設(shè)計(jì)一FIR低通濾波器 0=<|w|<=0.25Pi,輸入n代表FIR濾波器的長度,輸出H(ejw)幅度值,N代表輸出數(shù),Hbs[N]存放H(ejw)的幅度值,h[n]存放H[z]的系數(shù),算法采用Hamming窗函數(shù)
上傳時(shí)間： 2016-06-28
上傳用戶：a6697238
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明：（1）z變換與DFT的關(guān)系（抽樣z變換），在此基礎(chǔ)上引出抽樣z變換的概念，并進(jìn)一步深入討論頻域抽樣不失真條件。（2）頻域抽樣理論（頻域抽樣不失真條件）（3)頻域內(nèi)插公式一、z變換與DFT關(guān)系 （1）引入連續(xù)傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在 頻 域 再 抽 樣 后 的 變 換 對.在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉 變換就是單位圓上的Z 變 換.所以對序列的傅里葉變換進(jìn)行頻域抽樣時(shí), 自 然可以看作是對單位圓上的 Z變換進(jìn)行抽樣. (2)推導(dǎo)Z 變 換 的 定 義 式 (正 變 換) 重 寫 如 下: 取z=ejw 代 入 定 義 式, 得 到 單 位 圓 上 Z 變 換 為w是 單 位 圓 上 各 點(diǎn) 的 數(shù) 字 角 頻 率.再 進(jìn) 行 抽 樣-- N 等 分.這 樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點(diǎn)有限長序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限, 得 則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：zhaistone
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
/* * EULER S ALGORITHM 5.1 * * TO APPROXIMATE THE SOLUTION OF THE INITIAL VALUE PROBLEM: * Y = F(T,Y), A<=T<=B, Y(A) = ALPHA, * AT N+1 EQUALLY SPACED POINTS IN THE INTERVAL [A,B]. * * INPUT: ENDPOINTS A,B INITIAL CONDITION ALPHA INTEGER N. * * OUTPUT: APPROXIMATION W TO Y AT THE (N+1) VALUES OF T. */
標(biāo)簽： APPROXIMATE ALGORITHM THE SOLUTION
上傳時(shí)間： 2015-08-20
上傳用戶：zhangliming420
點(diǎn)對點(diǎn)資訊分享系統(tǒng)在有線及無線網(wǎng)路上之設(shè)計(jì)與實(shí)作
上傳時(shí)間： 2013-12-02
上傳用戶：壞天使kk
無線供電、充電模塊
上傳時(shí)間： 2013-06-07
上傳用戶：eeworm
專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-18
上傳用戶：15071087253
基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：xzt
題目:參加運(yùn)動(dòng)會(huì)的N個(gè)學(xué)校編號(hào)為1~N.比賽分成M個(gè)男子項(xiàng)目和W個(gè)女子項(xiàng)目,項(xiàng)目編號(hào)分別為1~M和M+1~M+W.由于個(gè)項(xiàng)目參加人數(shù)差別較大,有些項(xiàng)目取前5名,得分順序?yàn)?,5,3,2,1 還有些項(xiàng)目只取前3名,得分順序?yàn)?,3,2.寫一個(gè)統(tǒng)計(jì)程序產(chǎn)生各種成績單和得分報(bào)表.基本要求:產(chǎn)生各學(xué)校的成績單,內(nèi)容包括各校所取得的每項(xiàng)成績的項(xiàng)目號(hào),名次,姓名和得分 產(chǎn)生團(tuán)體總分報(bào)表,內(nèi)容包括校號(hào),男子團(tuán)體總分,女子團(tuán)體總分和團(tuán)體總分.概要設(shè)計(jì):1. 為實(shí)現(xiàn)上述程序功能,應(yīng)以線性表表示集合.2. 本程序包含3個(gè)模塊:(1) 各集合定義模塊(2) 線性表實(shí)現(xiàn)模塊(3) 主程序模塊
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：黃華強(qiáng)
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
