背光組件中主要的發光器件冷陰極熒光燈(CCFL)具有特定的電氣特性．通過實驗研究了CCFL的與發光亮度和發光效率有關的特性．定性地分析了CCFL的自激振蕩電路的工作原理。并在此基礎上，對逆變振蕩電路進行了定量的理論分析．為設計高效率驅動電路提供參考依據。
上傳時間： 2013-11-07
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• 相關知識點復習• 初步認識空調窗機控制器ƒ空調器工作原理ƒ用于教學的窗機的功能ƒ控制器電路原理圖ƒ控制板實物ƒ電路定性靜態測試ƒ故障板測試
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：exxxds
AFDX（ Avionics Full Duplex Switch Ethernet）是空客公司首先提出的， 在商用以太網技術的基礎上，通過增加特殊功能來保證航空應用的確定性和可靠性，是目前最先進的機載通信網絡。文中針對航電設備與總線網絡通信出現的故障，設計了某型號飛機AFDX總線監控器，該設備是一個便攜式工控機，通過擴展AFDX總線接口卡，實時、高速、可靠的對總線上的數據進行記錄、分析、顯示，并依照航電總線標準ICD（接口控制文件）庫進行解析，快速準確的定位故障，避免設備的無故障拆裝，提高維護效率。仿真實驗表明：該監控器可實時監控航電AFDX 總線上的所有動態信息，對信息的分析處理正確，能滿足設計需求。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zyt
簡要闡述了高速PCB設計的主要內容, 并結合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統高速設計方法與以Cadence為代表的現代高速PCB設計方法的主要差異指出在進行高速設計過程中必須借助于EDA軟件工具進行定性和定童分析, 進行仿真測試, 才能保證設計成功
上傳時間： 2013-11-14
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《現代電路理論》介紹現代電路理論的熱點和前沿領域內容，主要內容有：電路基本概念、二階有源RC濾波器、高階有源濾波器、開關網絡的分析、非線性電阻電路、動態非線性電路的定性、定量分析、分歧、擬周期與混沌現象、模擬電路故障診斷、人工神經網絡電路。
標簽： 電路理論
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：shfanqiwei
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
簡要闡述了高速PCB設計的主要內容, 并結合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統高速設計方法與以Cadence為代表的現代高速PCB設計方法的主要差異指出在進行高速設計過程中必須借助于EDA軟件工具進行定性和定童分析, 進行仿真測試, 才能保證設計成功
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：xiaoxiang
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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紅外線測溫儀由于長期用于生產一線進行現場測試，使用環境惡劣，以及日常維護保養不當，可能導致檢定有效期內的紅外線測溫儀不能準確測量甚至設備故障，導致測量失準，影響電網安全穩定運行。根據紅外測溫原理研究了運行中的紅外線測溫儀自校準方法，使用者可用簡易自制設備隨時對紅外線測溫儀進行定性測試分析，方法簡單易行。確保紅外線測溫儀處于良好工作狀態，準確測量，減少安全隱患。
上傳時間： 2013-11-11
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