磁芯電感器的諧波失真分析 摘 要：簡述了改進鐵氧體軟磁材料比損耗系數和磁滯常數ηB，從而降低總諧波失真THD的歷史過程，分析了諸多因數對諧波測量的影響，提出了磁心性能的調控方向。 關鍵詞：比損耗系數， 磁滯常數ηB ，直流偏置特性DC-Bias，總諧波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD 近年來，變壓器生產廠家和軟磁鐵氧體生產廠家，在電感器和變壓器產品的總諧波失真指標控制上，進行了深入的探討和廣泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的問題。從工藝技術上采取了不少有效措施，促進了質量問題的迅速解決。本文將就此熱門話題作一些粗淺探討。 一、 歷史回顧 總諧波失真（Total harmonic distortion） ，簡稱THD，并不是什么新的概念，早在幾十年前的載波通信技術中就已有嚴格要求<1>。1978年郵電部公布的標準YD/Z17－78“載波用鐵氧體罐形磁心”中，規定了高μQ材料制作的無中心柱配對罐形磁心詳細的測試電路和方法。如圖一電路所示，利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測量磁心產生的非線性失真。這種相對比較的實用方法，專用于無中心柱配對罐形磁心的諧波衰耗測試。 這種磁心主要用于載波電報、電話設備的遙測振蕩器和線路放大器系統，其非線性失真有很嚴格的要求。 圖中 ZD —— QF867 型阻容式載頻振蕩器，輸出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通濾波器，阻抗 150Ω，阻帶衰耗大于61dB， Lg88 ——并聯高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB FD —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 選頻電平表，輸入高阻抗， L ——被測無心罐形磁心及線圈， C ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測量時，所配用線圈應用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝， （線架為一格） ， 其空心電感值為 318μH（誤差1％） 被測磁心配對安裝好后，先調節振蕩器頻率為 36.6～40KHz， 使輸出電平值為+17.4 dB， 即選頻表在 22′端子測得的主波電平 （P2）為+17.4 dB，然后在33′端子處測得輸出的三次諧波電平（P3）， 則三次諧波衰耗值為：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 為放大器增益dB 從以往的資料引證， 就可以發現諧波失真的測量是一項很精細的工作，其中測量系統的高、低通濾波器，信號源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很嚴，阻抗必須匹配，薄膜電容器的非線性也有相應要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質的大空心線圈繞成，以保證本身的“潔凈” ，不至于造成對磁心分選的誤判。 為了滿足多路通信整機的小型化和穩定性要求， 必須生產低損耗高穩定磁心。上世紀 70 年代初，1409 所和四機部、郵電部各廠，從工藝上改變了推板空氣窯燒結，出窯后經真空罐冷卻的落后方式，改用真空爐，并控制燒結、冷卻氣氛。技術上采用共沉淀法攻關試制出了μQ乘積 60 萬和 100 萬的低損耗高穩定材料，在此基礎上，還實現了高μ7000～10000材料的突破，從而大大縮短了與國外企業的技術差異。當時正處于通信技術由FDM（頻率劃分調制）向PCM（脈沖編碼調制） 轉換時期， 日本人明石雅夫發表了μQ乘積125 萬為 0.8×10 ，100KHz）的超優鐵氧體材料<3>，其磁滯系數降為優鐵
上傳時間： 2013-12-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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MOTOMAN示教編程方法
上傳時間： 2013-10-18
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MD201N-RSM系列無刷直流電機驅動器（以下簡稱驅動器）適用于高壓型的三相無刷直流電機的驅動，不單具有良好的穩定性能、動態性能和多種的保護機制，還內置了RS-485總線接口，支持Modbus通信協議，組網靈活方便，維護簡單。 驅動器自帶數字面板，操作簡單清晰，既可通過該數字面板本地操作，也可通過Modbus主機遠程監控。多種電壓、功率檔位的型號可供選擇，可根據特定的場合選擇合適的機型
上傳時間： 2013-10-11
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為滿足對真空度斷路器實時檢測的需求，利用電磁波檢測法實現了真空斷路器真空度在線監測裝置。文章首先分析真空滅弧室局部放電機理，局放電磁波信號特征為裝置設計提供初始參考依據。其次介紹了信號調理電路，通訊接口電路等主要硬件設計方案。進行了工程實際驗證，裝置實現在不改動真空開關主體結構及運行狀態的前提下的真空度實時在線監測。
上傳時間： 2013-10-18
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使用Maxim公司高度集成的單傳感器調理芯片MAX1452通過軟件實現了激勵電壓提供，電路偏置，增益調節和溫度修正等飛機應變信號測試所必需的功能。該采集模塊實際應用表明，在高精度采集下實現了各應變采集通道的完全獨立，也同時實現了其體積和功耗相當微小的特點，其通過測試網絡系統可以安裝在對空間要求比較嚴格的飛機各個部位。
上傳時間： 2013-11-17
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選擇陀螺儀時，需要考慮將最大誤差源最小化。在大多數應用中，振動敏感度是最大的誤差源。其它參數可以輕松地通過校準或求取多個傳感器的平均值來改善。偏置穩定度是誤差預算較小的分量之一。
上傳時間： 2013-11-07
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在產業標準化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合標準SMT制程的經典精密取置設備,您更需要具高度生產及新進制程對應彈性的配套方案,滿足您的SMT生產過程中的那么一點點與眾不同的需要.
上傳時間： 2013-11-23
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QX5305 是一款高效率，穩定可靠的高亮度LED燈驅動控制IC，內置高精度比較器，off-time控制電路，恒流驅動控制電路等，特別適合大功率，多個高亮度LED燈串恒流驅動。 QX5305采用固定off-time控制工作方式，其工作頻率可高達2.5MHz，可使外部電感和濾波電容、體積減少，效率提高。 在DIM腳加PWM信號，可調節LED燈的亮度。 通過調節外置的電阻，能控制高亮度LED燈的驅動電流，使LED燈亮度達到預期恒定亮度，流過高亮度LED燈的電流可從幾毫安到2安培變化。 方框圖： 管腳排列圖： QX5305的特性 可編程驅動電流，最高可達2A 高效率：最高達95% 寬輸入電壓范圍：2.5V~36V 高工作頻率：2.5MHz 工作頻率可調：500KHz~2.5MHz 驅動LED燈功能強：LED燈串可從1個到幾十個LED高亮度燈 亮度可調：通過EN端PWM，調節LED燈亮度 QX5305應用范圍 干電池供電LED燈串 LED燈杯 RGB大顯屏高亮度LED燈 平板顯示器LED背光燈 恒流充電器控制 通用恒流源。 工作原理簡述： QX5305 采用峰值電流檢測和固定off-time控制方式。片內的R-S觸發器分別由off-time定時器置位和CS比較器、FB比較復位，它控制外部MOSFET管并和功率電感 L、LED、肖特基二極管共同構成一個自振蕩的，連續電感電流模式的升壓型恒流LED驅動電路（參見圖1）。 除了固定off-time控制這點外，QX5305的工作方式和普通的電流模式PWM控制型DC/DC升壓電路非常相似。當工作在連續電流模式下時，流過功率電感的電流IL如圖所示：
上傳時間： 2013-10-26
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