介紹了面向空間科學(xué)實驗應(yīng)用背景的高可靠控制器的解決方案。該方案利用MSP430與IGLOO系列FPGA的低功耗模式，設(shè)計了一種新型的溫備份方法，在保證系統(tǒng)高可靠性的前提下依然能夠達(dá)到較低的功耗，并確保科學(xué)實驗在單路控制電路失效的情況下能夠不中斷實驗進(jìn)程。該控制器具有高可靠、低功耗以及接口資源豐富的特點，可以滿足各類空間科學(xué)實驗的需求，并已應(yīng)用于空間有效載荷集成支持系統(tǒng)項目中。
標(biāo)簽： 備份技術(shù) 制器設(shè)計 嵌入式
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：84425894
LTE系統(tǒng)中的分布式空時中繼技術(shù).
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：gxmm
XRP7714是一款四輸出脈寬調(diào)制（PWM）分級降壓（step down）DC-DC控制器，并具有內(nèi)置LDO提供待機(jī)電源。該器件在單個IC上為電池供電的產(chǎn)品提供了整套的電源管理方案，并且通過內(nèi)含的I2C串行接口進(jìn)行整體的編程配置
標(biāo)簽： 7714 XRP PWM 數(shù)字
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xiaohuanhuan
針對面粉加工業(yè)對小麥硬度精密檢測的需要，提出了基于ARM的小麥硬度檢測控制器的設(shè)計方案。為提高系統(tǒng)的實時性和控制精度，對小麥硬度檢測的任務(wù)進(jìn)行了合理分解。根據(jù)系統(tǒng)功能，對控制器的各個部分進(jìn)行了模塊化設(shè)計，分別介紹了功能模塊的實現(xiàn)和各個模塊的通信方式及伺服電機(jī)控制方法的實現(xiàn)。經(jīng)測試小麥硬度檢測控制器的成本低、攜帶方便、穩(wěn)定性好，應(yīng)用前景廣闊。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：1234567890qqq
PE管道熱熔對接焊的工藝參數(shù)隨管道尺度和環(huán)境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機(jī)自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機(jī)智能控制器的硬件和軟件的設(shè)計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數(shù)指標(biāo),并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質(zhì)量,并具備焊接數(shù)據(jù)的可追溯性,便于管理人員對焊接工程的管理。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：515414293
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
介紹了一種基于FPGA的多軸控制器，控制器主要由ARM7（LPC2214）和FPGA（EP2C5T144C8）及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機(jī)的運動。利用Verilog HDL 硬件描述語言在FPGA中實現(xiàn)了電機(jī)控制邏輯，主要包括脈沖控制信號產(chǎn)生、加減速控制、編碼器反饋信號的辨向和細(xì)分、絕對位移記錄、限位信號保護(hù)邏輯等。論文中給出了FPGA內(nèi)部一些核心邏輯單元的實現(xiàn)，并利用Quartus Ⅱ、Modelsim SE軟件對關(guān)鍵邏輯及時序進(jìn)行了仿真。實際使用表明該控制器可以很好控制多軸電機(jī)的運動，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高精度地位置控制。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：lchjng
根據(jù)無人機(jī)系統(tǒng)的控制特點，提出了一種基于FPGA的無人機(jī)控制器設(shè)計方案，并完成了該方案的軟硬件設(shè)計。該方案將鍵盤掃描、AD采樣、指令編碼與顯示和指令異步串行發(fā)送等功能模塊集成到FPGA內(nèi)部，簡化了控制器硬件結(jié)構(gòu)。實際應(yīng)用表明，該無人機(jī)控制器具有指令群延時低、功能可擴(kuò)展性強等優(yōu)點，能夠滿足使用要求。
標(biāo)簽： FPGA 無人機(jī) 制器設(shè)計
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：jiahao131
可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業(yè)設(shè)計的關(guān)鍵元器件。在工業(yè)設(shè)計中，PLD已經(jīng)從提供簡單的膠合邏輯發(fā)展到使用FPGA作為協(xié)處理器。該技術(shù)在通信、電機(jī)控制、I/O模塊以及圖像處理等應(yīng)用中支持 I/O 擴(kuò)展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數(shù)字信號處理器 （DSP）。 隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高，F(xiàn)PGA還能夠集成整個芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業(yè)應(yīng)用中都具有以下優(yōu)點： 1. 設(shè)計集成——使用FPGA作為協(xié)處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發(fā)平臺的一片 FPGA中，使工業(yè)設(shè)計能夠適應(yīng)協(xié)議、IP以及新硬件功能的發(fā)展變化。 3. 性能調(diào)整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統(tǒng)要求。 4. 過時保護(hù)——較長的 FPGA 產(chǎn)品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業(yè)產(chǎn)品的生命周期，保護(hù)硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設(shè)計和軟件開發(fā)、IP集成以及調(diào)試。
標(biāo)簽： FPGA 工業(yè)應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：tb_6877751
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
