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激光測距機(jī)

基于激光掃描原理的路徑檢測方案

j基于激光掃描原理的路徑檢測方案

標(biāo)簽： 激光掃描方案路徑檢測

上傳時間： 2013-10-09

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基于激光傳感器的移動機(jī)器人地圖創(chuàng)建研究

主要研究了室內(nèi)自主移動機(jī)器人基于激光傳感器在未知環(huán)境下的地圖創(chuàng)建的問題。分析了目前地圖創(chuàng)建的方法，采用一種分層聚類的方法從原始激光測量數(shù)據(jù)中提取直線特征，并計(jì)算直線特征參數(shù)的方差矩陣，最后通過Matlab仿真以及在帶有激光型號為lms200的MT-r機(jī)器人進(jìn)行物理實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了其可行性。結(jié)果所得為機(jī)器人實(shí)時定位和SLAM提供了理論依據(jù)。

標(biāo)簽： 激光傳感器地圖移動機(jī)器人

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：lansedeyuntkn
激光粒度儀電氣原理圖

激光粒度儀

標(biāo)簽： 激光粒度儀電氣原理圖

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：ouyangmark
合成孔徑激光雷達(dá)外差探測的影響研究

在實(shí)際探測中,雷達(dá)接收系統(tǒng)接收到的回波激光信號與本地振蕩光信號進(jìn)行相干外差時,匹配具有一定難度。文中分析了信號光宇本振光的夾角對外差信號的影響。

標(biāo)簽： 合成孔徑激光雷達(dá) 探測

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：18888888888
合成孔徑激光雷達(dá)中微弱信號噪聲分析與處理

關(guān)于合成孔徑激光雷達(dá)中微弱光電信號的檢測技術(shù),分析了PIN光電二極管的主要噪聲來源,設(shè)計(jì)了偏置電路和濾波電路;鑒于高頻效應(yīng)的影響,合理使用電磁屏蔽等措施。

標(biāo)簽： 合成孔徑激光雷達(dá) 微弱信號噪聲分析

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：thinode
基于FPGA的激光測距回波信號高速采集研究

在激光測距系統(tǒng)中，微弱回波信號的檢測處理一直是一個難題。本文主要討論了激光測距接收系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，這種測距方法既適用于短距離的測量又適用于長距離的測量。首先介紹了脈沖式激光測距的原理，在此原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合FPGA的高速信號處理能力，設(shè)計(jì)了高精度激光測距接收系統(tǒng)，并設(shè)計(jì)了回波信號接收與計(jì)數(shù)電路模塊。

標(biāo)簽： FPGA 激光測距回波信號高速采集

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：非衣2016
FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報(bào)、漏報(bào)，無法測試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

標(biāo)簽： FPGA 激光光幕靶中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-20

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

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新型半主動激光制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種激光半主動制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實(shí)時性和較強(qiáng)的實(shí)用性。

標(biāo)簽： 激光制導(dǎo) 實(shí)物仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時間： 2014-01-08

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PLC在風(fēng)力發(fā)電變槳距系統(tǒng)中的應(yīng)用

變槳距風(fēng)機(jī)和雙饋風(fēng)機(jī)即將成為主流，關(guān)于plc的閉環(huán)控制是其中非常重要的一環(huán)。本文主要介紹的就是。并且在大型設(shè)備中也會有先關(guān)運(yùn)用。

標(biāo)簽： PLC 風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-22

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