控制系統(tǒng)宜采用一點接地。一般情況下,高頻電路應就近多點接地，低頻電路應一點接地。在低頻電路中，布線和元件間的電感并不是什么大問題，然而接地形成的環(huán)路的干擾影響很大，因此，常以一點作為接地點.
標簽： 電路
上傳時間： 2013-10-13
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pn結的形成及三極管的工作原理動畫
標簽： flash 二極管 三極管 動畫
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：咔樂塢
MOS關模型 Cgs：由源極和溝道區(qū)域重疊的電極形成的，其電容值是由實際區(qū)域的大小和在不同工作條件下保持恒定。Cgd：是兩個不同作用的結果。第一JFET區(qū)域和門電極的重疊，第二是耗盡區(qū)電容（非線性）。等效的Cgd電容是一個Vds電壓的函數(shù)。Cds：也是非線性的電容，它是體二極管的結電容，也是和電壓相關的。這些電容都是由Spec上面的Crss，Ciss和Coss決定的。由于Cgd同時在輸入和輸出，因此等效值由于Vds電壓要比原來大很多，這個稱為米勒效應。由于SPEC上面的值按照特定的條件下測試得到的，我們在實際應用的時候需要修改Cgd的值。
標簽： MOS 驅動 功耗計算
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：qlpqlq
LC 正弦波振蕩電路 如果將該電路作為選頻網絡和正反饋，再加上基本放大電路和穩(wěn)幅電路就構成LC正弦波振蕩電路。 將電容和電感并聯(lián)起來，在電容上施加一定電壓后可產生零輸入響應。這種響應在電容的電場和電感的磁場中交替轉換便可形成正弦波振蕩。 LC正弦波振蕩電路的選頻電路由電感和電容構成，可以產生高頻振蕩(>1MHz)。
標簽： 正弦波 振蕩電路 基礎知識
上傳時間： 2013-11-21
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什么是超級電容器? ◆ 超級電容器（supercapacitor,ultracapacitor），又叫雙電層電容器(Electrical Doule-Layer Capacitor)、黃金電容、法拉電容，通過極化電解質來儲能。它是一種電化學元件，但在其儲能的過程并不發(fā)生化學反應，這種儲能過程是可逆的，也正因為此超級電容器可以反復充放電數(shù)十萬次。 ◆ 超級電容器可以被視為懸浮在電解質中的兩個無反應活性的多孔電極板，在極板上加電，正極板吸引電解質中的負離子，負極板吸引正離子，實際上形成兩個容性存儲層，被分離開的正離子在負極板附近，負離子在正極板附近。
標簽： 電解電容器
上傳時間： 2014-12-23
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Protel DXP 是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統(tǒng)，電子設計者從最初的項目模塊規(guī)劃到最終形成生產數(shù)據(jù)都可以按照自己的設計方式實現(xiàn)。Protel DXP 運行在優(yōu)化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的 PCB設計過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設計軟件，在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環(huán)境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動以及彈出面板，強大的過濾及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合，Protel DXP 提供了全面的設計解決方案。 PCB電路板設計的一般原則包括： 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
標簽： PROTEL DXP PCB 軟件
上傳時間： 2013-10-22
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基于高速FPGA 的PCB 設計技巧 如果高速PCB 設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB 設計，或者是極度的幸運，實際的PCB 設計通常不像他們所從事的電路設計那樣輕松。在設計最終能夠正常工作、有人對性能作出肯定之前，PCB設計師都面臨著許多新的挑戰(zhàn)。這正是目前高速PCB設計的現(xiàn)狀–設計規(guī)則和設計指南不斷發(fā)展，如果幸運的話，它們會形成一個成功的解決方案。
標簽： FPGA PCB 設計技巧
上傳時間： 2013-11-02
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本文探討的重點是PCB設計人員利用IP，并進一步采用拓撲規(guī)劃和布線工具來支持IP，快速完成整個PCB設計。從圖1可以看出，設計工程師的職責是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規(guī)劃關鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP，就可將這些IP信息提供給PCB設計人員，由他們完成剩余的設計。 圖1：設計工程師獲取IP，PCB設計人員進一步采用拓撲規(guī)劃和布線工具支持IP，快速完成整個PCB設計。現(xiàn)在無需再通過設計工程師和PCB設計人員之間的交互和反復過程來獲取正確的設計意圖，設計工程師已經獲取這些信息，并且結果相當精確，這對PCB設計人員來說幫助很大。在很多設計中，設計工程師和PCB設計人員要進行交互式布局和布線，這會消耗雙方許多寶貴的時間。從以往的經歷來看交互操作是必要的，但很耗時間，且效率低下。設計工程師提供的最初規(guī)劃可能只是一個手工繪圖，沒有適當比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設計人員參與到設計中來，雖然采用拓撲規(guī)劃技術的工程師可以獲取某些元件的布局和互連，不過，這個設計可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結構和所有互連才能完成。PCB設計人員需要采用拓撲規(guī)劃，并與經過布局的和尚未布局的元件進行交互，這樣做可以形成最佳的布局和交互規(guī)劃，從而提高PCB設計效率。隨著關鍵區(qū)域和高密區(qū)域布局完成及拓撲規(guī)劃被獲取，布局可能先于最終拓撲規(guī)劃完成。因此，一些拓撲路徑可能必須與現(xiàn)有布局一起工作。雖然它們的優(yōu)先級較低，但仍需要進行連接。因而一部分規(guī)劃圍繞布局后的元件產生了。此外，這一級規(guī)劃可能需要更多細節(jié)來為其它信號提供必要的優(yōu)先級。
標簽： PCB 分 利用IP 拓撲規(guī)劃
上傳時間： 2013-10-12
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
標簽： 印刷電路板 過孔
上傳時間： 2013-11-08
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數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則,如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形成一個偶極天線(注：小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比)；而如果信號不能通過盡可能小的環(huán)路返回，就可能形成一個大的環(huán)狀天線(注：小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設計中要盡可能避免這兩種情況。 有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開，這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產生EMI問題。 如圖1所示，我們采用上述分割方法，而且信號線跨越了兩個地之間的間隙，信號電流的返回路徑是什么呢？假定被分割的兩個地在某處連接在一起(通常情況下是在某個位置單點連接)，在這種情況下，地電流將會形成一個大的環(huán)路。流經大環(huán)路的高頻電流會產生輻射和很高的地電感，如果流過大環(huán)路的是低電平模擬電流，該電流很容易受到外部信號干擾。最糟糕的是當把分割地在電源處連接在一起時，將形成一個非常大的電流環(huán)路。另外，模擬地和數(shù)字地通過一個長導線連接在一起會構成偶極天線。
標簽： 數(shù)字地 布線規(guī)則 模擬
上傳時間： 2013-10-23
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