多路18b20測溫顯示系統(tǒng),可同時測量n個第三18b20
標簽： 18b20 多路 測溫 顯示系統(tǒng)
上傳時間： 2013-08-21
上傳用戶：zhangchu0807
8051工作于11.0592MHZ,RAM擴展為128KB的628128,FlashRom擴展為128KB的AT29C010A\r\n 128KB的RAM分成4個區(qū)(Bank) 地址分配為0x0000-0x7FFF\r\n 128KB的FlashRom分成8個區(qū)(Bank) 地址分配為0x8000-0xBFFF\r\n 為了使8051能訪問整個128KB的RAM空間和128KB的FlashRom空間,在CPLD內(nèi)建兩個寄存器\r\n RamBankReg和FlashRomBankReg用于存放高位地址
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：cainaifa
fpga/CPLD開發(fā)管理Digit-Serial DSP Functions
標簽： Digit-Serial Functions fpga CPLD
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：lz4v4
自己現(xiàn)在用的CPLD下載線，用74HC244芯片\r\n要注意設(shè)置下載模式
上傳時間： 2013-08-31
上傳用戶：dancnc
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了Protel以前版本方便易學(xué)的特點，內(nèi)部界面與Protel 99大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計32個信號層，16個地電層，
標簽： Protel 99 SE 數(shù)據(jù)庫
上傳時間： 2013-09-10
上傳用戶：我累個乖乖
\r\n經(jīng)典的Protel99se入門教程，孫輝著北京郵電大學(xué)出版社出版
上傳時間： 2013-09-11
上傳用戶：Yukiseop
Protel99se SDK\r\n\r\nProtel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括：服務(wù)器生成向?qū)Ш蚉rotel API及相關(guān)文檔資料。\r\n\r\n 服務(wù)器生成向?qū)且粋€運行于設(shè)計資源管理器的插入式服務(wù)器，它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件（.INS文件），安裝文件用于將用戶開發(fā)的第三方EDA軟件安裝在設(shè)計資源管理器平臺上。服務(wù)器生成向?qū)Э梢詾橛脩羯蓛煞N格式的原代碼：Delphi和C++ Builder。\r\n\r\n為方便用戶開發(fā)第三方EDA軟件，Protel向用戶
上傳時間： 2013-09-18
上傳用戶：txfyddz
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計中，按下狀態(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
標簽： Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：彭玖華
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
用于定量表示ADC動態(tài)性能的常用指標有六個，分別是：SINAD(信納比)、ENOB(有效位 數(shù))、SNR(信噪比)、THD(總諧波失真)、THD + N(總諧波失真加噪聲)和SFDR(無雜散動態(tài) 范圍)
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：魚哥哥你好
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