PCB繪圖
標(biāo)簽： 焊盤尺寸
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：h886166
值得參考
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：魚哥哥你好
希望對(duì)初學(xué)者有用
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：wcl168881111111
pcb全套技術(shù)資料內(nèi)容豐富，有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金).pdf
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：oojj
繪圖工具
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：dancnc
TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：taa123456
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。 最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番，畢竟眼見為實(shí)嘛。
標(biāo)簽： 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
在 PCB 設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè) PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之一 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) PCB 設(shè)計(jì)基本概念 pcb 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) PCB LAYOUT 技術(shù)大全 PCB 和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) PCB 電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置 新手設(shè)計(jì) PCB 注意事項(xiàng) 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識(shí) 典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系 新手上路認(rèn)識(shí) PCB 新手上路認(rèn)識(shí) PCB< ;二>
上傳時(shí)間： 2014-04-18
上傳用戶：shizhanincc
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不是太清楚，不在說明）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：一諾88
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
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