STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊(cè)工具。
標(biāo)簽： STC-ISP 編程 燒錄軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：hakim
賽靈思推出業(yè)界首款自動(dòng)化精細(xì)粒度時(shí)鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計(jì)方案的動(dòng)態(tài)功耗降低高達(dá) 30%。賽靈思智能時(shí)鐘門控優(yōu)化可自動(dòng)應(yīng)用于整個(gè)設(shè)計(jì)，既無(wú)需在設(shè)計(jì)流程中添加更多新的工具或步驟，又不會(huì)改變現(xiàn)有邏輯或時(shí)鐘，從而避免設(shè)計(jì)修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時(shí)序結(jié)果。
標(biāo)簽： 370 WP 智能時(shí)鐘 動(dòng)態(tài)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：wutong
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
介紹了外置式USB無(wú)損圖像采集卡的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案，它用于特殊場(chǎng)合的圖像處理及其相關(guān)領(lǐng)域。針對(duì)圖像傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，結(jié)合FPCA/CPLD和USB技術(shù)，給出了硬件實(shí)現(xiàn)框圖，同時(shí)給出了PPGA/CPLD內(nèi)部時(shí)序控制圖和USB程序流程圖，結(jié)合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點(diǎn)和相應(yīng)的解決方案。
標(biāo)簽： FPGA CPLD USB 圖像采集卡
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：qw12
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見(jiàn)解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想，對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進(jìn)粗磨，有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工，先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨，然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造，將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果，對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽： PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：huyahui
為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號(hào),可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時(shí)獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號(hào),信號(hào)的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器輸出脈沖信號(hào)達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時(shí)可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
標(biāo)簽： FPGA IGBT 多路 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：123456wh
教學(xué)提示： PLC的控制系統(tǒng)是由PLC作為控制器來(lái)構(gòu)成的電氣控制系統(tǒng)。PLC的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)就是設(shè)計(jì)根據(jù)控制對(duì)象的控制要求制定電控方案，選擇 PLC機(jī)型，進(jìn)行PLC的外圍電氣電路設(shè)計(jì)以及PLC程序的設(shè)計(jì)、調(diào)試。要完成好PLC控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)任務(wù)，除掌握必要的電氣設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)外，還必須經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)踐，深入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，將不斷積累的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到設(shè)計(jì)中來(lái) 教學(xué)要求：通過(guò)本章教學(xué)使學(xué)生初步掌握PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的幾種常用方法和步驟，能夠根據(jù)控制對(duì)象的控制要求制定合理的控制方案，確定經(jīng)濟(jì)合理的PLC機(jī)型，進(jìn)行PLC的外圍電路和程序的設(shè)計(jì) 7.1 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則和步驟7.1.1 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般原則7.1.2 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟7.2 PLC控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)7.2.1 I/O點(diǎn)數(shù)的簡(jiǎn)化與擴(kuò)展7.2.2 PLC的選型及模塊選型7.2.3 PLC的外圍電路設(shè)計(jì)7.3 PLC控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)7.3.2 繼電器接觸器控制線路轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)法7.3.3 邏輯設(shè)計(jì)方法7.4 PLC的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
標(biāo)簽： PLC 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：旗魚(yú)旗魚(yú)
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
針對(duì)飛機(jī)艙門氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn)，分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì)，完成了下位機(jī)的采集通信功能；上位機(jī)中，在labWindows／CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求，該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好，充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。
標(biāo)簽： 分布式控制 驗(yàn)電 測(cè)控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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