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焊接協(xié)調(diào)

  • IPC-A-610D-2005電子組裝件可接受條件

    IPC-A-610D是目前全球范圍內應用最為廣泛的電子組裝標準。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業通行的工藝標準,是所有質保和組裝部門必備的法典。 該標準內容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標準、表面貼裝和分立導線組件、機械組裝、清潔、標記、涂覆以及層壓板要求。 IPC-A-610對所有的質檢員、操作員和培訓人員來說都具有很大的借鑒意義。 D版本中新增了超過730幅關于可接受性標準的插圖,其清晰度和準確度都經過了嚴格的審核。

    標簽: IPC-A 2005 610 電子組裝

    上傳時間: 2013-05-17

    上傳用戶:源弋弋

  • QFN SMT工藝設計指導

    QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對比較新的IC封裝形式,但由于其獨特的優勢,其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應系數,在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端,在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱,圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端,I/O焊端有兩種類型:一種只裸露出元件底部的一面,其它部分被封裝在元件內;另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活,中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式,IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容,本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考,用戶需要在實際生產中不斷積累經驗,優化焊盤設計和生產工藝設計方案,以取得令人滿意的焊接效果

    標簽: QFN SMT 工藝 設計指導

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:吳之波123

  • PCB焊盤過波峰設計標準

    PCB焊盤過波峰設計標準 PCB焊盤過波峰設計標準 - 良好波峰焊接的關鍵因素

    標簽: PCB 焊盤 設計標準

    上傳時間: 2013-08-04

    上傳用戶:t1213121

  • 貼片元器件介紹

    貼片元器件封裝 貼片元器件功率 貼片元器件焊接介紹

    標簽: 貼片元器件

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:yph853211

  • 高線性度元件簡化了直接轉換接收器的設計

    凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。

    標簽: 高線性度 元件 直接轉換 接收器

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:mikesering

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 電子電焊機保護器之自恢復保險絲

    電子電焊機是應用廣泛的焊接設備,其體積小重量輕,是取代傳統電焊機的現代焊接設備,是由IGBT為核心的電能轉換設備,這類設備容易出現因電路及IGBT擊穿等短路情況,從而發生燒壞電線、引起火災的危險事故。為此,工程師必須做好電路的過載保護設計工作,必須確保在任何情況下的可靠性與安全性---萬瑞和技術提供

    標簽: 電子 保護器 電焊機 自恢復保險絲

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:1397412112

  • PCB Design1-印制板設計基礎知識

    印制板設計的基本知識,主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關標準

    標簽: Design PCB 印制板 基礎知識

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:Vici

  • 機架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單

    清單

    標簽: OTDR 1.0 8路 器件

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:taiyang250072

  • 電路板插件流程和注意事項

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開廠進行規模生產的話,那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好,否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。   最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番,畢竟眼見為實嘛。

    標簽: 電路板插件 流程 注意事項

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:asdfasdfd

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