這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細的原理教程，希望大家幫忙把他做的更好，支持的器件更多。 這個下載線電路是我做過的中最穩定的，成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：xieguodong1234
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
標簽： ESD_Technology
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上傳時間： 2021-11-30
上傳用戶：
電子電路零件應用手冊
標簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
上傳用戶：slq1234567890
eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 68資源包含以下內容：1. AN010101基于LM3S2000系列CAN控制器的驅動庫.pdf2. 定壓輸入6000VDC隔離非穩壓單路輸出.pdf3. LM3S系列單片機擴展按鍵及數碼管及RTC應用筆記.pdf4. Stellaris系列微控制器的ADC過采樣技術.pdf5. 基于SPWM技術的逆變電源.pdf6. ADC Oversampling Techniques fo.pdf7. Adding 32 KB of Serial SRAM to.pdf8. Using the Stellaris Microcontr.pdf9. Stellaris系列微控制器的時鐘.pdf10. CAN通信實驗報文對象的FIFO緩沖器應用.pdf11. Clocking Options for Stellaris.pdf12. CAN節點設計基于32位Luminary ARM.pdf13. LM3S系列單片機休眠與深度休眠應用筆記.pdf14. CAN總線現場總線應用方案RS-485升級到CAN.pdf15. LM3S系列微控制器UART應用筆記.pdf16. LM3S316逆變電源應用方案.pdf17. Luminary軟硬件平臺快速搭建.pdf18. Luminary復位電路匯總.pdf19. 3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-2.pdf20. LPC3220與LPC3250在引腳上的區別.pdf21. DUAL DIGITAL ISOLATORS.pdf22. 基于Fusion的原理講解教程.zip23. AN070231 I O擴展器選型指南.pdf24. EPCS-6100工控機主板.pdf25. 模擬開小車的設計基于EasyFPGA030.pdf26. PCA954X家庭的I C SMBus多路復用器與開關.pdf27. EPCM-2643 EPCM2000系列數據采集工控主板.pdf28. Using the P82B715 I2C extender.pdf29. AN255-02 IC SMBus REPEATERS HU.pdf30. 51系列單片機設計實例下載.rar31. EPC-6000 PC/104工控機主板.pdf32. I2C總線.pdf33. 波形發生器設計.pdf34. EPC266x兼容Anywhere軟件開發平臺EPC2000.pdf35. Using the P82B96 for bus inter.pdf36. 簡易頻率計設計.pdf37. PROFIBUS嵌入式模塊.pdf38. 采用雙核處理器OMAP3530的嵌入式工控機主板.pdf39. 串口接收顯示設計.pdf40. PROFIBUS-DP從站通訊模塊.pdf41. EPCS-6960工控機主板.pdf42. 模擬乒乓球比賽設計.pdf43. 16-bit IC and SMBus I/O Port w.pdf44. EPCS-500工控機主板.pdf45. I2C總線接口模塊設計.pdf46. CAT9554A IO 口擴展芯片.pdf47. CAT9534 I2C IO 擴展芯片.pdf48. 直流電機控制電路設計.pdf49. I2C總線擴展器.pdf50. CAT660簡易負電壓方案.pdf51. 8-bit IC and SMBus IO Port wit.pdf52. 液晶驅動安裝.pdf53. 5G14433和MCS 51單片機接口電路的調試過程.pdf54. 視頻字符疊加解決方案.pdf55. 單片機系統中的率表算法.pdf56. TFT控制器解決方案.pdf57. 單片機系統的低功耗設計策略.pdf58. PCI控制器解決方案.pdf59. 51單片機實訓指南.doc60. 多串口擴展解決方案.pdf61. 用單片機制作通用型電視遙控器.pdf62. IDE控制器解決方案.pdf63. 32位MCU開發全攻略 (含上冊、下冊).rar64. 手持式設備解決方案.pdf65. 基于ADuC812單片機的暖表計量系統.pdf66. 攝像頭數據采集解決方案.pdf67. 基于單片機的陶瓷窯多點溫度檢測系統.pdf68. NXP半導體控制器.rar69. S51下載線的制作-單片機實用技術探討.pdf70. 自動控制升降旗系統的設計.pdf71. MDT單片機反匯編器(mdt writer)V2.43.rar72. MSP430系列單片機C語言程序設計與開發.rar73. mcs-51(c51)智能反編譯器.rar74. MSP430系列超低功耗16位單片機原理與應用.rar75. MCU(單片機)對可控硅的控制.pdf76. 51單片機反匯編軟件.rar77. 基于M CORE微控制器的嵌入式系統.rar78. 智能直流高頻開關電源系統微機監控模塊的研制.pdf79. keil c51v805 完全漢化破解版.zip80. EZ-USB FX系列單片機USB外圍設備設計與應用.rar81. 以PLD器件實現自動掃描去抖的編碼鍵盤設計.pdf82. 單片機原理及應用實驗報告.pdf83. 單片機c語言輕松入門.pdf84. 單片機應用編程技巧百問.pdf85. 8051單片機系統擴展與接口技術.rar86. 單片機語言C51應用實戰集錦 (經典推薦).rar87. MSP430F413實現的智能遙控器設計.pdf88. 基于PIC單片機的脈沖電源.pdf89. 基于8086 CPU 的單芯片計算機系統的設計.pdf90. Lattice下載電纜導致單板無法上電案例及解決方案.pdf91. 單片機C語言應用程序設計.rar92. 基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實現.pdf93. SystemView仿真軟件的應用.pdf94. MSP430系列flash型超低功耗16位單片機.rar95. 看門狗定時器的工作原理.pdf96. 世界著名單片機廠家簡介.pdf97. 單片機的數學基礎.pdf98. 以單片微機87C196MC為核心的電梯門機變頻調速控制系統.pdf99. 基于單片機PWM控制逆變電源的設計.pdf100. 單片機鍵盤掃描之狀態機實現.pdf
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
c++之路.rar
標簽：
上傳時間： 2013-12-06
上傳用戶：yxgi5
