本文對PWM全橋軟開關直流變換器進行了研究。具體闡述了PWM全橋ZS軟開關直流變換器的工作原理和軟開關的實現條件，就基本的移相控制FB ZVS PWM變換器存在的問題給予分析并對兩種改進方案進行了研究：1、能在全部工作范圍內實現零電壓開關的改進型全橋移相zvs-PWM DCDC變換器，文中通過對其開關過程的分析，得出實現全負載范圍內零電壓開關的條件。采用改進方案設計了一臺48V~6 VDC/DC變換器，實驗結果證明其比基本的 ZVS-PWM變換器具有更好的軟開關性能。2、采用輔助網絡的全橋移相 ZVZCS-PWM DCDC變換器，文中具體分析了其工作原理及變換器特性，并進行實驗研究隨著電力電子技術的發展，功率變換器在開關電源、不間斷電源、CPU電源照明、電機驅動控制、感應加熱、電網的無功補償和諧波治理等眾多領域得到日益廣泛的應用，電力電子技術高頻化的發展趨勢使功率變換器的重量大大減輕體積大大減小，提高了產品的性能價格比，但采用傳統的硬開關技術，開關損耗將隨著開關頻率的提高而成正比地增加，限制了開關的高頻化提高功率開關器件本身的開關性能，可以減少開關損耗，另一方面，從變換器結構和控制上改善功率開關器件的開關性能，可以減少開關損耗。如緩沖技術、無損緩沖技術、軟開關技術等軟開關技術在減少功率開關器件的開關損耗方面效果比較好，理論上可使開關損耗減少為零。12軟開關技術的原理和類型功率變換器通常采用PwM技術來實現能量的轉換。硬開關技術在每次開關通斷期間功率器件突然通斷全部的負載電流，或者功率器件兩端電壓在開通時通過開關釋放能量，這種方式的工作狀況下必將造成比較大的開關損耗和開關應力，使開關頻率不能做得很高。軟開關技術是利用感性和容性元件的諧振原理，在導通前使功率開關器件兩端的電壓降為零，而關斷時先使功率開關器件中電流下降到零，實現功率開關器件的零損耗開通和關斷，并且減少開關應力。
標簽： 移相全橋
上傳時間： 2022-03-29
上傳用戶：jason_vip1
隨著軟開關技術和并聯均流技術的發展，高性能的大功率高頻開關電源的研究與開發已成為電力電子領域的重要研究方向。針對大功率電源在性能、重量、體積、效率和可靠性方面的要求，本文主要對高效率的開關電源主電路結構和并聯均流控制技術進行研究，并研制出一種基于LLC諧振的交流電力機車智能控制充電機系統。交流傳動電力機車對其所用的大功率蓄電池充電機的工作效率要求達到90%以上，這是采用硬開關技術的開關電源難以達到的。根據這種開關電源功率大、效率要求高的特點，充電機主電路采用了LLC諧振全橋電路的結構。選取諧振元件參數是設計LLC諧振全橋電路的重點和難點，本文通過建立LLC全橋諧振變換器的線性等效模型，詳細分析了LLC諧振全橋的頻率、短路和空載特性，提出一套完整的LLC諧振全橋電路結構的參數設計方法。本充電機最大輸出電流為150A，為此設計采用了5個30A電源模塊并聯供電的模式。論文依據設計要求選取LLC諧振全橋電路的元件參數，利用 SABER仿真驗證了參數的正確性：并完成了整個電源模塊主電路其它器件的參數選擇；控制電路采用通用PWM調制芯片SG2525實現PFM調頻控制。實現了電源模塊的高頻ZVS（零電壓開關）軟開關，有效地提高了電源模塊的轉換效率，減小了單模塊的體積。通過對幾種常用的負載均流方法進行研究和電路分析，根據主從均流控制的特點，采用CAN總線實現主從均流法，數字均流的采用提高了系統的抗干擾能力；設計了監控模塊對各電源模塊和整體輸出進行監控；通過CAN總線接口和人機接口的設計，提高了電源系統的智能化和可操作性。實現了多個電源模塊并聯供電的模式最后給出了電源模塊的實驗結果和電源系統并聯運行的測量數據，實驗證明了理論分析的正確性和設計方法的合理性。
上傳時間： 2022-04-04
上傳用戶：
高頻化、高功率密度和高效率，是DC/DC變換器的發展趨勢。傳統的硬開關變換器限制了開關頻率和功率密度的提高。移相全橋 PWM ZVS DC/DC變換器可以實現主開關管的wV5s，但滯后橋臂實現zwS的負載范圍較小：整流二極管存在反向恢復問題不利于效率的提高：輸入電壓較高時，變換器效率較低，不適合輸入電壓高和有掉電維持時間限制的高性能開關電源。LLC串聯諧振Dc/DC變換器是直流變換器研究領域的熱點，可以較好的解決移相全橋 PWM ZVS DC/DC變換器存在的缺點。但該變換器工作過程較為復雜，難于設計和控制，目前尚處于研究階段。本文以LLC串聯諧振全橋DC/DC變換器作為研究內容。以下是本文的主要研究工作：對LLC串聯諧振全橋DC/DC變換器的工作原理進行了詳細研究，利用基頻分量近似法建立了變換器的數學模型，確定了主開關管實現Zs的條件，推導了邊界負載條件和邊界頻率，確定了變換器的穩態工作區域，推導了輸入，輸出電壓和開關頻率以及負載的關系。仿真結果證明了理論分析的正確性采用擴展描述函數法建立了變換器在開關頻率變化時的小信號模型，在小信號模型的基礎上分析了系統的穩定性，根據動態性能的要求設計了控制器。仿真結果證明了理論分析的正確性討論了一臺500w實驗樣機的主電路和控制電路設計問題，給出了設計步驟，可以給實際裝置的設計提供參考。最后給出了實驗波形和實驗數據。實驗結果驗證了理論分析的正確性
標簽： llc
上傳時間： 2022-04-04
上傳用戶：
FPGA開發全攻略-工程師創新設計寶典-基礎篇+技巧篇-200頁第一章、為什么工程師要掌握FPGA開發知識？作者：張國斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系統IT 公司為了幫助其產品售后工程師和在線技術支持工程師更好的理解其產品，舉行了ASIC/FPGA 基礎專場培訓．由于后者因為保密制度而只能接觸到板級電路圖和LAYOUT，同時因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 應用，通常只是將ASIC/FPGA 當作黑盒來理解，其猜測性讀圖造成公司與外部及公司內部大量的無效溝通．培訓結束后, 參與者紛紛表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析極大提高了對產品的理解，有效解決了合作伙伴和客戶端理解偏異性問題，參加培訓的工程師小L 表示：“FPGA 同時擁有強大的處理功能和完全的設計自由度，以致于它的行業對手ASIC 的設計者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 來做整個系統的板級仿真，學習FPGA 開發知識不但提升了我們的服務質量從個人角度講也提升了自己的價值。”實際上，小L 只是中國數十萬FPGA 開發工程師中一個縮影，目前，隨著FPGA 從可編程邏輯芯片升級為可編程系統級芯片，其在電路中的角色已經從最初的邏輯膠合延伸到數字信號處理、接口、高密度運算等更廣闊的范圍，應用領域也從通信延伸到消費電子、汽車電子、工業控制、醫療電子等更多領域，現在，大批其他領域的工程師也像小L 一樣加入到FPGA 學習應用大軍中。未來，隨著FPGA 把更多的硬核如PowerPC? 處理器等集成進來，以及采用新的工藝將存儲單元集成，FPGA 越來越成為一種融合處理、存儲、接口于一體的超級芯片，“FPGA 會成為一種板級芯片，未來的電子產品可以通過配置FPGA 來實現功能的升級，實際上，某些通信設備廠商已經在嘗試這樣做了。”賽靈思公司全球資深副總裁湯立人這樣指出。可以想象，未來，FPGA 開發能力對工程師而言將成為類似C 語言的基礎能力之一，面對這樣的發展趨勢，你還能簡單地將FPGA 當成一種邏輯器件嗎？還能對FPGA 的發展無動于衷嗎？電子
標簽： fpga
上傳時間： 2022-04-30
上傳用戶：fliang
FPGA那些事兒--TimeQuest靜態時序分析REV7.0，FPGA開發必備技術資料--262頁。前言這是筆者用兩年構思準備一年之久的筆記，其實這也是筆者的另一種挑戰。寫《工具篇I》不像寫《Verilog HDL 那些事兒》系列的筆記一樣，只要針對原理和HDL 內容作出解釋即可，雖然《Verilog HDL 那些事兒》夾雜著許多筆者對Verilog 的獨特見解，不過這些內容都可以透過想象力來彌補。然而《工具篇I》需要一定的基礎才能書寫。兩年前，編輯《時序篇》之際，筆者忽然對TimeQuest 產生興趣，可是筆者當時卻就連時序是什么也不懂，更不明白時序有理想和物理之分，為此筆者先著手理想時序的研究。一年后，雖然已掌握解理想時序，但是筆者始終覺得理想時序和TimeQuest 之間缺少什么，這種感覺就像磁極不會沒有原因就相互吸引著？于是漫長的思考就開始了... 在不知不覺中就寫出《整合篇》。HDL 描述的模塊是軟模型，modelsim 仿真的軟模型是理想時序。換之，軟模型經過綜合器總綜合以后就會成為硬模型，也是俗稱的網表。而TimeQuest 分析的對象就是硬模型的物理時序。理想時序與物理時序雖然與物理時序有顯明的區別，但它們卻有黏糊的關系，就像南極和北極的磁性一樣相互作用著。編輯《工具篇I》的過程不也是一番風順，其中也有擱淺或者靈感耗盡的情況。《工具篇I》給筆者最具挑戰的地方就是如何將抽象的概念，將其簡化并且用語言和圖形表達出來。讀者們可要知道《工具篇I》使用許多不曾出現在常規書的用詞與概念... 但是，不曾出現并不代表它們不復存在，反之如何定義與實例化它們讓筆者興奮到夜夜失眠。《工具篇 I》的書寫方式依然繼承筆者往常的筆記風格，內容排版方面雖然給人次序不一的感覺，不過筆者認為這種次序對學習有最大的幫助。編輯《工具篇I》辛苦歸辛苦，但是筆者卻很熱衷，心情好比小時候研究新玩具一般，一邊好奇一邊疑惑，一邊學習一邊記錄。完成它讓筆者有莫民的愉快感，想必那是筆者久久不失的童心吧！？
標簽： FPGA TimeQues 靜態時序分析 Verilog HDL
上傳時間： 2022-05-02
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
part1也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合適
標簽： 電容
上傳時間： 2022-05-07
上傳用戶：
part2也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合
標簽： 電容
上傳時間： 2022-05-07
上傳用戶：
海思芯片V551規格書詳細介紹，支持硬解碼。
標簽： 海思
上傳時間： 2022-05-09
上傳用戶：
第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
標簽：
上傳時間： 2022-05-17
上傳用戶：canderile
此論文采用微處理器 (單片機 89C52、205I)實現小 汽車 的 門功往返井達到時間的精確控制 、起始位置的準確定位 信號 榆測部分采用抗 1擾能力強的光 電檢測電路硬 數字接 口；執 行機構采用脈寬 嗣制 (PWMj技術實現對電機的精確控制 ； 展電路實現對距離 、時問 、速度的檢測與顯示 軟件部 分采用 匯編段 C語言進稈模塊 化編程使系統 更加 完善 與合理。
上傳時間： 2022-06-03
上傳用戶：
