DAC0832方波鋸齒波和三角波,C51下的Proteus仿真及C源程序，非常適合初學(xué)單片機(jī)的新手們學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2013-09-24
上傳用戶：止絮那夏
介紹keil c 使用的實(shí)例，文中詳細(xì)說明了KEIL C 與PROTEUS的結(jié)合使用
標(biāo)簽： keil
上傳時(shí)間： 2013-09-25
上傳用戶：Wwill
keil c編的程序,批proteus 數(shù)碼管電子鐘.
上傳時(shí)間： 2013-09-25
上傳用戶：huql11633
一個(gè)萬年歷，c編寫的程序?qū)σ壕⒂泻艽髱椭?/p>
上傳時(shí)間： 2013-09-27
上傳用戶：copu
單片機(jī)的一點(diǎn)學(xué)習(xí)資料。教你學(xué)會(huì)單片機(jī)c語言和keil
標(biāo)簽： keil 單片機(jī)c語言
上傳時(shí)間： 2013-09-27
上傳用戶：1234321@q
keil C 與proteus環(huán)境下仿真單片機(jī)開發(fā)的5個(gè)實(shí)例，是單片機(jī)嵌入式開發(fā)的極有價(jià)值的參考資料。其中包括了流水燈、走馬燈、1602液晶屏驅(qū)動(dòng)、ds1302、max7221的仿真開發(fā)實(shí)例，包括c語言代碼。
標(biāo)簽： proteus keil 環(huán)境 仿真
上傳時(shí)間： 2013-09-30
上傳用戶：fanboynet
ADC0809做AD轉(zhuǎn)換的C程序
標(biāo)簽： 0809 ADC AD轉(zhuǎn)換 C程序
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：大融融rr
采用鎖相環(huán)技術(shù)設(shè)計(jì)了一種穩(wěn)定、低噪聲的C波段頻率源。建立了鎖相環(huán)的相位噪聲模型并分析影響相位噪聲的因素，進(jìn)行了鎖相環(huán)低通濾波器的設(shè)計(jì)。利用軟件對(duì)環(huán)路的穩(wěn)定性和相位噪聲進(jìn)行仿真，相位裕度在45°以上，環(huán)路工作穩(wěn)定，且具有較好的相位噪聲特性
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：吾學(xué)吾舞
模糊C-均值聚類算法是一種無監(jiān)督圖像分割技術(shù)，但存在著初始隸屬度矩陣隨機(jī)選取的影響，可能收斂到局部最優(yōu)解的缺點(diǎn)。提出了一種粒子群優(yōu)化與模糊C-均值聚類相結(jié)合的圖像分割算法，根據(jù)粒子群優(yōu)化算法強(qiáng)大的全局搜索能力，有效地避免了傳統(tǒng)的FCM對(duì)隨機(jī)初始值的敏感，容易陷入局部最優(yōu)的缺點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表明，該算法加快了收斂速度，提高了圖像的分割精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：llandlu
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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