檔案資料：全球IP地址地理位置數(shù)據(jù)資料庫包包 更新日期：2005年05月12日12:51 資料容量：10.4 MB 附 註： A) IP資料經(jīng)人手花上五小時(shí)整理，保證100％準(zhǔn)確，所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數(shù)據(jù)從中國內(nèi)地取得，故此TAIWAN地區(qū)被寫成“臺(tái)灣省”，可自行改回“中華民國”或“臺(tái)灣”。 D) 範(fàn)例： 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍(lán)月網(wǎng)吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區(qū)貴州民族學(xué)院鵬飛網(wǎng)吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網(wǎng)吧||
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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無意間在網(wǎng)上找到這本書,已經(jīng)絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學(xué)習(xí) 本書對(duì)SCSI的介紹偏重於軟件開發(fā)方面。在介紹了SCSI的基本概念後，介紹了SCSI編程的程序化方法，並在DOS和Windows下研究了ASPI（高級(jí)SCSI編程接口），在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴(kuò)展，在介紹SCSI在UNIX平臺(tái)的應(yīng)用時(shí)，把重點(diǎn)放在了Linux平臺(tái)上
上傳時(shí)間： 2014-01-07
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針對(duì)RS-485 接口收發(fā)電路的特點(diǎn)，討論RS-485 總線在Polling 和CSMA/CD 通信方式中死鎖檢測(cè)和解除死鎖的方法。該方法同樣適用于RS-422 接口。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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汽車在緊急制動(dòng)過程中易出現(xiàn)很多非穩(wěn)定因素(諸如側(cè)滑、跑偏、失去轉(zhuǎn)向操縱能力等)，進(jìn)而導(dǎo)致了相當(dāng)多的交通事故。這些非穩(wěn)定因素是由于制動(dòng)時(shí)車輪抱死而產(chǎn)生的，汽車防抱死制動(dòng)系統(tǒng)ABS(Anti-lockBraking system)可以避免制動(dòng)時(shí)的這些不利因素，縮短剎車距離，保證汽車安全制動(dòng)。 現(xiàn)代汽車整車控制技術(shù)的迅猛發(fā)展，迫切需要研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的汽車電子產(chǎn)品。研制以汽車防抱死制動(dòng)系統(tǒng)為代表的高技術(shù)含量汽車電子產(chǎn)品，對(duì)加速我國汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)自主化具有舉足輕重的作用。 本文根據(jù)防抱死制動(dòng)系統(tǒng)的工作原理，采用邏輯門限控制算法，選擇車輪加速度和滑移率門限來調(diào)節(jié)制動(dòng)壓力，使車輪的滑移率保持在最佳滑移率附近。以ARM單片機(jī)LPC2292為核心，完成了輪速信號(hào)調(diào)理電路、電磁閥和回液泵電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路及系統(tǒng)故障診斷等電路的設(shè)計(jì)，闡述了ABS各功能模塊軟件的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)方法，完成了防抱死制動(dòng)系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)。 本文所設(shè)計(jì)的汽車防抱死制動(dòng)系統(tǒng)在昌河CH711A轎車上進(jìn)行了道路實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明：汽車防抱死制動(dòng)控制系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)合理可行，軟件所采用的控制策略正確、有效，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠，改善了汽車制動(dòng)系統(tǒng)性能，完全能夠滿足汽車安全制動(dòng)的需要。
標(biāo)簽： ARM 汽車防抱 制動(dòng) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-19
上傳用戶：ylwleon
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
許多AVR使用者特別是AVR初學(xué)者,在使用AVR單片機(jī)的過程中,或多或少的都遇到過AVR單片機(jī)在設(shè)置熔絲位后突然不能使用的情況,筆者在最初使用AVR單片機(jī)的時(shí)候,也遇到過類似的情況.這個(gè)情況,多半是我們常說的"假死"狀態(tài),也就是說,單片機(jī)不是真正的壞了,而是由于設(shè)置熔絲位后導(dǎo)致的假死狀態(tài).
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：fang2010
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
多線程管理發(fā)現(xiàn)處理數(shù)據(jù)庫死鎖問題
標(biāo)簽： 多線程 發(fā)現(xiàn) 處理數(shù)據(jù) 死鎖
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：trepb001
用銀行家算法實(shí)現(xiàn)進(jìn)程死鎖的檢測(cè)和解決
上傳時(shí)間： 2015-01-15
上傳用戶：jjj0202
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