基于對信號(hào)的周期平穩(wěn)統(tǒng)計(jì)量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計(jì)方法。對信號(hào)的調(diào)制方式?jīng)]有要求，也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：hakim
介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉(zhuǎn)換器位數(shù)提高, 并且還能同時(shí)提高采樣系統(tǒng)的信噪比。通過實(shí)際驗(yàn)證, 證明該方法是成功的。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：zhenyushaw
以雙音多頻信號(hào)為例，通過運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法，分析了信號(hào)頻率，電平和相位之間的關(guān)系，推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問題。以C編程語言進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：laomv123
通過采用脈寬調(diào)制技術(shù),并自動(dòng)進(jìn)行反饋調(diào)節(jié),使得直流送絲電機(jī)的供電電壓隨電機(jī)扭矩的變化而改變,從而達(dá)到穩(wěn)定送絲速度的作用。
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：paladin
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
介紹了一種基于ARM7TDMI內(nèi)核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器，并給出了智能變送器的硬件電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)流程。該智能變送器能輸出電流變送信號(hào)并通過RS485傳輸數(shù)字信號(hào)，具有對傳感器的溫度誤差補(bǔ)償、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定保存、自校準(zhǔn)、配置電流變送信號(hào)輸出類型等功能。實(shí)際工程應(yīng)用表明，該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測量精度高、工作穩(wěn)定可靠、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：TRIFCT
電路如果存在不穩(wěn)定性因素，就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點(diǎn)，運(yùn)用電流緩沖器頻率補(bǔ)償設(shè)計(jì)了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補(bǔ)償不僅可減小片上補(bǔ)償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺(tái)基上于CSMC0.5um工藝對電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。本文無片外電容LDO的片上補(bǔ)償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時(shí)輸出電流從100 μA到100 mA變化時(shí)，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz
標(biāo)簽： LDO 無片外電容 穩(wěn)定性分析
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：wangjin2945
針對目前市場上的壓力變送器精度不高，監(jiān)控和標(biāo)定難等特點(diǎn)，提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心，帶有GPS定位功能和無線數(shù)據(jù)收發(fā)功能的新型智能化壓力變送器設(shè)計(jì)方案。文章描述了智能變送器的總體系統(tǒng)構(gòu)架，著重闡述了變送器智能化的設(shè)計(jì)思想及原理，經(jīng)過現(xiàn)場使用證明，此變送器在標(biāo)定及信息監(jiān)控方面都要優(yōu)于傳統(tǒng)變送器，給用戶帶來極大的便利。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 壓力變送器
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：heart_2007
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