虛擬示波器因具有波形觸發(fā)、存儲、顯示、測量、波形數(shù)據(jù)分析處理等獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，其使用日益普及。由于虛擬示波器與模擬示波器之間存在較大的性能差異，如果使用不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生較大的測量誤差，從而影響測試任務(wù)。
上傳時(shí)間： 2014-03-31
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電子電焊機(jī)是應(yīng)用廣泛的焊接設(shè)備，其體積小重量輕，是取代傳統(tǒng)電焊機(jī)的現(xiàn)代焊接設(shè)備，是由IGBT為核心的電能轉(zhuǎn)換設(shè)備，這類設(shè)備容易出現(xiàn)因電路及IGBT擊穿等短路情況，從而發(fā)生燒壞電線、引起火災(zāi)的危險(xiǎn)事故。為此，工程師必須做好電路的過載保護(hù)設(shè)計(jì)工作，必須確保在任何情況下的可靠性與安全性---萬瑞和技術(shù)提供
標(biāo)簽： 電子 保護(hù)器 電焊機(jī) 自恢復(fù)保險(xiǎn)絲
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）【作者：周立功；出版社：北京航空航天大學(xué)出版社】(因網(wǎng)上資料有限，所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）部分章節(jié)及實(shí)驗(yàn)代碼，真心想學(xué)的可以買一本書看看。) 該書是與《SOPC嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教程》相配套的實(shí)驗(yàn)教材。設(shè)計(jì)開發(fā)了 45個(gè)實(shí)驗(yàn)，包括SOPC硬件系統(tǒng)的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，基于Nios II外設(shè)的基礎(chǔ)編程實(shí)驗(yàn)，基于實(shí)驗(yàn)箱外設(shè)的Nios II高級編程實(shí)驗(yàn)，在Nios II系統(tǒng)中進(jìn)行基于μ C/OS-II操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā)實(shí)驗(yàn)和SOPC硬件系統(tǒng)的高級實(shí)驗(yàn)。各種實(shí)驗(yàn)的安排由淺人深，由硬件到軟件，相對完整，使讀者很容易學(xué)習(xí)和掌握SO PC嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)應(yīng)用。
標(biāo)簽： SOPC 嵌入式系統(tǒng) 實(shí)驗(yàn)教程 分
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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Verilog_HDL的基本語法詳解（夏宇聞版）:Verilog HDL是一種用于數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的語言。用Verilog HDL描述的電路設(shè)計(jì)就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結(jié)構(gòu)描述的語言。這也就是說，既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設(shè)計(jì)電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實(shí)際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應(yīng)的模型類型共有以下五種： 系統(tǒng)級（system）：用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)模塊的外部性能的模型。 算法級（algorithm）：用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)算法的模型。 RTL級（Register Transfer Level）：描述數(shù)據(jù)在寄存器之間流動(dòng)和如何處理這些數(shù)據(jù)的模型。 門級（gate-level）：描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 開關(guān)級（switch-level）：描述器件中三極管和儲存節(jié)點(diǎn)以及它們之間連接的模型。 一個(gè)復(fù)雜電路系統(tǒng)的完整Verilog HDL模型是由若干個(gè)Verilog HDL模塊構(gòu)成的，每一個(gè)模塊又可以由若干個(gè)子模塊構(gòu)成。其中有些模塊需要綜合成具體電路，而有些模塊只是與用戶所設(shè)計(jì)的模塊交互的現(xiàn)存電路或激勵(lì)信號源。利用Verilog HDL語言結(jié)構(gòu)所提供的這種功能就可以構(gòu)造一個(gè)模塊間的清晰層次結(jié)構(gòu)來描述極其復(fù)雜的大型設(shè)計(jì)，并對所作設(shè)計(jì)的邏輯電路進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證。 Verilog HDL行為描述語言作為一種結(jié)構(gòu)化和過程性的語言，其語法結(jié)構(gòu)非常適合于算法級和RTL級的模型設(shè)計(jì)。這種行為描述語言具有以下功能： · 可描述順序執(zhí)行或并行執(zhí)行的程序結(jié)構(gòu)。 · 用延遲表達(dá)式或事件表達(dá)式來明確地控制過程的啟動(dòng)時(shí)間。 · 通過命名的事件來觸發(fā)其它過程里的激活行為或停止行為。 · 提供了條件、if-else、case、循環(huán)程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可帶參數(shù)且非零延續(xù)時(shí)間的任務(wù)（task）程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可定義新的操作符的函數(shù)結(jié)構(gòu)（function）。 · 提供了用于建立表達(dá)式的算術(shù)運(yùn)算符、邏輯運(yùn)算符、位運(yùn)算符。 · Verilog HDL語言作為一種結(jié)構(gòu)化的語言也非常適合于門級和開關(guān)級的模型設(shè)計(jì)。因其結(jié)構(gòu)化的特點(diǎn)又使它具有以下功能： - 提供了完整的一套組合型原語（primitive）; - 提供了雙向通路和電阻器件的原語; - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動(dòng)態(tài)模型。 Verilog HDL的構(gòu)造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因?yàn)樵赩erilog HDL中，提供了延遲和輸出強(qiáng)度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強(qiáng)度，可以通過設(shè)定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言，有著類似C語言的風(fēng)格。其中有許多語句如：if語句、case語句等和C語言中的對應(yīng)語句十分相似。如果讀者已經(jīng)掌握C語言編程的基礎(chǔ)，那么學(xué)習(xí)Verilog HDL并不困難，我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解，并加強(qiáng)上機(jī)練習(xí)就能很好地掌握它，利用它的強(qiáng)大功能來設(shè)計(jì)復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。
標(biāo)簽： Verilog_HDL
上傳時(shí)間： 2014-12-04
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實(shí)時(shí)監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時(shí)隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強(qiáng), 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設(shè)計(jì)就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實(shí)現(xiàn)的。
標(biāo)簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-02-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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