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基于Multisim的高通濾波器的設計與仿真分析

高通濾波為實現高頻信號能正常通過，而低于設定臨界值的低頻信號則被阻隔、減弱。但是阻隔、減弱的幅度則會依據不同的頻率以及不同的濾波程序而改變。文中闡述了對電壓轉移函數推導分析及電路性能的要求，并利用Multisim仿真軟件對其頻幅特性的分析進行。

標簽： Multisim 高通濾波器仿真分析

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：liufei
Butterworth函數的高階低通濾波器的有源設計

Butterworth函數的高階低通濾波器的有源設計

標簽： Butterworth 函數低通濾波器有源

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：旗魚旗魚
基于新型CCCII電流模式二階帶通濾波器設計

針對傳統第二代電流傳輸器（CCII）電壓跟隨不理想的問題，提出了新型第二代電流傳輸器（CCCII）并通過采用新型第二代電流傳輸器（CCCII）構成二階電流模式帶通濾波器，此濾波器只需使用2個電流傳輸器和2個電容即可完成設計。設計結構簡單，其中心頻率可由電流傳輸器的偏置電流控制。利用HSpice軟件仿真分析并驗證了理論設計的準確性和可行性。

標簽： CCCII 電流模式二階帶通濾波器設計

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：jqy_china
窄帶帶通濾波器設計實例

為了解決聲表面波濾波器插損太大，造成有用信號衰減嚴重，彌補插損又會引起底部噪聲抬高的問題。該文設計了一種用LC集總元件實現的窄帶帶通濾波器，其特點是插入損耗小，成本低，帶外衰減大，較好解決了因聲表面波濾波器插損大而引起的一系列問題，不會引起通道底部噪聲的抬高。仿真結果證明了該設計方案的可行性。

標簽： 窄帶帶通濾波器設計實例

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：13517191407
CoolMOS導通電阻分析及與VDMOS的比較

為了克服傳統功率MOS 導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結構,稱為超級結器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導體薄層交替排列組成。在截止態時,由于p 型和n 型層中的耗盡區電場產生相互補償效應,使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導通時,這種高濃度的摻雜使器件的導通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨特器件結構,使它的電性能優于傳統功率MOS。本文對CoolMOS 導通電阻與擊穿電壓關系的理論計算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關系相比,CoolMOS 的導通電阻降低了約兩個數量級。

標簽： CoolMOS VDMOS 導通電阻分

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：1427796291
低通濾波器設計

低通濾波器設計

標簽： 低通濾波器設計

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：lyson
低通濾波器設計

用MATLAB編寫低通濾波器

標簽： 低通濾波器設計

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：lijinchuan
平行耦合微帶線帶通濾波器的設計

平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統中廣泛應用。為了提高帶通濾波器性能，縮短設計周期，采用奇偶模原理分析與ADS（Advanced Design System）仿真相結合的方法，設計出一個中心頻率為2.5 GHz，相對帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進一步優化參數，得到電路版圖。最終結果證明，這種方法具有設計周期短、可靠性高的特點，且各項參數滿足設計要求。

標簽： 平行耦合帶通濾波器微帶線

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：jrsoft
二階有源低通濾波電路分析

設計一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進行了仿真分析,仿真結果與理論設計一致,為有源濾波器的電路設計提供了EDA手段和依據。

標簽： 二階有源低通濾波電路分析

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：名爵少年
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：refent