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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
為了解決高壓大功率電機軟啟動技術實現難的問題，文中介紹一種基于單元級聯型高壓變頻器的電機軟起動應用方法，利用高壓大功率變頻器的特點，用其作為高壓大功率電機的軟啟動器，使得高壓大功率電機能夠平穩、無沖擊、大轉矩啟動。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：pkkkkp
電流型PWM整流器因其良好的功率因數和直流電流源特性，可望在某些場合取代產生大量諧波的二極管或晶閘管相控整流裝置，但是由于其本身的強耦合非線性特性，使得變流器常采用復雜的直接電流控制策略，從而使控制器的設計非常復雜。文中提出一種改進的基于d-q坐標系的間接電流控制方法，在電網電壓平衡情況下，通過解耦控制，能獲得線性的動態響應。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：asaqq
德州儀器微小型電源電路顯著簡化USB電池充電器設計
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：浩子GG
對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：urgdil
許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
LT®8610 和 LT8611 是 42V、2.5A 同步降壓型穩壓器，可滿足汽車、工業和通信應用嚴格的高輸入電壓及低輸出電壓要求。為盡量減少外部組件并壓縮解決方案尺寸，上管和下管電源開關集成在一種同步穩壓器拓撲中，包括了內部補償功能電路。即使在調節輸出的過程中，穩壓器從輸入電源消耗的靜態電流也僅為 2.5μA。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：源碼3
LTC®3630 是一款通用的突發模式 (Burst Mode®) 同步降壓型 DC/DC 轉換器，其包括三種可通過引腳選擇的預設輸出電壓。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：yupw24
LTC®3569 是一款適用于手持式設備的緊湊型電源解決方案。其纖巧型 3mm x 3mm QFN 封裝中內置了三個具有可單獨編程輸出電壓的降壓型 (Buck) 穩壓器。一個穩壓器可支持高達 1200mA 的負載電流，而其他兩個穩壓器則可支持至 600mA 的負載電流。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：集美慧
TPS43600_高效同步四開關降壓升壓型DCDC控制器
上傳時間： 2014-12-24
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