PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富：\r\n★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊\r\n★ 內(nèi)置8位動(dòng)態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 內(nèi)置8X8點(diǎn)陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 4位級(jí)聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內(nèi)置4路1－Wire總線接口\r\n★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路獨(dú)立式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路撥動(dòng)開關(guān)\r\n★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二
標(biāo)簽： PROTEUS 仿真 用單片機(jī) 系統(tǒng)板
上傳時(shí)間： 2013-09-30
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計(jì)數(shù)器是一種重要的時(shí)序邏輯電路，廣泛應(yīng)用于各類數(shù)字系統(tǒng)中。介紹以集成計(jì)數(shù)器74LS161和74LS160為基礎(chǔ)，用歸零法設(shè)計(jì)N進(jìn)制計(jì)數(shù)器的原理與步驟。用此方法設(shè)計(jì)了3種36進(jìn)制計(jì)數(shù)器，并用Multisim10軟件進(jìn)行仿真。計(jì)算機(jī)仿真結(jié)果表明設(shè)計(jì)的計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)了36進(jìn)制計(jì)數(shù)的功能。基于集成計(jì)數(shù)器的N進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)方法簡單、可行，運(yùn)用Multisim 10進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)和仿真具有省時(shí)、低成本、高效率的優(yōu)越性。
標(biāo)簽： 歸零法 N進(jìn)制計(jì)數(shù)器原
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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對(duì)於許多電子子繫統(tǒng)而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用，僅采用一個(gè)簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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c語言編程軟件vc6.0使用教程,附件包含二個(gè)教程文件，VC++6.0培訓(xùn)教程完整版及VC6.0介紹。 Visual C++ 6.0，簡稱VC或者VC6.0，是微軟的一款C++編譯器，將“高級(jí)語言”翻譯為“機(jī)器語言（低級(jí)語言）”的程序。Visual C++是一個(gè)功能強(qiáng)大的可視化軟件開發(fā)工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，隨著其新版本的不斷問世，Visual C++已成為專業(yè)程序員進(jìn)行軟件開發(fā)的首選工具。雖然微軟公司推出了 Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的應(yīng)用有很大的局限性，只適用于Windows 2000、Windows XP和Windows NT4.0。所以實(shí)際中，更多的是以Visual C++6.0為平臺(tái)。 vc6.0使用你首先要打開VC6.0界面，一般用得較多的是Win32控制臺(tái)應(yīng)用程序（源程序，擴(kuò)展名.cpp）， 步驟是：（先工程—后文件—編譯—連接---運(yùn)行） 1，建立一個(gè)工程，“文件”——“新建”，出現(xiàn)下面界面：選擇“Win32 Console Application”(控制臺(tái)應(yīng)用程序，左邊倒數(shù)第三個(gè))，命名工程名稱，選擇保存位置。 點(diǎn)擊“確定”，進(jìn)入下一步，看到如下提示界面： 建立一個(gè)空工程，對(duì)應(yīng)其他需要的你一可以建立別的工程；點(diǎn)擊“完成”,之后 顯示你創(chuàng)建的工程的信息。 2，再在有一個(gè)的工程的條件下，我們?cè)俳⒁粋€(gè)源文件； “文件”——“新建”（快捷鍵Ctri+N），出現(xiàn)： 建立源文件，選擇“C++ Source ”，一般都是建立這種文件的（適用在當(dāng)文件中適用）如果要建立頭文件的話，選擇“C/C++ Header File”,(適用在多文件工程中使用)命名，文件名稱，點(diǎn)擊“確定”，之后： 進(jìn)入編輯區(qū)，在主界面編寫代碼：如下編寫完之后呢： 可以按編譯按鈕 調(diào)試程序，看看有沒有錯(cuò)誤，有的話改正，沒有的話就可以再按連接按鈕 檢查連接（多文件工程時(shí)常用，檢查文件間是否正常連接），最后，點(diǎn)運(yùn)行按鈕 ，就可以運(yùn)行了。 如果是您有代碼如：cpp文件，或 .h 文件，想添加都VC6.0里來測試的話，可以這樣做： 首先，要理解一下 文件擴(kuò)展名為：cpp和.h 文件擴(kuò)張名是.h,代表的是頭文件，一般是書寫一些函數(shù)原型，以及一些在整個(gè)程序中常用到的結(jié)構(gòu)體，頻繁使用的函數(shù)說明，定義等等； 文件擴(kuò)張名為,cpp的，是C++中的源文件，也是最常用到的文件，每建立一個(gè)工程都要至少一個(gè)源文件（至少要有一個(gè)函數(shù)入口——主函數(shù)main() ），包含了核心代碼； 建立與運(yùn)行說明：（以VC 6.0編譯器為例，其他編譯器類似） 首先，打開VC 6.0編譯環(huán)境； 在菜單欄——文件（的下拉菜單中選擇“新建”），在彈出的選擇窗口中，選擇 Win32 Console Application(控制臺(tái)應(yīng)用程序) ，在填寫工程名稱，選擇一個(gè)程序保存路徑， 點(diǎn)擊“完成”，查看工程信息。 在點(diǎn)擊“確定”，就建立一個(gè)簡單的工程了。 再點(diǎn)擊左邊的工程信息右下角的“FileView”選項(xiàng)； 可以看到你新建的工程，再雙擊你新建的工程名 可以查看工程的信息。 在雙擊工程文件，在這里是 777.files,可以看到該工程的包含的文件。 其中，Source Files 為包含所有工程的源文件 Header Files 為包含所有工程的頭文件 在源文件選項(xiàng)“Source Files ”，右鍵單擊中的“添加目錄到工程”，添加你要打開的擴(kuò)展名為 .cpp的源文件。在頭文件選項(xiàng)“ Header Files”，右鍵單擊中的“添加目錄到工程”，添加你要打開的擴(kuò)展名為 . h的頭文件。添加完你所有的頭文件和源文件之后，檢查一下是否添加完畢，之后就可以編譯了。 其中第一個(gè)按鈕 為編譯按鈕，可以找出工程的錯(cuò)誤信息，有錯(cuò)誤修改，沒錯(cuò)誤就可以跳到連接 ，編譯右邊的按鈕 ，即第三個(gè)按鈕（多文件工程一定要連接，查看文件是否準(zhǔn)確相連接） 當(dāng)編譯，連接都沒有錯(cuò)誤時(shí)，可以按運(yùn)行按鈕 ，即可以運(yùn)行了。 相關(guān)資料：vc6.0中文綠色版下載
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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魔陣的又一個(gè)實(shí)例。 你輸入一個(gè)素?cái)?shù)，之後將會(huì)在相同的目錄下面 生成一個(gè).txt文件，裏面有一個(gè)n*n的魔陣
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上傳時(shí)間： 2015-01-14
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旅行家問題 一個(gè)旅行家想駕駛汽車以最少的費(fèi)yi 用從一個(gè)城市到另一個(gè)城市（假設(shè)出發(fā)時(shí)油箱是空的）。給定兩個(gè)城市之間的距離為D1、汽車油箱的容量為C(以升為單位），每升汽油能行駛的距離為 D2，出發(fā)點(diǎn)每升汽油價(jià)格P和沿途油站數(shù)N（N可以為零），油站i離出發(fā)點(diǎn)距離Di,每升汽油價(jià)格Pi(i=1,2...N)。計(jì)算結(jié)果四舍五入至小數(shù)點(diǎn)后兩位。 如果無法到達(dá)目的地，則輸出“No Solution"。
上傳時(shí)間： 2015-02-14
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