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無PS2無線手柄控制<b>智能小車</b>軟硬件測試視頻線手柄

模型預測控制的一個小例子~Gravity Drained Water Tank

模型預測控制的一個小例子~Gravity Drained Water Tank

標簽： Gravity Drained Water Tank

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：妄想演繹師
飛思卡爾智能小車模數程序用于智能小車的設計與研發供廣大愛好者參考

飛思卡爾智能小車模數程序用于智能小車的設計與研發供廣大愛好者參考

標簽： 智能小車飛思卡爾模數程序

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：whenfly
智能寵物防盜定位項圈硬件設計及文檔

智能寵物防盜定位項圈硬件設計及文檔

標簽： 智能寵物防盜定位項圈

上傳時間： 2022-07-02

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手機BLE通信，智能血壓計測量儀設計硬件設計

手機BLE通信，智能血壓計測量儀設計硬件設計

標簽： ble通信智能血壓計

上傳時間： 2022-07-10

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基于STC89C52單片機，LCD1602，DS1302開發的智能小時鐘設計，仿真源碼+原理圖

基于STC89C52單片機，LCD1602，DS1302開發的智能小時鐘設計，仿真源碼+原理圖

標簽： stc89c52 單片機 lcd1602 ds1302 智能時鐘

上傳時間： 2022-07-23

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手機APP控制，Wifi遙控小車設計資料硬件電路圖

手機APP控制，Wifi遙控小車設計資料硬件電路圖

標簽： 手機app wifi 遙控小車硬件電路圖

上傳時間： 2022-07-29

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具有防偷、尿床等多功能的智能嬰兒床設計（硬件+源碼+論文等）

具有防偷、尿床等多功能的智能嬰兒床設計（硬件+源碼+論文等）.

標簽： 智能嬰兒床

上傳時間： 2022-08-09

上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
基于HART 的智能現場實時控制通信系統

本文完成了基于HART 的智能現場實時控制通信系統的設計。在硬件方面，本系統由四大模塊組成:鍵盤輸入模塊、通信模塊、DSP 和顯示模塊。其中，數字信號處理器是該硬件系統的主要部分。它由TMS3

標簽： HART 實時控制通信系統

上傳時間： 2013-05-20

上傳用戶：diertiantang