CH451 使用一個系統(tǒng)時鐘信號來同步芯片內(nèi)部的各個功能部件，例如，當系統(tǒng)時鐘信號的頻率變高時，顯示驅(qū)動刷新將變快、按鍵響應時間將變短、上電復位信號的寬度將變窄、看門狗周期也將變短。一般情況下，CH451 的系統(tǒng)時鐘信號是由內(nèi)置的阻容振蕩提供的，這樣就不再需要任何外圍電路，但內(nèi)置RC 振蕩的頻率受電源電壓的影響較大，當電源電壓降低時，系統(tǒng)時鐘信號的頻率也隨之降低。在某些實際應用中，可能希望CH451 提供更長或者更短的顯示刷新周期、按鍵響應時間等，這時就需要調(diào)節(jié)系統(tǒng)時鐘信號的頻率。CH451 提供了CLK 引腳，用于外接阻容振蕩。當在CLK 引腳與地GND 之間跨接電容后，系統(tǒng)時鐘信號的頻率將變低；當在CLK 引腳與正電源VCC 之間跨接電阻后，系統(tǒng)時鐘信號的頻率將變高。因為CH451 的系統(tǒng)時鐘信號被用于芯片內(nèi)部的所有功能部件，所以其頻率不宜進行大幅度的調(diào)節(jié)，一般情況下，跨接電容的容量在5pF 至100pF 之間，跨接電阻的阻值在20KΩ至500KΩ之間?？缃右粋€47pF 的電容則頻率降低為一半，跨接一個47KΩ的電阻則頻率升高為兩倍。另外，CH451 的CLK 引腳可以直接輸入外部的系統(tǒng)時鐘信號，但外部電路的驅(qū)動能力不能小于±2mA。CH451 在CLKO 引腳提供了系統(tǒng)時鐘信號的二分頻輸出，對于一些不要求精確定時的實際應用，可以由CLKO 引腳向單片機提供時鐘信號，簡化外圍電路。 單片機接口程序下面提供了U1（MCS-51 單片機）與U2（CH451）的接口程序，供參考。;**********************;需要主程序定義的參數(shù)CH451_DCLK BIT P1.7 ;串行數(shù)據(jù)時鐘,上升沿激活CH451_DIN BIT P1.6 ;串行數(shù)據(jù)輸出,接CH451 的數(shù)據(jù)輸入CH451_LOAD BIT P1.5 ;串行命令加載,上升沿激活CH451_DOUT BIT P3.2 ;INT0,鍵盤中斷和鍵值數(shù)據(jù)輸入,接CH451 的數(shù)據(jù)輸出CH451_KEY DATA 7FH ;存放鍵盤中斷中讀取的鍵值
上傳時間： 2013-11-22
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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PADS LAYOUT 設計等長方法
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：jisujeke
等精度頻率計設計
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：88mao
BGA焊球重置工藝
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：大融融rr
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：醫(yī)療內(nèi)窺鏡的市場發(fā)展帶來了各種挑戰(zhàn)，例如，要求增強功能，更高的精度，更好的處理性能，以及更小的體積等。本文介紹Altera高級醫(yī)療內(nèi)窺鏡系統(tǒng)解決方案，它使用了1080p視頻設計工作臺、DSP 構(gòu)建模塊、參考設計，以及 Stratix® V、Cyclone® V 和 Arria® V FPGA 等。通過下文介紹，資深專家向您支招，教你懂得如何通過采用基于FPGA的方法來縮短高級醫(yī)療內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的開發(fā)時間。 引言 對內(nèi)窺鏡檢查的需求在不斷增長，同時還需要不斷改進檢查過程，增強醫(yī)療設備的功能。全球競爭不斷加劇，導致各種新功能的出現(xiàn)，新市場的變化也非?？?，開發(fā)周期越來越短，工程團隊必須集中精力提高核心競爭力，加強系統(tǒng)知識。工程師需要靈活的硬件平臺和支持各種平臺的工作臺工具，使他們能夠針對新標準或者標準的變化而對產(chǎn)品進行更新。此外，設計團隊必須更高效的進行開發(fā)工作。Altera® 1080p 視頻設計工作臺和28-nm FPGA提供了靈活的系統(tǒng)方法來滿足當前以及不斷發(fā)展的功能需求。 不斷增長的全球需求 很多因素導致對內(nèi)窺鏡檢查的需求越來越強。今后數(shù)十年內(nèi)，世界60歲以上的人口數(shù)量將會大幅度增長，對醫(yī)療衛(wèi)生服務的需求也會隨之增長。而且，胃腸道患病人口在不斷增加，需要進行檢查和治療。越來越多的醫(yī)生采用內(nèi)窺鏡檢查方法。很多政府報銷政策鼓勵非置入式治療，這有利于患者更快的恢復，從而降低了治療總成本，患者的體驗會更好。 很多國家增加了在醫(yī)療基礎(chǔ)設施上的投入，特別是加大了醫(yī)療設備的采購。反過來，這些新市場需求也擴大了對下一代內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的需求。設計團隊體驗到需求的不斷增長，而全球競爭導致他們推遲其產(chǎn)品發(fā)布計劃。
上傳時間： 2013-12-19
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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今天，電視機與視訊轉(zhuǎn)換盒應用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號，或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB，進一步降低了系統(tǒng)成本，同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號，可支持幾乎全球所有地區(qū)標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實際上不僅是一個射頻調(diào)諧器，也是一個half NIM，因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換，而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中，則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間： 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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