項目的研究內(nèi)容是對硅微諧振式加速度計的數(shù)據(jù)采集電路開展研究工作。硅微諧振式加速度計敏感結(jié)構(gòu)輸出的是兩路差分的頻率信號,因此硅微諧振式加速度計數(shù)據(jù)采集電路完成的主要任務(wù)是測出兩路頻率信號的差值。測量要求是:實現(xiàn)10ms內(nèi)對中心諧振頻率為20kHz、標(biāo)度因數(shù)為100Hz/g、量程為±50g、分辨率為1mg的硅微諧振式加速度計輸出的頻率信號的測量,等效測量誤差為±1mg。電路的控制核心為單片機,具有串行接口以便將測量結(jié)果傳送給PC機從而分析、保存測量結(jié)果。 按研究內(nèi)容設(shè)計了軟硬件。軟件采用多周期同步法實現(xiàn)高精度,快速度的頻率測量方案,并使用CPLD編程實現(xiàn),這也是最難的地方。硬件采用現(xiàn)在流行的3.3V供電系統(tǒng),選用EPM240T100C5N和較為實用的AVR單片機芯片Atmega64L,對應(yīng)3.3V供電系統(tǒng),串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作,經(jīng)反復(fù)調(diào)試后得到了非常好的效果。采集的數(shù)據(jù)滿足項目研究內(nèi)容中的要求,當(dāng)提高有源晶振的頻率時,精度有大大提高了,此時已遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足了項目中高精度,快速度測量的要求。另外,采用MFC編程編寫了上位機的數(shù)據(jù)接收和數(shù)據(jù)處理專用軟件,集數(shù)據(jù)采集,運算,作圖,保存功能于一體。 此為CPLD語言部分
標(biāo)簽: 硅微 加速度計 諧振式 項目
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項目的研究內(nèi)容是對硅微諧振式加速度計的數(shù)據(jù)采集電路開展研究工作。硅微諧振式加速度計敏感結(jié)構(gòu)輸出的是兩路差分的頻率信號,因此硅微諧振式加速度計數(shù)據(jù)采集電路完成的主要任務(wù)是測出兩路頻率信號的差值。測量要求是:實現(xiàn)10ms內(nèi)對中心諧振頻率為20kHz、標(biāo)度因數(shù)為100Hz/g、量程為±50g、分辨率為1mg的硅微諧振式加速度計輸出的頻率信號的測量,等效測量誤差為±1mg。電路的控制核心為單片機,具有串行接口以便將測量結(jié)果傳送給PC機從而分析、保存測量結(jié)果。 按研究內(nèi)容設(shè)計了軟硬件。軟件采用多周期同步法實現(xiàn)高精度,快速度的頻率測量方案,并使用CPLD編程實現(xiàn),這也是最難的地方。硬件采用現(xiàn)在流行的3.3V供電系統(tǒng),選用EPM240T100C5N和較為實用的AVR單片機芯片Atmega64L,對應(yīng)3.3V供電系統(tǒng),串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作,經(jīng)反復(fù)調(diào)試后得到了非常好的效果。采集的數(shù)據(jù)滿足項目研究內(nèi)容中的要求,當(dāng)提高有源晶振的頻率時,精度有大大提高了,此時已遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足了項目中高精度,快速度測量的要求。另外,采用MFC編程編寫了上位機的數(shù)據(jù)接收和數(shù)據(jù)處理專用軟件,集數(shù)據(jù)采集,運算,作圖,保存功能于一體。 此為上位機程序部分
上傳時間: 2017-02-13
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過零觸發(fā)雙硅輸出光耦MOC3061經(jīng)典應(yīng)用
標(biāo)簽: 3061 MOC 過零觸發(fā) 雙硅
上傳時間: 2017-03-07
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本程序主要實現(xiàn)控制單片機對晶體硅的實時控制,達(dá)到模擬電熱壺加熱水的功能。
標(biāo)簽: 程序 控制 單片機 實時控制
上傳時間: 2014-01-27
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DS2401增強型硅序列號是一款低成本的電子注冊碼,本代碼應(yīng)用了該元件的使用。
標(biāo)簽: 2401 DS 增強型 硅序列號
上傳時間: 2017-05-15
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0738、模擬SBS(硅雙向開關(guān)電路)電路
標(biāo)簽:
上傳時間: 2014-04-09
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實用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G臺灣六相公司 導(dǎo)熱絕緣硅膠片 pdf.rar
上傳時間: 2014-05-05
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傳感器專輯 87冊 901M硅微機械傳感器 316頁 8.4M.pdf
元器件樣本專輯 116冊 3.03G硅穩(wěn)壓管 92頁 1.4M.pdf
用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu),與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度,不損壞器件結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
標(biāo)簽: MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術(shù)研究 鍵合
上傳時間: 2016-07-26
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