希望有用！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：adada
機電類比法是一種把機械量通過一定的計算等效類比為電量的方法，其在對電子機械系統的分析中應用非常廣泛。它能夠把一個較復雜的機械系統類比為我們熟知的電路系統來進行分析，從而使問題的分析得到簡化。本文通過對振弦式傳感器的分析介紹了機電類比法，并對使用電路進行了相關的分析。 Summary：The electromechanical analogy is assort of analysis which is to analogize the mechanical system by using circuit system , it applied widely in the filed of analysis the electronic-mechanical system. The analysis can take a complex mechanical system analogous to a circuitry that we well-known, which can simplify the problems. In the paper, the electro-mechanical analogy method is briefly introduced by analysis the vibrating wire sensor，and have a correlation analysis about the circuit we used.關鍵詞： 機電類比法 振弦式傳感器 頻率 振蕩 反饋Keyword：electro-mechanical analogy method，vibrating wire sensor，frequency, oscillation, feedback 0 引言振弦式傳感器是屬于頻率式傳感器的一種。所謂頻率式傳感器就是能直接將被測量轉換為振動頻率信號的傳感器，這類傳感器一般是通過測量振弦、振筒、振梁、振膜等彈性振體或石英晶體諧振器的固有諧振頻率來達到測量引起諧振頻率變化的被測非電量的目的，其也稱為諧振式傳感器[1]。在分析該類傳感器中，由于其涉及到頻率，就容易讓人聯想到在電子技術中接觸到的RLC振蕩電路。因此可以嘗試著用類比的方法使之對應起來分析,即機電類比法分析。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：paladin
主要介紹了高效率E類射頻功率振蕩器的原理和設計方法，通過電路等效變換，E類射頻功率振蕩器最終轉換成與E類放大器相同的結構，MOS管工作在軟開關狀態，漏極高電壓、大電流不會同時交疊，大大降低了功率損耗，在同等工作條件下，能夠獲得與E類放大器相似的高效率。文中以ARF461型LDMOS做為功率器件，結合E類射頻振蕩器在等離子體源中的應用，給出了的設計實例。ADS仿真結果表明，在13.56MHz的工作頻率下，振蕩器輸出功率46W，效率為92%，符合設計預期。
上傳時間： 2014-02-10
上傳用戶：yczrl
本文設計了一套完整的數字化 T/R 組件框圖、電路。并主要對大功率固態放大器和數字接收系統進行了硬件設計和實驗。針對數字化 T/R 組件在雷達上應用所面臨的一些問題，包括：多通道的檢測和校準；系統噪聲系數的等效；高速串行傳輸技術的選用以及分布式頻率源對系統的影響，本文進行了相關的分析。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：ewtrwrtwe
1、高溫薄膜濾波器技術(圍墻技術) 大規模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進入帶內的高階互調。 2、高性能的射頻電路技術 低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號。 比現網用的TMA和LNA的噪聲系數好3.5dB左右。世界尖端的制冷機技術，奶瓶大的氦制冷機，無需加冷凍液，可連續可靠地工作幾十年。其冷端溫度達77°K或-196.15°C。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：brain kung
SCF原理的基礎是開關電容與電阻的等效：在電容兩端開關控 制下，電容被充放電，電荷的轉移過程產生脈沖電流，可以計算其平均值。當開關頻率足夠快時，該電流等效于流過電阻的電流，可看作是電阻被開關電容取代。可 以證明，電阻R可表示為開關電容Ck與開關切換周期T的比值：
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：manga135
提出一種利用FPGA實現相關干涉儀測向算法的方法，給出了測向系統的結構和組成框圖，并詳細介紹了FPGA內部模塊的劃分及設計流程，最后結合實際設計出一種實現方案，并討論了該方案在寬帶測向中較原有實現方式的優勢。為了使算法更適于FPGA實現，提出了一種新的相位樣本選取方法，并仿真驗證了該方法與傳統方法的等效性。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：LP06
教學提示：FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統特點、型號說明、技術指標、硬件配置及其等效元件等基本內容，是學習FX2N系列PLC的基礎 教學要求： 學習、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況，例如PLC的技術指標、各單元的功能、輸入輸出點數、編程器及其他外部設備的使用等內容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個重要基本內容——等效元件及編程指令。本章詳細介紹了FX2N系列可編程控制器的內部等效元件，這部分內容應熟練掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號范圍應重點掌握 3.1 FX2N的系統特點及配置 3.1.1 FX2N的技術特點 3.1.2 FX2N的型號說明 3.1.3 FX2N系統的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術指標
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：liuchee
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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