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熱熔焊機(jī)

波峰焊和回流焊的區(qū)別

波峰焊和回流焊的區(qū)別

標(biāo)簽： 波峰焊回流焊

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：ysystc670
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
具有PFC功能的小型逆變MIG焊機(jī)研究

對小型逆變MIG焊機(jī)中出現(xiàn)的電流畸變問題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機(jī)的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調(diào)試和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所提方案的可行性。

標(biāo)簽： PFC MIG 逆變焊機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：fdmpy
熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

標(biāo)簽： MicroTCA AMC 熱插拔方案

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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WSM系列焊機(jī)說明書

山東山大奧太電氣有限公司W(wǎng)SM系列焊機(jī)說明書

標(biāo)簽： WSM 焊機(jī) 說明書

上傳時(shí)間： 2014-01-09

上傳用戶：pol123
多用等離子切焊機(jī)中的軟開關(guān)主電路

根據(jù)多用等鴦子切焊機(jī)的開關(guān)電源變壓器漏盛大的特點(diǎn)，采用全橋移相電路，并在其兩臂之間串聯(lián)D—L—R電路，實(shí)現(xiàn)摹電匾切換。

標(biāo)簽： 多用切焊機(jī) 主電路等離子

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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軟開關(guān)弧焊電源的設(shè)計(jì)及參數(shù)選擇

摘　要:根據(jù)新型LCL諧振軟開關(guān)弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進(jìn)行了設(shè)計(jì),并對電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計(jì)算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設(shè)計(jì)的電源參數(shù),對研制的焊接電源進(jìn)行試驗(yàn)。試驗(yàn)表明,該電源能夠較好地實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)。從而證明該設(shè)計(jì)是合理的、有效的。關(guān)鍵詞:諧振軟開關(guān);弧焊逆變;電源設(shè)計(jì);參數(shù)選擇

標(biāo)簽： 軟開關(guān) 弧焊電源參數(shù)

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：shaoyun666
基于CycloneII系列FPGA的數(shù)字化弧焊逆變電源的設(shè)計(jì)

摘要：本設(shè)計(jì)充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設(shè)計(jì)在FPGA中實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實(shí)現(xiàn)了焊接過程信息實(shí)時(shí)提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變

標(biāo)簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化弧焊

上傳時(shí)間： 2013-11-26

上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)
現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展及應(yīng)用

弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進(jìn)的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個(gè)廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個(gè)高速發(fā)展的階段，人們運(yùn)用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達(dá)高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。

標(biāo)簽： 數(shù)字化弧焊發(fā)展逆變電源

上傳時(shí)間： 2013-11-25

上傳用戶：JGR2013
ATMEGA16L熔絲配置詳解

ATMEGA16L熔絲配置詳解

標(biāo)簽： ATMEGA 16L 16 熔絲配置

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：lixqiang