免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁(yè) 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢(xún) 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線(xiàn)上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀(guān)看 使用者在線(xiàn)顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊(cè)取得啟用資料庫(kù)，才可使用本系統(tǒng)！(註冊(cè)完全免費(fèi)) 無(wú)法修改首頁(yè)圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值： 帳號(hào)：Admin 密碼：system
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上傳時(shí)間： 2015-09-08
上傳用戶(hù)：ggwz258
此程式利用ftp與http協(xié)定提供多線(xiàn)程下載及斷點(diǎn)續(xù)傳功能
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶(hù)：杜瑩12345
建立輸入文檔,輸出迷宮路線(xiàn)和迷宮的形象圖 (有實(shí)例)
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上傳時(shí)間： 2016-03-27
上傳用戶(hù)：kiklkook
pc 透過(guò)simens mobile phone 連線(xiàn),可直接傳訊.
標(biāo)簽： mobile simens phone pc
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：busterman
可以透過(guò)檔案輸入來(lái)檢查使用者輸入是否為一個(gè)魔術(shù)方陣，檔案輸入須將之命名為magic.txt並存於C槽中，便會(huì)輸出檢查檢果
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上傳時(shí)間： 2016-06-10
上傳用戶(hù)：wlcaption
ｖｅｒｉｌｏｇ實(shí)現(xiàn)算術(shù)運(yùn)算後利用7段顯示器將結(jié)果輸出
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上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶(hù)：牛布牛
電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)利用鍵盤(pán)介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運(yùn)算結(jié)果傳回做LED顯示
上傳時(shí)間： 2017-03-19
上傳用戶(hù)：二驅(qū)蚊器
1.簡(jiǎn)易刪除功能 2.個(gè)性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線(xiàn)上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能
上傳時(shí)間： 2017-08-11
上傳用戶(hù)：TF2015
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
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