基于對信號的周期平穩統計量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計方法。對信號的調制方式沒有要求，也不需要發送端發送己知數據。
標簽： 周期 信噪比
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hakim
介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉換器位數提高, 并且還能同時提高采樣系統的信噪比。通過實際驗證, 證明該方法是成功的。
標簽： A_D 過采樣 分辨率 信噪比
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zhenyushaw
以雙音多頻信號為例，通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法，分析了信號頻率，電平和相位之間的關系，推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。
標簽： 周期 信噪比 正弦 波形
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：laomv123
通過采用脈寬調制技術,并自動進行反饋調節,使得直流送絲電機的供電電壓隨電機扭矩的變化而改變,從而達到穩定送絲速度的作用。
標簽： 錫焊機 勻速 電路
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：paladin
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
標簽： PCB 華碩
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
介紹了一種基于ARM7TDMI內核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器，并給出了智能變送器的硬件電路設計和軟件設計流程。該智能變送器能輸出電流變送信號并通過RS485傳輸數字信號，具有對傳感器的溫度誤差補償、系統參數設定保存、自校準、配置電流變送信號輸出類型等功能。實際工程應用表明，該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測量精度高、工作穩定可靠、適用范圍廣等優點。
標簽： ARM 溫度補償 智能變送器
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：TRIFCT
電路如果存在不穩定性因素，就有可能出現振蕩。本文對比分析了傳統LDO和無片電容LDO的零極點，運用電流緩沖器頻率補償設計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補償不僅可減小片上補償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進行了仿真驗證。本文無片外電容LDO的片上補償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz
標簽： LDO 無片外電容 穩定性分析
上傳用戶：wangjin2945
針對目前市場上的壓力變送器精度不高，監控和標定難等特點，提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心，帶有GPS定位功能和無線數據收發功能的新型智能化壓力變送器設計方案。文章描述了智能變送器的總體系統構架，著重闡述了變送器智能化的設計思想及原理，經過現場使用證明，此變送器在標定及信息監控方面都要優于傳統變送器，給用戶帶來極大的便利。
標簽： 物聯網 壓力變送器
上傳時間： 2013-11-21
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