡單、快速、高效和實時性好等特點。

標簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統發射機

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：wpt
PCB制造工藝

介紹了PCB的制造工藝，讓大家更能較為深入的了解PCB的制作過程···

標簽： PCB 制造工藝

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：rolypoly152
基于Xilinx+FPGA的OFDM通信系統基帶設計-程序

《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統基帶設計》附帶的代碼

標簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：王慶才
PCB可制造性設計技術要求

我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求

標簽： PCB 可制造性設計技術

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：robter
高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展

文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

標簽： PCB 高頻基材介電常數

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：royzhangsz
印制板可制造性設計

內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷

標簽： 印制板可制造性

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：旭521
基于FPGA原型的GPS基帶驗證系統設計與實現

隨著SoC設計復雜度的提高，驗證已成為集成電路設計過程中的瓶頸，而FPGA技術的快速發展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗證越來越多地被用于SoC系統的設計過程。本文討論了GPS基帶的驗證方案以及基于FPGA的設計實現，并對驗證過程中的問題進行了分析，并提出相應的解決辦法。

標簽： FPGA GPS 原型基帶

上傳時間： 2014-08-04

上傳用戶：1184599859
多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：zhishenglu