在現(xiàn)代信息戰(zhàn)中，隨著電子對抗技術(shù)和裝備的不斷發(fā)展，戰(zhàn)場的電磁環(huán)境更加惡劣，通信的電子戰(zhàn)日益激烈。這就限制了無線電通信在某些特殊的戰(zhàn)術(shù)背景下的應(yīng)用。為了保證通信鏈路的安全順暢，研究各種適用于軍事通信的抗干擾、抗偵收、抗測向技術(shù)和尋求適應(yīng)于這些特定的環(huán)境下新的通信方式就顯得十分必要。超聲波語音通信就是在這樣的背景下提出來的。本文首先概略的介紹了AM調(diào)制、采樣定理、直接數(shù)字頻率合成等相關(guān)的基礎(chǔ)理論；接著結(jié)合課題的具體要求，提出了基于DDS的基本原理，依托FPGA與單片機相結(jié)合的硬件平臺來實現(xiàn)AM數(shù)字調(diào)幅的方案。設(shè)計中將軟件無線電的思想滲透其中，將原來運用模擬器件構(gòu)建的電路都通過軟件編程的方法來實現(xiàn)，增加了系統(tǒng)的靈活性。其次，對整個系統(tǒng)的硬、軟件設(shè)計進行了詳細的敘述；系統(tǒng)的硬件電路由AM調(diào)制電路和功放電路組成，其中，M調(diào)制電路包括模擬部分、數(shù)字部分、電源部分，它主要完成語音信號與載波信號的數(shù)字調(diào)幅功能；功放電路是單獨的一塊電路板，它主要對調(diào)幅信號進行功率放大以驅(qū)動換能器，從而以超聲波的形式將信息發(fā)出。而且，還詳細分析了各部分硬件電路的設(shè)計和工作過程，并給出了相應(yīng)的電路圖。系統(tǒng)的軟件設(shè)計包括有兩個方面內(nèi)容，一方面是單片機的軟件設(shè)計，它主要利用IAR Embeded Workbench開發(fā)環(huán)境，完成系統(tǒng)的界面顯示及各種調(diào)幅參數(shù)的設(shè)置；另一方面是FPGA軟件的設(shè)計，它主要利用Quartusll開發(fā)軟件，采用VHDL和QuartusII內(nèi)嵌的圖表編輯器的原理圖式圖形輸入法混合編程的方式，編寫了各模塊單元，在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)了調(diào)幅功能。最后，對調(diào)制系統(tǒng)進行測試，測試結(jié)果表明系統(tǒng)工作性能穩(wěn)定，基本上達到了預(yù)期的設(shè)計要求。
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：
本文在分析了中大功率IGBT特性、工作原理及其驅(qū)動電路原理和要求的基礎(chǔ)上，對EXB841，M57962AL，2SD315A等幾種驅(qū)動電路的工作特性進行了比較。并針對用于輕合金表面防護處理的特種脈沖電源主功率開關(guān)器件驅(qū)動電路運行中存在的問題對驅(qū)動電路提出了功能改進和擴展方案，進行了實驗調(diào)試，并成功地應(yīng)用于不同功率容量1GBT模塊的驅(qū)動，運行情況良好，提高了電源的可靠性。針對電源設(shè)備的進一步功率擴容要求，采用IGBT模塊串、并聯(lián)運行方案。對并聯(lián)模塊的均流、同步觸發(fā)、散熱、布局、布線等問題進行了詳細的分析和討論，同時也討論了串聯(lián)模塊的均壓、驅(qū)動等問題，并用仿真電路對串并聯(lián)模塊的工作特性進行了仿真分析。最后將IGBT串并聯(lián)方案成功地應(yīng)用于表面處理特種電源中，實際運行表明1GBT模塊的串并聯(lián)擴容是可行的。關(guān)鍵i：IGBT，驅(qū)，串聯(lián)，并聯(lián)功率開關(guān)器件在電力電子設(shè)備中占據(jù)核心的位置，它的可靠工作是整個裝置正常運行的基本條件。[1）在主電路拓撲設(shè)計和功率開關(guān)器件選取合理的前提下，如何可靠地驅(qū)動和保護主開關(guān)器件顯得十分關(guān)鍵。功率開關(guān)器件的驅(qū)動電路是主電路與控制電路之間的接口，是電力電子裝置的重要部分，對整個設(shè)備的性能有很大的影響，其作用是將控制回路輸出的PWM脈沖放大到足以驅(qū)動功率開關(guān)器件。簡而言之，驅(qū)動電路的基本任務(wù)就是將控制電路傳來的信號，轉(zhuǎn)換為加在器件控制端和公共端之間的可以使其導(dǎo)通和關(guān)斷的信號。同樣的器件，采用不同的驅(qū)動電路將得到不同的開關(guān)特性。采用性能良好的驅(qū)動電路可以使功率開關(guān)器件工作在比較理想的開關(guān)狀態(tài)，同時縮短開關(guān)時間，減小開關(guān)損耗，對裝置的運行效率、可靠性和安全性都有重要的意義。因此驅(qū)動電路的優(yōu)劣直接影響主電路的性能，因此驅(qū)動電路的合理化設(shè)計顯得越來越重要。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：
MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同, 決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同.1, 由于MOSFET的結(jié)構(gòu), 通常它可以做到電流很大, 可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強。2,IGBT 可以做很大功率, 電流和電壓都可以, 就是一點頻率不是太高, 目前IGBT硬開關(guān)速度可以到100KHZ,那已經(jīng)是不錯了. 不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領(lǐng)域的產(chǎn)品.3, 就其應(yīng)用, 根據(jù)其特點:MOSFET應(yīng)用于開關(guān)電源, 鎮(zhèn)流器, 高頻感應(yīng)加熱, 高頻逆變焊機, 通信電源等等高頻電源領(lǐng)域;IGBT 集中應(yīng)用于焊機, 逆變器, 變頻器,電鍍電解電源, 超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域開關(guān)電源 (Switch Mode Power Supply ；SMPS) 的性能在很大程度上依賴于功率半導(dǎo)體器件的選擇，即開關(guān)管和整流器。雖然沒有萬全的方案來解決選擇IGBT還是MOSFET的問題，但針對特定SMPS應(yīng)用中的IGBT 和 MOSFET進行性能比較，確定關(guān)鍵參數(shù)的范圍還是能起到一定的參考作用。本文將對一些參數(shù)進行探討，如硬開關(guān)和軟開關(guān)ZVS ( 零電壓轉(zhuǎn)換) 拓撲中的開關(guān)損耗，并對電路和器件特性相關(guān)的三個主要功率開關(guān)損耗—導(dǎo)通損耗、傳導(dǎo)損耗和關(guān)斷損耗進行描述。此外，還通過舉例說明二極管的恢復(fù)特性是決定MOSFET或 IGBT 導(dǎo)通開關(guān)損耗的主要因素， 討論二極管恢復(fù)性能對于硬開關(guān)拓撲的影響。導(dǎo)通損耗除了IGBT的電壓下降時間較長外， IGBT和功率MOSFET的導(dǎo)通特性十分類似。由基本的IGBT等效電路（見圖1）可看出，完全調(diào)節(jié)PNP BJT集電極基極區(qū)的少數(shù)載流子所需的時間導(dǎo)致了導(dǎo)通電壓拖尾（ voltage tail ）出現(xiàn)。
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：
本文以感應(yīng)加熱電源為研究對象，闡述了感應(yīng)加熱電源的基本原理及其發(fā)展趨勢。對感應(yīng)加熱電源常用的兩種拓撲結(jié)構(gòu)-電流型逆變器和電壓型逆變器做了比較分析，并分析了感應(yīng)加熱電源的各種調(diào)功方式。在對比幾種功率調(diào)節(jié)方式的基礎(chǔ)上，得出在整流側(cè)調(diào)功有利于高頻感應(yīng)加熱電源頻率和功率的提高的結(jié)論，選擇了不控整流加軟斬波器調(diào)功的感應(yīng)加熱電源作為研究對象，針對傳統(tǒng)硬斬波調(diào)功式感應(yīng)加熱電源功率損耗大的缺點，采用軟斬波調(diào)功方式，設(shè)計了一種零電流開關(guān)準諾振變換器ZCS-QRCs（Zero-current-switching-Quasi-resonant）倍頻式串聯(lián) 振高頻感應(yīng)加熱電源。介紹了該軟斬波調(diào)功器的組成結(jié)構(gòu)及其工作原理，通過仿真和實驗的方法研究了該軟斬波器的性能，從而得出該軟斬波器非常適合大功率高頻感應(yīng)加熱電源應(yīng)用場合的結(jié)論。同時設(shè)計了功率閉環(huán)控制系統(tǒng)和PI功率調(diào)節(jié)器，將感應(yīng)加熱電源的功率控制問題轉(zhuǎn)化為Buck斬波器的電壓控制問題。針對目前IGBT器件頻率較低的實際情況，本文提出了一種新的逆變拓撲-通過IGBT的并聯(lián)來實現(xiàn)倍頻，從而在保證感應(yīng)加熱電源大功率的前提下提高了其工作頻率，并在分析其工作原理的基礎(chǔ)上進行了仿真，驗證了理論分析的正確性，達到了預(yù)期的效果。另外，本文還設(shè)計了數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL），使逆變器始終保持在功率因數(shù)近似為1的狀態(tài)下工作，實現(xiàn)電源的高效運行。最后，分析并設(shè)計了1GBT的緩沖吸收電路。本文第五章設(shè)計了一臺150kHz，10KW的倍頻式感應(yīng)加熱電源實驗樣機，其中斬波器頻率為20kHz，逆變器工作頻率為150kHz（每個IGBT工作頻率為75kHz），控制孩心采用TI公司的TMS320F2812 DSP控制芯片，簡化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。實驗結(jié)果表明，該倍頻式感應(yīng)加熱電源實現(xiàn)了斬波器和逆變器功率器件的軟開關(guān)，有效的減小了開關(guān)損耗，并實現(xiàn)了數(shù)字化，提高了整機效率。文章給出了整機的結(jié)構(gòu)設(shè)計，直流斬波部分控制框圖，逆變控制框圖，驅(qū)動電路的設(shè)計和保護電路的設(shè)計。同時，給出了關(guān)鍵電路的仿真和實驗波形。
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：
STM32F4 DSP and standard peripherals library，由于網(wǎng)站的50M大小設(shè)置，所以把標準庫配套的說明給刪除了，若有需要請去st官網(wǎng)下載https://www.st.com/content/st_com/zh/products/embedded-software/mcu-mpu-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-standard-peripheral-libraries/stsw-stm32065.html#get-software。 STSW-STM32065 V1.8.0版本，除了電子說明書/help文檔，其他都有。
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
摘要 DAQmx驅(qū)動作為N公司的第三代數(shù)據(jù)飛集硬俘驅(qū)動程序，減少了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集硬件驅(qū)動程序帶來的編程復(fù)雜性，可被多種編程語言調(diào)用，程序接口功能強大，應(yīng)用起來十分方便。研究并使用DAQmx驅(qū)動程序開發(fā)基于PX1總線的數(shù)采系統(tǒng)逐漸成為趨勢。針對PXI總線數(shù)采系統(tǒng)開發(fā)中必須解決的采集同步、觸發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)問題，重點講迷在LABVIEW中利用DAQmx驅(qū)動實現(xiàn)多塊數(shù)采卡同步采集、多功能數(shù)采卡的橫擬與數(shù)字信導(dǎo)同步采集的程序設(shè)計技術(shù)以及數(shù)字與模擬信號觸發(fā)程序設(shè)計技術(shù)等。利用這些技術(shù)可解決大部分基于PX1總線的數(shù)據(jù)采集儀器設(shè)計問題。并結(jié)合工程實際，演示了利用DAQmx工具開發(fā)的32通道多功能PXI總線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。DAQmx硬件驅(qū)動程序是N公司研制的第三代硬件驅(qū)動程序，在LABVIEW環(huán)境下使用可簡化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)程序設(shè)計。且可被C++、VC++、以及LabWindows/CVI等程序調(diào)用，為應(yīng)用其他開發(fā)語言的工程師提供了方便。DAQmx驅(qū)動程序在數(shù)據(jù)采集程序設(shè)計時具有如下特點：對多功能的數(shù)據(jù)采集卡都使用統(tǒng)一的編程界面，可編寫模擬輸入、模擬輸出、數(shù)字10以及定時器/計數(shù)器程序，驅(qū)動程序完全支持多線程程序。利用Measurement&Automation（MAX）配置工具，可簡化數(shù)據(jù)采集卡的配置。在異常條件下運行可靠，傳統(tǒng)的DAQ驅(qū)動難以處理異常情況，而DAQmx定義并加強了異常條件處理方法，這比傳統(tǒng)DAQ驅(qū)動更可靠，一個最重要的特征是簡化了采集同步的難題。傳統(tǒng)DAQ中的設(shè)備同步實現(xiàn)起來相當復(fù)雜，必須通過軟件編程路由RTSI總線或PFI信號線來完成，而DAQmx應(yīng)用時不必為信號指定路由，只需確定同步信號，所有路由工作由DAQmx自動完成。本文結(jié)合工程開發(fā)實際介紹在LABVIEW環(huán)境下應(yīng)用DAQmx驅(qū)動程序開發(fā)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的技術(shù)，主要講述利用DAQmx解決多塊卡同步的問題，以及多功能數(shù)據(jù)采集卡的數(shù)字與模擬采集同步以及信號觸發(fā)等問題。
標簽： daqmx驅(qū)動 labview 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：
本文擬將FreeRTOS在STM32F103VCT6上進行移植，并通過典型的應(yīng)用設(shè)計對移植的有效性與易用性進行驗證。1軟硬件開發(fā)環(huán)境及處理器1·1軟件硬開發(fā)環(huán)境及設(shè)計目標本移植過程使用的軟件環(huán)境是RealView MDK開發(fā)套件，此產(chǎn)品是ARM公司最新推出的針對各種嵌入式處理器的軟件開發(fā)工具，該開發(fā)套件功能強大，包括了uVision3集成開發(fā)環(huán)境和RealView編譯器，通過設(shè)計一款低成本遠程抄表系統(tǒng)，驗證FreeRTOS在STM32Fl03VCT6上具有可行性，易用性，1.？硬件結(jié)構(gòu)與模塊功能本應(yīng)用系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中的按鍵有2個，用于工作模塊的切換·其他輸入/輸出模塊是STM32F103VCT6的IO口控制完成一定功能串口通信模塊是通過串口在ISP模式下燒寫芯片程序·發(fā)光二極管共6個，兼斷電源指示、信號強度通信指示。GPRS模塊通信是通過無線網(wǎng)絡(luò)進行TCP傳輸數(shù)據(jù)·表計模塊通信是STM32F103VCT6與表計進行數(shù)據(jù)傳輸
標簽： freertos stm32f103vct6 移植
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：canderile
AN222944 HX3PD硬件設(shè)計指南和檢查表硬件（英文名Hardware）是計算機硬件的簡稱（中國大陸及香港用語，臺灣叫作:硬體），是指計算機系統(tǒng)中由電子，機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個有機整體為計算機軟件運行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。簡而言之，硬件的功能是輸入并存儲程序和數(shù)據(jù)，以及執(zhí)行程序把數(shù)據(jù)加工成可以利用的形式。從外觀上來看，微機由主機箱和外部設(shè)備組成。主機箱內(nèi)主要包括CPU、內(nèi)存、主板、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、各種擴展卡、連接線、電源等；外部設(shè)備包括鼠標、鍵盤等。
標簽： HX3PD
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：20125101110
隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展，許多開發(fā)技術(shù)得到了實際的應(yīng)用。為了解決開發(fā)過程中周期長，效率低以及開發(fā)成本高等問題，利用本工程中設(shè)計開發(fā)的軟件架構(gòu)實現(xiàn)多項目的套用，大大簡化了開發(fā)工序，節(jié)省二次開發(fā)時間。從嵌入式系統(tǒng)整體來看，除了軟件開發(fā)外，也包含硬件客制化，因此驅(qū)動設(shè)備程序在嵌入式系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域中，占了舉足輕重的地位。本工程的應(yīng)用價值在于以應(yīng)用為中心、以嵌入式開發(fā)技術(shù)為基礎(chǔ)、實現(xiàn)軟件硬件可裁剪、實現(xiàn)對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專用嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，縮短項目系統(tǒng)設(shè)計周期和提高系統(tǒng)的可靠性。多設(shè)備應(yīng)用是在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)復(fù)雜功能的一個重要組成部分，一個擁有良好設(shè)計支持多設(shè)備的系統(tǒng)，使得產(chǎn)品能夠突破硬軟件平臺的瓶頸，適應(yīng)不斯變化的功能需求，實現(xiàn)對設(shè)備的靈活應(yīng)用，方便后續(xù)開發(fā)，為企業(yè)縮短研發(fā)周期，為追求利益最大化奠定扎實的技術(shù)基礎(chǔ)。最后，關(guān)于進一步工作的方向進行了簡要的討論。關(guān)鍵詞：多設(shè)備，單元，嵌入式，多實例架構(gòu)，功能抽象
標簽： arm 底層驅(qū)動軟件
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：
本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關(guān)鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產(chǎn)品的可靠性，實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程（一）介紹了一種通過技術(shù)轉(zhuǎn)移在上海先進半導(dǎo)體制造有限公司（ASMC）開發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應(yīng)力工藝，通過機械應(yīng)力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創(chuàng)的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監(jiān)控，大幅度提高了產(chǎn)品良率，本論文的研究課題來源于企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)實踐，對于同類的低壓低導(dǎo)通電阻VDMOS產(chǎn)品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創(chuàng)的刻蝕-淀積-合金以及應(yīng)力控制同時完成的方案。通過這種技術(shù)，使得金硅合金質(zhì)量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業(yè)獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：1208020161
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
