介紹了面向空間科學實驗應用背景的高可靠控制器的解決方案。該方案利用MSP430與IGLOO系列FPGA的低功耗模式，設計了一種新型的溫備份方法，在保證系統高可靠性的前提下依然能夠達到較低的功耗，并確保科學實驗在單路控制電路失效的情況下能夠不中斷實驗進程。該控制器具有高可靠、低功耗以及接口資源豐富的特點，可以滿足各類空間科學實驗的需求，并已應用于空間有效載荷集成支持系統項目中。
上傳時間： 2013-11-11
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LTE系統中的分布式空時中繼技術.
上傳時間： 2013-11-18
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XRP7714是一款四輸出脈寬調制（PWM）分級降壓（step down）DC-DC控制器，并具有內置LDO提供待機電源。該器件在單個IC上為電池供電的產品提供了整套的電源管理方案，并且通過內含的I2C串行接口進行整體的編程配置
上傳時間： 2013-11-01
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針對面粉加工業對小麥硬度精密檢測的需要，提出了基于ARM的小麥硬度檢測控制器的設計方案。為提高系統的實時性和控制精度，對小麥硬度檢測的任務進行了合理分解。根據系統功能，對控制器的各個部分進行了模塊化設計，分別介紹了功能模塊的實現和各個模塊的通信方式及伺服電機控制方法的實現。經測試小麥硬度檢測控制器的成本低、攜帶方便、穩定性好，應用前景廣闊。
上傳時間： 2013-11-12
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PE管道熱熔對接焊的工藝參數隨管道尺度和環境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數指標,并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質量,并具備焊接數據的可追溯性,便于管理人員對焊接工程的管理。
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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介紹了一種基于FPGA的多軸控制器，控制器主要由ARM7（LPC2214）和FPGA（EP2C5T144C8）及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機的運動。利用Verilog HDL 硬件描述語言在FPGA中實現了電機控制邏輯，主要包括脈沖控制信號產生、加減速控制、編碼器反饋信號的辨向和細分、絕對位移記錄、限位信號保護邏輯等。論文中給出了FPGA內部一些核心邏輯單元的實現，并利用Quartus Ⅱ、Modelsim SE軟件對關鍵邏輯及時序進行了仿真。實際使用表明該控制器可以很好控制多軸電機的運動，并且能夠實現高精度地位置控制。
上傳時間： 2013-10-13
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根據無人機系統的控制特點，提出了一種基于FPGA的無人機控制器設計方案，并完成了該方案的軟硬件設計。該方案將鍵盤掃描、AD采樣、指令編碼與顯示和指令異步串行發送等功能模塊集成到FPGA內部，簡化了控制器硬件結構。實際應用表明，該無人機控制器具有指令群延時低、功能可擴展性強等優點，能夠滿足使用要求。
上傳時間： 2013-10-30
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可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業設計的關鍵元器件。在工業設計中，PLD已經從提供簡單的膠合邏輯發展到使用FPGA作為協處理器。該技術在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數字信號處理器 （DSP）。 隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業應用中都具有以下優點： 1. 設計集成——使用FPGA作為協處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發平臺的一片 FPGA中，使工業設計能夠適應協議、IP以及新硬件功能的發展變化。 3. 性能調整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統要求。 4. 過時保護——較長的 FPGA 產品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業產品的生命周期，保護硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設計和軟件開發、IP集成以及調試。
上傳時間： 2013-11-18
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