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移動電源<b>IC</b>

  • 采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

    LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

    標簽: 4mmX4mm QFN LCD LED

    上傳時間: 2013-11-22

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  • DELPHI basicCtrl+NUM 直接將光標跳到NUM處

    DELPHI basicCtrl+NUM 直接將光標跳到NUM處,NUM是用Ctrl+Shift+NUM設置的標號。 NUM不能用小鍵盤。 Ctrl+Home 將光標移至文件頭。 Ctrl+End 將光標移至文件尾。 Ctrl+B Buffer List窗口。 Ctrl+I 同Tab鍵。 Ctrl+M 同Enter鍵。 Ctrl+N 同Enter鍵,但光標位置保持不變。 Ctrl+T 刪除光標右邊的一個單詞。 Ctrl+Y 刪除光標所在行。 Ctrl+Shift+↑ 光標在函數體內時,將光標快速移至當前函數聲明處。 Ctrl+Shift+↓ 光標在函數聲明行時,將光標快速移至函數定義處。 Ctrl+Shift+C 聲明一個過程或函數后,直接生成過程或函數的名稱、begin、end Ctrl+Shift+E 光標在Edit窗口和Explorer窗口間切換。 Ctrl+Shift+G 插入GUID。 Ctrl+Shift+J 彈出Delphi語句提示窗口,選擇所需語句將自動完成一條語句。 Ctrl+Shift+T 在光標行加入To-Do注釋。 Ctrl+Shift+Y 刪除光標之后至本行末尾之間的文本。 Ctrl+F3 Call Stack窗口。 Ctrl+F4 等于File菜單中的Close項。

    標簽: basicCtrl NUM DELPHI 光標

    上傳時間: 2014-11-26

    上傳用戶:kr770906

  • 第一部分 Linux GUI編程框架和編程基礎 第一章 Linux 軟件開發概述 第二章 GTK+/GNOME開發簡介 第二部分 Linux 編程常用C語言函數庫和構件庫 第三章 GLI

    第一部分 Linux GUI編程框架和編程基礎 第一章 Linux 軟件開發概述 第二章 GTK+/GNOME開發簡介 第二部分 Linux 編程常用C語言函數庫和構件庫 第三章 GLIB庫簡介 第四章 構件定位 第五章 按鈕構件 第六章 調整對象 第七章 文本構件GtkText 第八章 范圍構件GtkRange 第九章 雜項構件 第十章 容器構件GtkContainer 第十一章 分欄列表構件GtkCList 第十二章 樹構件 第十三章 GnomeApp構件和GnomeUIInfo 第十四章 狀態條構件 第十五章 對話框 第十六章 GDK基礎 第三部分 Linux GUI生成器Glade 第十七章 Glade:GUI生成器 第四部分 調試工具 第十八章 程序調試 第五部分 附錄 附錄A:GnomeHello源碼 附錄B:在線資源

    標簽: Linux GNOME 編程 GUI

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:cursor

  • 8鍵高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3608BM SOP16電子元器件貼片

    產品描述 提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態,對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!   產品特色 工作電壓範圍: 3.1V – 5.5V 工作電流: 3mA@5V 8 個觸摸感應按鍵 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開,輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力   產品應用 應用于大小家電,娛樂產品等

    標簽: VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • 安森美車規級1080P圖像傳感器AR0231手冊

    AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB濾光)安森美半導體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT,為汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用確立了一個新基準。新器件能捕獲1080p高動態范圍(HDR)視頻,還具備支持汽車安全完整性等級B(ASIL B)的特性。LFM技術(專利申請中)消除交通信號燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍,令交通信號閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導體的DR-Pix?技術,提供雙轉換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像,并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達4重曝光的HDR,以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動態范圍。AR0231AT能同步支持多個攝相機,以易于在汽車應用中實現多個傳感器節點,和通過一個簡單的雙線串行接口實現用戶可編程性。它還有多個數據接口,包括MIPI(移動產業處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關鍵特性還包括可選自動化或用戶控制的黑電平控制,支持擴頻時鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現狀:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝,現提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環境溫度),將完全通過AEC-Q100認證。

    標簽: 圖像傳感器

    上傳時間: 2022-06-27

    上傳用戶:XuVshu

  • 智能SD卡座規范

    智能SD卡座規範,智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡,可應用于近場通訊,移動支付領域,目前由銀聯主導推行

    標簽: SD卡

    上傳時間: 2013-07-17

    上傳用戶:515414293

  • 開關電源基本原理介紹

    開關電源基本原理與設計介紹,臺達的資料,很好的

    標簽: 開關 電源基本

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cursor

  • 工業監控和便攜式儀器的6通道SAR型ADC

    14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。

    標簽: SAR ADC 工業監控 便攜式

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:dbs012280

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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