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流水線(xiàn)

  • 一種基于FPGA 實(shí)現(xiàn)的全并行結(jié)構(gòu)FFT 設(shè)計(jì)方法

    一種基于FPGA 實(shí)現(xiàn)的全并行結(jié)構(gòu)FFT 設(shè)計(jì)方法,采用全并行加流水結(jié)構(gòu), 可在一個(gè)時(shí)鐘節(jié)拍內(nèi)完成32 點(diǎn)FFT 運(yùn)算的功能, 設(shè)計(jì)最高運(yùn)算速度可達(dá)11ns

    標(biāo)簽: FPGA FFT 并行 設(shè)計(jì)方法

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶:467368609

  • Proteus 仿真實(shí)例

    Proteus 仿真實(shí)例.包括DS1302時(shí)鐘、Max7221動(dòng)態(tài)顯示、播放音樂(lè)、流水燈、字符液晶1602、走馬燈等!

    標(biāo)簽: Proteus 仿真實(shí)例

    上傳時(shí)間: 2013-08-27

    上傳用戶:hebanlian

  • 關(guān)于proteus的仿真實(shí)例

    關(guān)于proteus的仿真實(shí)例,很不錯(cuò)的,包括流水燈、步進(jìn)電機(jī)等等。

    標(biāo)簽: proteus 仿真實(shí)例

    上傳時(shí)間: 2013-09-25

    上傳用戶:songnanhua

  • 8951系列單片機(jī)仿真

    8951系列單片機(jī)仿真。包括流水燈、數(shù)碼管、定時(shí)器、點(diǎn)陣、液晶等

    標(biāo)簽: 8951 單片機(jī)仿真

    上傳時(shí)間: 2013-09-26

    上傳用戶:ywqaxiwang

  • keil C 與proteus環(huán)境下仿真單片機(jī)開(kāi)發(fā)的5個(gè)實(shí)例

    keil C 與proteus環(huán)境下仿真單片機(jī)開(kāi)發(fā)的5個(gè)實(shí)例,是單片機(jī)嵌入式開(kāi)發(fā)的極有價(jià)值的參考資料。其中包括了流水燈、走馬燈、1602液晶屏驅(qū)動(dòng)、ds1302、max7221的仿真開(kāi)發(fā)實(shí)例,包括c語(yǔ)言代碼。

    標(biāo)簽: proteus keil 環(huán)境 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-09-30

    上傳用戶:fanboynet

  • 高線性度元件簡(jiǎn)化了直接轉(zhuǎn)換接收器的設(shè)計(jì)

    凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。

    標(biāo)簽: 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:mikesering

  • CD4017在實(shí)際中對(duì)流水燈的控制

    利用4017對(duì)彩燈的控制

    標(biāo)簽: 4017 CD 流水燈 控制

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:manking0408

  • 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器

    電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開(kāi)關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測(cè)電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 電位計(jì) 訊號(hào) 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:feitian920

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

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