本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
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實時操作系統，Kernel部分完成于2006年上半年，其IPC部分甚至是年中時才具備相 應的雛形。最開始時是因為要為朋友做一個小型的手持設備，而本人起初又是另一國內老牌 實時操作系統：DOOLOO RTOS開發人員，但這個團隊在2005年底已經解散。但朋友的系統要 上，用其他小型系統嗎，一不熟悉，二看不上。答應朋友的事，總得有解決方法吧，即使是原來 的DOOLOO RTOS，因為其仿VxWorks結構，導致它的核心太大，包括太多不必要的東西（一套 完整的libc庫），這些方案都否決了。怎么辦？當時朋友那邊也不算太急，先自己寫一套內核吧。 這個就是源頭！（后來雖然朋友的項目夭折了，但這套OS則保留下來了，并開源了，萬幸） 1 序 3 1.1 RT-Thread誕生 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.2 艱難的發展期 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3 一年增加0.0.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.4 Cortex-M3的變革 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.5 面向對象設計方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.6 文檔結構 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2 實時系統 7 2.1 嵌入式系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.2 實時系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 軟實時與硬實時 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3 快速入門 11 3.1 準備環境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.2 初識RT-Thread . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.3 系統啟動代碼 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.4 用戶入口代碼 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.5 跑馬燈的例子 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.6 生產者消費者問題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4 RT-Thread簡介 25 4.1 實時內核 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 虛擬文件系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.3 輕型IP協議棧 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 shell系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.5 圖形用戶界面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.6 支持的平臺 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5 內核對象模型 29 5.1 C語言的對象化模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.2 內核對象模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6 線程調度與管理 39 6.1 實時系統的需求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
上傳時間： 2013-10-14
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介紹一款基于SOPC的TFT-LCD觸控屏控制器IP核的設計與實現。采用Verilog HDL作控制器的模塊設計，并用ModelSim仿真測試，驗證其正確性；利用嵌入式SOPC開發工具，在開發板上完成觸控屏顯示驅動及其控制模塊的系統設計，給出系統硬、軟件設計，實現TFT-LCD觸控屏彩條顯示。這款觸控屏控制器IP核具備較強的通用性和兼容性，具有一定的使用范圍和應用價值。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：sdq_123
PCI Express是由Intel，Dell，Compaq，IBM，Microsoft等PCI SIG聯合成立的Arapahoe Work Group共同草擬并推舉成取代PCI總線標準的下一代標準。PCI Express利用串行的連接特點能輕松將數據傳輸速度提到一個很高的頻率，達到遠遠超出PCI總線的傳輸速率。一個PCI Express連接可以被配置成x1，x2，x4，x8，x12，x16和x32的數據帶寬。x1的通道能實現單向312.5 MB／s（2.5 Gb／s）的傳輸速率。Xilinx公司的Virtex5系列FPGA芯片內嵌PCI-ExpressEndpoint Block硬核，為實現單片可配置PCI-Express總線解決方案提供了可能。 本文在研究PCI-Express接口協議和PCI-Express Endpoint Block硬核的基礎上，使用Virtex5LXT50 FPGA芯片設計PCI Express接口硬件電路，實現PCI-Express數據傳輸
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：wtrl
PCI Express 協議由于其高速串行、系統拓撲簡單等特點被廣泛用于各種領域。Altera公司的Arria II GX FPGA內集成了支持鏈式DMA傳輸功能的PCI Express硬核，適應了PCI Express總線高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver軟件實現了鏈式DMA的上層應用設計。首先給出了鏈式DMA實現的基本過程，接著分析了鏈式DMA數據傳輸需要處理的幾個問題，給出了相應的解決辦法和策略。采用這些方法，保證了DAM數據傳輸的正確性，簡化了底層FPGA應用邏輯的設計。
上傳時間： 2014-12-22
上傳用戶：squershop
Arria V系列 FPGA芯片基本描述 （1）28nm FPGA，在成本、功耗和性能上達到均衡； （2）包括低功耗6G和10G串行收發器； （3）總功耗比6G Arria II FPGA低40%； （4）豐富的硬核IP模塊，提高了集成度 （5）目前市場上支持10.3125Gbps收發器技術、功耗最低的中端FPGA。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：lht618
支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊，從而提高系統集成度。 寬帶數據緩沖，提供1,600-Mbps外部存儲器接口。 數據包處理和流量管理功能的高效實現。 更高的系統性能，同時保持功耗和成本預算不變。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：liansi
針對傳統集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點，利用FPGA實現了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現NCO模塊，在下變頻模塊調用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進行低通濾波，給出了DQPSK解調的原理和實現方法，推導出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實現方法。采用模塊化的設計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發板上成功實現了整個系統。測試結果表明該系統正確實現了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：neu_liyan
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
永磁材料的合理應用與測試方法
上傳時間： 2015-01-03
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