關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.pdf
關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝...
焊盤技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：1927
?? 技術(shù)文檔：2
?? 源代碼：4885
?? 電路圖：6
?? 焊盤全部資料 (1927個)
自制微型51/AVR通用編程器
微型51/AVR 編程器套件裝配說明書 請您在動手裝配這個編程器之前，務(wù)必先看完本說明書，避免走彎路。 1．收到套件后請對照元器件列表檢查一下，元件、配件是否齊全？ Used Part T...
C8051F040單片機(jī)開發(fā)與C語言編程(例子)
光盤內(nèi)容1.1例 程 “例程”文件夾中為各章節(jié)的程序代碼，均在作者的目標(biāo)板上（自行開發(fā)）調(diào)試通過，以確保程序正確。n Keil C對中文文件、目錄以及空格等可能無法編譯連接，所以若...
Cadence 應(yīng)用注意事項(xiàng)
Cadence 應(yīng)用注意事項(xiàng) 1、 PCB 工藝規(guī)則  ...
PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
供layout人員參考...
Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作
Cadence_SPB16.2很好的入門教程...
PCB設(shè)計要求簡介
PCB設(shè)計要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走...
常用的焊盤尺寸
PCB繪圖...
貼片元件焊盤尺寸規(guī)范
值得參考...
PCB各層定義及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。...