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  • DSP2407課程復習

    課堂上聽完老師講完DSP2407之后,來一次較系統(tǒng)的總復習,文中列出了DSP2407概述;系統(tǒng)概貌: 系統(tǒng)配置和中斷、存儲器和I/O空間、時鐘和低功耗模式、數(shù)字輸入輸出;片內(nèi)外設: 事件管理器、ADC、SCI、SPI、CAN、WD 系統(tǒng)開發(fā)和基于C語言的軟件設計等章節(jié)的重點和難點。

    標簽: 2407 DSP

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:changeboy

  • 基于DSP的無刷直流電機控制器設計

    介紹了無刷直流電機的工作原理和控制方式,并提出了一種基于DSP技術(shù)無刷直流電機控制器設計方案,DSP將CPU、PWM波發(fā)生單元和數(shù)據(jù)采集單元等外設都集成在一片DSP上,提高了系統(tǒng)集成度和抗干擾性,并使得系統(tǒng)的升級更加容易。實驗表明,基于DSP的無刷直流電機控制系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)和動態(tài)性能良好,達到了一般伺服系統(tǒng)的性能要求。

    標簽: DSP 無刷直流電機 制器設計

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:chenjjer

  • 在小尺寸DSP上實現(xiàn)2D條形碼解碼

    在小尺寸DSP上實現(xiàn)2D條形碼解碼

    標簽: DSP 尺寸 條形碼 解碼

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:assef

  • Xilinx UltraScale:為您未來架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

      Xilinx UltraScale™ 架構(gòu)針對要求最嚴苛的應用,提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。    UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應用最先進的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù),同 時還能從單芯片擴展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設計套件的分析型協(xié)同優(yōu)化,UltraScale架構(gòu)可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能,同時還能智能地解決先進工藝節(jié)點上的頭號系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設計可以在不降低性能的前提下達到實現(xiàn)超過90%的利用率。   UltraScale架構(gòu)的突破包括:   • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時鐘,從而將時鐘歪斜降低達50%   • 系統(tǒng)架構(gòu)中有大量并行總線,無需再使用會造成時延的流水線,從而可提高系統(tǒng)速度和容量   • 甚至在要求資源利用率達到90%及以上的系統(tǒng)中,也能消除潛在的時序收斂問題和互連瓶頸   • 可憑借3D IC集成能力構(gòu)建更大型器件,并在工藝技術(shù)方面領先當前行業(yè)標準整整一代   • 能在更低的系統(tǒng)功耗預算范圍內(nèi)顯著提高系統(tǒng)性能,包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲器帶寬   • 顯著增強DSP與包處理性能   賽靈思UltraScale架構(gòu)為超大容量解決方案設計人員開啟了一個全新的領域。

    標簽: UltraScale Xilinx 架構(gòu)

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:皇族傳媒

  • 通過FPGA提高工業(yè)應用靈活性的5種方法

      可編程邏輯器件(PLD)是嵌入式工業(yè)設計的關鍵元器件。在工業(yè)設計中,PLD已經(jīng)從提供簡單的膠合邏輯發(fā)展到使用FPGA作為協(xié)處理器。該技術(shù)在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展,替代基本的微控制器 (MCU) 或者數(shù)字信號處理器 (DSP)。   隨著系統(tǒng)復雜度的提高,F(xiàn)PGA還能夠集成整個芯片系統(tǒng)(SoC),與分立的 MCU、DSP、ASSP,以及 ASIC解決方案相比,大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC,Altera FPGA在您的工業(yè)應用中都具有以下優(yōu)點:   1. 設計集成——使用FPGA作為協(xié)處理器或者SoC,在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧,從而降低成本。   2. 可重新編程能力——在一個公共開發(fā)平臺的一片 FPGA中,使工業(yè)設計能夠適應協(xié)議、IP以及新硬件功能的發(fā)展變化。   3. 性能調(diào)整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊,增強性能,滿足系統(tǒng)要求。   4. 過時保護——較長的 FPGA 產(chǎn)品生命周期,通過 FPGA 新系列的器件移植,延長工業(yè)產(chǎn)品的生命周期,保護硬件不會過時。   5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具,簡化設計和軟件開發(fā)、IP集成以及調(diào)試。

    標簽: FPGA 工業(yè)應用

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:rnsfing

  • 賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設計指導

    賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設計指導

    標簽: spartan6 FPGA 賽靈思 資源

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:hahayou

  • 基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計

    提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計方法,該系統(tǒng)接收低幀率數(shù)字YCbCr 視頻信號,對接收的視頻信號進行格式和彩色空間轉(zhuǎn)換、像素和,利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進行幀率提高,最后通過VGA控制模塊對圖像信號進行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設計使用Verilog HDL語言實現(xiàn),采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進行了驗證。

    標簽: FPGA 實時視頻 信號處理平臺

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:sjb555

  • Stratix V FPGA 28 nm創(chuàng)新技術(shù)超越摩爾定律

      本白皮書介紹 Stratix V FPGA 是怎樣幫助用戶提高帶寬同時保持其成本和功耗預算不變。在工藝方法基礎上,Altera 利用 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)超越了摩爾定律,滿足更大的帶寬要求,以及成本和功耗預算。Altera Stratix ® V FPGA 通過 28-Gbps 高功效收發(fā)器突破了帶寬限制,支持用戶使用嵌入式 HardCopy ®模塊將更多的設計集成到單片F(xiàn)PGA中,部分重新配置功能還提高了靈活性。

    標簽: Stratix FPGA 28 創(chuàng)新技術(shù)

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:luke5347

  • 如何在STM32上得到高精度的ADC

    如何在STM32上得到高精度的ADC

    標簽: STM ADC 32 高精度

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:a67818601

  • FPGA連接DDR2的問題討論

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標:當客戶使用內(nèi)存條時,8片分立器件不焊接;當使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時,SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家:1、在設計中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管腳約束文件是否還可更改?若能更改,則必須要滿足什么條件下更改?生成的約束文件中,ADDR,data之間是否能調(diào)換? 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么?通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配,哪種匹配方式更好? 3、V4中,PCB LayOut時,DDR2線路阻抗單端為50歐,差分為100歐?Hyperlynx仿真時,那些參數(shù)必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作? 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條,能否降速使用?比如降速到DDR2-400或更低頻率使用? 5、板卡上有SODIMM的插座,又有8片內(nèi)存顆粒,則物理上兩部分是連在一起的,若實際使用時,只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒,是否會造成信號完成性的影響?若有影響,如何控制? 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用,構(gòu)成一個(max:8GB)的DDR2單元?若能,則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制?地址和控制線的TOP圖應該怎樣? 7、DDR2和FPGA(VREF pin)的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大?工作時候,DDR2芯片是否很燙,一般如何考慮散熱? 8、由于多層板疊層的問題,可能頂層和中間層的銅箔不一樣后,中間的夾層后度不一樣時,也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層?

    標簽: FPGA DDR2 連接 問題討論

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:han_zh

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