1.ICCAVR是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環境(IDE); 2.源文件全部被組織到工程之中,文件的編輯和工程的構筑也在這個環境中完成,錯誤顯 示在狀態窗口中,并且當你點擊編譯錯誤時,光標自動跳轉到錯誤的那一行; 3.該工程管理器還能直接產生 INTEL HEX格式文件的燒寫文件(該格式的文件可被大多數 編程器所支持,可以直接下載到芯片中使用)和符合 AVRStudio的調試文件(COFF格式)。 4.ICCAVR是一個32位的程序,支持長文件名。 5.ICCAVR]是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成開發環境(IDE),是一個純32位的程序,可在 Win 95、Win 98、Win ME、Win NT、Win 2000、Win XP和Win 7環境下運行。
上傳時間: 2013-04-24
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信號處理FPGA實現參考,IEEE transaction 的一篇文章。主要針對信號處理中加窗、FFT、VSLI快速實現中誤差地等問題。
標簽: transaction FPGA IEEE 信號處理
上傳時間: 2013-08-12
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針對Mean Shift算法不能跟蹤快速目標、跟蹤過程中窗寬的大小保持不變的特點。首先,卡爾曼濾波器初步預測目標在本幀的可能位置;其次, Mean Shift算法在這點的鄰域內尋找目標真實的位置;最后,在目標出現大比例遮擋情況時,利用卡爾曼殘差來關閉和打開卡爾曼濾波器。實驗表明該算法在目標尺度變化、遮擋等情況下對快速運動的目標能夠取得較好的跟蹤效果。
上傳時間: 2013-10-10
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間: 2013-12-12
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特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間: 2014-12-23
上傳用戶:ydd3625
為了提高語音信號的識別率,提出了一種改進的LPCC參數提取方法。該方法先對語音信號進行預加重、分幀加窗處理,然后進行小波分解,在此基礎上提取LPCC參數,從而構成新向量作為每幀信號的特征參數。最后采用高斯混合模型(GMM)進行說話人語音識別,實驗表明新特征參數取得了較好的識別率。
上傳時間: 2013-10-10
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以雙音多頻信號為例,通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法,分析了信號頻率,電平和相位之間的關系,推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗,證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。
上傳時間: 2014-01-18
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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這個 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作 。簡稱cad。 在工程和產品設計中,計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含:電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機,可以用于天正建筑8.5注冊算號,以及天正建筑8.0等低版本注冊算號 下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼 機器碼:nf0def108c175002682b52cda 注冊碼:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 機器碼:N984BE1A8F64990004E4B4CB4 注冊碼:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:將壓縮包全部下載后解壓,安裝雖然顯示是試用版,但等下破解后就是正式版了! 加壓安裝后,打開軟件,會提示輸入注冊碼,這時打開注冊機,選天正建筑8.0破解,將授權碼復制到注冊機中,再點計算注冊碼,將計算出的注冊碼,復制到之前打開的天正軟件中,即注冊完成!! 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。 2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號 利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5,繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計,成為建筑CAD的首選軟件,同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源,很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。 2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估,在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。 天正表格使用了先進的表格對象,其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構,用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現,制作出有個性化的表格。更值得一提的是,天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換,使工程制表同辦公制表一樣方便高效。 強大的圖庫管理系統和圖塊功能 天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術,支持貼附材質的多視圖圖塊,支持同時打開多個圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。 在計算機輔助設計中,交互技術是必不可少的。交互式cad系統, 指用戶在使用計 cad系統 算機系統進行設計時,人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統,人們可以邊構思 、邊打樣、邊修改,隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果,非常直觀。 圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來;對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換 ;通過矩陣運算來實現圖形變換。 計算機設計自動化 計算機自身的cad,旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化,涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線,以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍
上傳時間: 2013-11-01
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間: 2014-12-24
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