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焊點標準

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標簽： Layout SMD 焊盤

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：gaome

  • PCBA工藝焊點標準

    焊點標準

    標簽： PCBA 工藝 焊點標準

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：qitiand

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽： BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間： 2013-11-01

    上傳用戶：avensy

  • 波峰焊和回流焊的區(qū)別

    波峰焊和回流焊的區(qū)別

    標簽： 波峰焊 回流焊

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：ysystc670

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • 具有PFC功能的小型逆變MIG焊機研究

    對小型逆變MIG焊機中出現(xiàn)的電流畸變問題進行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調(diào)試和實驗驗證了所提方案的可行性。

    標簽： PFC MIG 逆變 焊機

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：fdmpy

  • WSM系列焊機說明書

    山東山大奧太電氣有限公司W(wǎng)SM系列焊機說明書

    標簽： WSM 焊機 說明書

    上傳時間： 2014-01-09

    上傳用戶：pol123

  • 多用等離子切焊機中的軟開關(guān)主電路

    根據(jù)多用等鴦子切焊機的開關(guān)電源變壓器漏盛大的特點，采用全橋移相電路，并在其兩臂之間串聯(lián)D—L—R電路，實現(xiàn)摹電匾切換。

    標簽： 多用 切焊機 主電路 等離子

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：432234

  • 軟開關(guān)弧焊電源的設(shè)計及參數(shù)選擇

    摘　要:根據(jù)新型LCL諧振軟開關(guān)弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進行了設(shè)計,并對電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設(shè)計的電源參數(shù),對研制的焊接電源進行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現(xiàn)軟開關(guān)。從而證明該設(shè)計是合理的、有效的。關(guān)鍵詞:諧振軟開關(guān);弧焊逆變;電源設(shè)計;參數(shù)選擇

    標簽： 軟開關(guān) 弧焊電源 參數(shù)

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：shaoyun666

  • 基于CycloneII系列FPGA的數(shù)字化弧焊逆變電源的設(shè)計

    摘要：本設(shè)計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設(shè)計在FPGA中實現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實現(xiàn)了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變

    標簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化 弧焊

    上傳時間： 2013-11-26

    上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)

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