半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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最接近點對問題是求二維坐標中的點對問題，該算法是為了將平面上點集S線性分割為大小大致相等的2個子集S1和S2，我們選取一垂直線l:x=m來作為分割直線。其中m為S中各點x坐標的中位數。由此將S分割為S1={p∈S|px≤m}和S2={p∈S|px>m}。從而使S1和S2分別位于直線l的左側和右側，且S=S1∪S2 。由于m是S中各點x坐標值的中位數，因此S1和S2中的點數大致相等。 遞歸地在S1和S2上解最接近點對問題，我們分別得到S1和S2中的最小距離δ1和δ2。現設δ=min(δ1,δ1)。若S的最接近點對(p,q)之間的距離d(p,q)<δ則p和q必分屬于S1和S2。不妨設p∈S1，q∈S2。那么p和q距直線l的距離均小于δ。因此，我們若用P1和P2分別表示直線l的左邊和右邊的寬為δ的2個垂直長條，則p∈S1，q∈S2。
標簽： 二維
上傳時間： 2015-05-19
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【經典設計】VHDL源代碼下載～～ 其中經典的設計有：【自動售貨機】、【電子鐘】、【紅綠燈交通信號系統】、【步進電機定位控制系統】、【直流電機速度控制系統】、【計算器】、【點陣列LED顯示控制系統】 基本數字邏輯設計有：【鎖存器】、【多路選擇器】、【三態門】、【雙向輸入|輸出端口】、【內部（緩沖）信號】、【編碼轉換】、【加法器】、【編碼器/譯碼器】、【4位乘法器】、【只讀存儲器】、【RSFF觸發器】、【DFF觸發器】、【JKFF觸發器】、【計數器】、【分頻器】、【寄存器】、【狀態機】
上傳時間： 2015-06-16
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平均因子分解法，適用于正定矩陣First, let s recall the definition of the Cholesky decomposition: Given a symmetric positive definite square matrix X, the Cholesky decomposition of X is the factorization X=U U, where U is the square root matrix of X, and satisfies: (1) U U = X (2) U is upper triangular (that is, it has all zeros below the diagonal). It seems that the assumption of positive definiteness is necessary. Actually, it is "positive definite" which guarantees the existence of such kind of decomposition.
標簽： 分解
上傳時間： 2013-12-24
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介紹8位加法器、分頻電路、數字秒表的PPT，帶源碼，解釋詳細，一步一步學習，是學習VHDL的好
上傳時間： 2013-12-23
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考察例1 4 - 8中的1 4個點。A中的最近點對為(b,h)，其距離約為0 . 3 1 6。B中最近點對為 (f, j)，其距離為0 . 3，因此= 0 . 3。當考察 是否存在第三類點時，除d, g, i, l, m 以外 的點均被淘汰，因為它們距分割線x= 1的 距離≥ 。RA ={d, i, m}，RB= {g, l}，由 于d 和m 的比較區中沒有點，只需考察i 即可。i 的比較區中僅含點l。計算i 和l 的距離，發現它小于，因此(i, l) 是最近
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上傳時間： 2013-12-03
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用兩個步進電機對激光掃描，一個x軸，一個y軸，有64中圖案哦
上傳時間： 2013-12-21
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本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理 器排程，儲存管理 ，檔案系統和設備管理 等六 章。中篇包含有系統初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。 上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理 。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。 中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行 過程。如果說 上篇是從靜態的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度 給讀 者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。 下篇著重於有關Windows CE的應用。對理 論 的掌握最終要應用到實務中。
標簽： 分
上傳時間： 2013-12-23
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功能強大 首發! 演示地址:http://jsice.com QQ:3300828 運行環境： Internet Information Server 5.x or 6.0 （iis5.0 以上版本） SQL Server 2000 , or access 2002-access 2003 瀏覽器需要IE6.0或以上 最低配置： 操作系統： 中文Windows2000/2003 CPU：賽揚3 內存：256MB MSSQL2000（安裝SQL版必須，大小1G） 空間大小：1G（純文字） 建議配置： 操作系統： 中文Windows2000/2003 CPU：P4 2.6G以上 內存：512MB以上 MSSQL2000（安裝SQL版必須，大小1G以上） 空間大小：10G以上（文字+圖片版） 安裝說明：此版本只適合全新安裝的用戶 1.上傳所有文件至你的服務器 ①、使用MSSQL數據庫格式 如果有自己服務器的請新建一個空數據庫步驟如下： －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第一步、新建數據庫 --------------------------- 打開企業管理器 -- 展開“SQL Server 組” -- “數據庫”(點擊右鍵) -- “新建數據庫”(打開數據庫屬性對話框) -- 輸入數據庫名稱(數據庫名稱請用英文數字)確定
標簽： Information Internet 3300828 Server
上傳時間： 2016-03-19
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基于平行等距均勻線陣的信號頻率，方位角，俯仰角聯合估計，采用MUSIC算法
上傳時間： 2016-05-21
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