<fieldset id="gaae0"></fieldset>
多個DDS器件同步后，就可以在多個頻率載波實現(xiàn)相位和幅度的精確數(shù)字調(diào)諧控制。這種控制在雷達應(yīng)用和用于邊帶抑制的正交(I/Q)上變頻中很有用。
標簽： GSPS 9910 AD 數(shù)字頻率合成器
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lingzhichao
給出了具有置0、置1功能及不確定輸出狀態(tài)的同步RS觸發(fā)器的Multisim仿真方法，即用字組產(chǎn)生器產(chǎn)生所需的各類輸入信號，用四蹤示波器同步顯示輸入信號及狀態(tài)輸出信號的波形，可直觀描述觸發(fā)器的置0、置1過程及不確定狀態(tài)的產(chǎn)生過程。分析了同步RS觸發(fā)器不確定輸出狀態(tài)的Multisim仿真方案。所述方法的創(chuàng)新點是解決了同步RS觸發(fā)器的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。
標簽： Multisim 同步RS觸發(fā)器 仿真
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：米卡
隨著對IEEE1641標準研究的逐漸深入，信號的構(gòu)建成為了研究重點。對信號模型進行同步和門控控制，可以影響到TSF（測試信號框架）模型的輸出，從而達到控制信號的目的，使測試需求更加完善以及測試過程更加精確。
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：YUANQINHUI
研究了一種利用corid 算法的矢量及旋轉(zhuǎn)模式對載波同步中相位偏移進行估計并校正的方法.設(shè)計并實現(xiàn)了基于corid 算法的數(shù)字鎖相環(huán).通過仿真驗證了設(shè)計的有效性和高效性.
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：吾學(xué)吾舞
使用時鐘PLL的源同步系統(tǒng)時序分析一）回顧源同步時序計算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解釋以上公式中各參數(shù)的意義：Etch Delay：與常說的飛行時間(Flight Time)意義相同，其值并不是從仿真直接得到，而是通過仿真結(jié)果的后處理得來。請看下面圖示：圖一為實際電路，激勵源從輸出端，經(jīng)過互連到達接收端，傳輸延時如圖示Rmin，Rmax，F(xiàn)min，F(xiàn)max。圖二為對應(yīng)輸出端的測試負載電路，測試負載延時如圖示Rising，F(xiàn)alling。通過這兩組值就可以計算得到Etch Delay 的最大和最小值。
標簽： PLL 時鐘 同步系統(tǒng) 時序分析
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：VRMMO
無線電通信網(wǎng)絡(luò)中的遠程收發(fā)器使用自己的獨立時鐘源。因此，這些收發(fā)器容易產(chǎn)生頻率誤差。當發(fā)射機啟動通信鏈路時，關(guān)聯(lián)的接收機需要在數(shù)據(jù)包的前同步碼階段校正這些誤差，以確保正確的解調(diào)
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：qiaoyue
ORCAD與PADS同步詳解
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：talenthn
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
<ul id="k2oqe"></ul>