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絕緣材料

  • protel99se漢化菜單帶英文完整版

    這個文件只是漢化了PROTEL99SE的菜單文件帶英文的,比較適合初學者,把它解壓放在系統盤WINDOWS目錄下,注意要先關掉PROTEL99SE軟件,再覆蓋掉原文件,網上也有很多漢化菜單的文件,但功能都不齊全,這個是本人自己修改過來的,包括板層設置,材料清單等功能都很齊全,和大家分享!

    標簽: protel 99 se 漢化

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:woshiayin

  • PCB設計基礎知識(全 )

    學習PCB最好的材料

    標簽: PCB 基礎知識

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:youth25

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:kristycreasy

  • FPGA與VHDL快速工程實踐從入門到提高

    個人認為是FPGA非常好的教導材料!

    標簽: FPGA VHDL 工程實踐

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:zw380105939

  • protel99新手上路特性手冊

    .MS Access Database方式 設計過程中的全部文件都存儲在單一的數據庫中,同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網絡表、材料清單等等都存在一個.ddb文件中,在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2. Windows File System方式 在對話框底部指定的硬盤位置建立一個設計數據庫的文件夾,所有文件被自動保存的文件夾中。可以直接在資源管理器中對數據庫中的設計文件如原理圖、PCB等進行復制、粘貼等操作。 注:這種設計數據庫的存儲類型,方便在硬盤對數據庫內部的文件進行操作,但不支持Design Team特性。 二、 方便的文件查找功能

    標簽: protel 99

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:jjj0202

  • 高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展

    文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述,并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

    標簽: PCB 高頻 基材 介電常數

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:royzhangsz

  • 三種手工制作電路板方法

     制作單面印制電路板,根據電路的需要選用合適的敷銅板材料,對于一般條件要求不高的民用產品,如收音機、電視機、電子儀器、儀表等,選用酚醛紙基敷銅板制作,也可選用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。

    標簽: 電路板

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:二驅蚊器

  • 《新編印制電路板(PCB)故障排除手冊》

    根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制,必須充分了解印制電路板制造技術的特性,但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能:工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執行,必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

    標簽: PCB 印制電路板 故障排除

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yiwen213

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

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