在進行原始數據擬合時，在時域中進行matlab分析
標簽： 數據擬合
上傳時間： 2017-08-07
上傳用戶：ardager
最小二乘實現多項式擬合，數值分析作業，給初學者作為參考。
標簽： 多項式
上傳時間： 2017-08-12
上傳用戶：源弋弋
光學鏡面在應力作用下會產生表面形變，先通過有限元軟件分析后得到鏡面變形數據，在用zernike多項式精確擬合變形后的鏡面面形，最后計算出表面變形均方根和表面變形最大值與最小值之差，適用于光學自由曲面的鏡面面形精度分析
標簽： 光學 zernike多項式 擬合
上傳時間： 2016-04-09
上傳用戶：javaliuhui
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計．
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
對超敏捷動中成像遙感衛星角速度快(6 (°)/s)、角加速度大(1.5 (°)/s2)、成像參數隨時空復雜多變等新問題,開展了超敏捷動中成像特點分析與成像參數仿真分析工作。構建了動中成像復雜模型,精確分析了動中成像合速度的變化規律。在此基礎上,結合信噪比、調制傳遞函數(MTF)等計算公式,全面分析了不同成像條件下,動中成像系統的行頻、TDI級數、姿態穩定度MTF、同步誤差MTF、偏流修正誤差MTF等隨角速度的變化關系,為超敏捷動中成像衛星,尤其是衛星的成像電子學,提供了重要的設計依據。
上傳時間： 2020-02-16
上傳用戶：shiguiguo
在高溫環境下工作時，專用的防護服裝不可或缺。專用服裝通常由多層織物構成，不同織物的密度、比熱、熱傳導率都有所不同，不同的厚度搭配會對服裝的防護性能和舒適度有所影響。本文主要通過研究特定的織物在相同的工作防護能力要求下，最優的厚度配比，為高溫作業服裝最優厚度設計提供參考。 針對問題一，采取控制變量法，根據附件二中的數據，使用MATLAB曲線擬合工具箱對數據進行分析，建立了溫度-厚度指數曲線模型，得出假人皮膚外側的溫度與外界環境溫度成正比的關系，和II層與IV層的厚度的平方成反比關系的結論，計算出在不同的溫度環境和不同厚度的織物材料條件下的溫度分布，得到了problem1.xlsx。 針對問題二，根據問題一中建立的溫度-厚度指數曲線模型建立出最優化模型，將題目中的已知條件帶入數學模型表達式，再根據已知條件建立相關不等式，使用MATLAB軟件對相關不等式進行非線性規劃求得最優解，即可獲得問題二的解，根據模型一確定的II層最優厚度為6.167mm，根據模型二確定的II層最優厚度為5.835mm。 針對問題三，考慮到舒適性和功能性兩大特性的平衡，將附件1中的三個指標以熱擴散率來整合，將其與問題一和問題二中的模型進行聯系，建立了熱擴散-最優厚度模型，帶入題目中的已知條件，使用lingo軟件，通過非線性規劃方法，建立最優化模型，對數據的最優化解進行求解，即可得到II層和IV層的最優厚度，根據模型一確定的II層和IV層的最優厚度分別為6.225mm和0.6mm。
上傳時間： 2020-03-17
上傳用戶：成成愛吃魚
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上傳時間： 2021-10-22
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芯片制造技術-半導體拋光類技術資料合集：300mm硅單晶及拋光片標準.pdf6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf666化學機械拋光技術的研究進展.pdf化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc半導體-第十四講-CMP.ppt半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf半導體工藝.ppt半導體工藝化學.ppt拋光技術及拋光液.docx直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：wangshoupeng199
電化學阻抗譜專用擬合軟件，常見于電化學分析，nyquist bode圖都可以分析，根據阻抗圖點陣分布即可判斷擬合電路圖形狀進行擬合，在此基礎上可以得到諸多數據
標簽： 電化學
上傳時間： 2021-12-05
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FPGA那些事兒--TimeQuest靜態時序分析REV7.0，FPGA開發必備技術資料--262頁。前言這是筆者用兩年構思準備一年之久的筆記，其實這也是筆者的另一種挑戰。寫《工具篇I》不像寫《Verilog HDL 那些事兒》系列的筆記一樣，只要針對原理和HDL 內容作出解釋即可，雖然《Verilog HDL 那些事兒》夾雜著許多筆者對Verilog 的獨特見解，不過這些內容都可以透過想象力來彌補。然而《工具篇I》需要一定的基礎才能書寫。兩年前，編輯《時序篇》之際，筆者忽然對TimeQuest 產生興趣，可是筆者當時卻就連時序是什么也不懂，更不明白時序有理想和物理之分，為此筆者先著手理想時序的研究。一年后，雖然已掌握解理想時序，但是筆者始終覺得理想時序和TimeQuest 之間缺少什么，這種感覺就像磁極不會沒有原因就相互吸引著？于是漫長的思考就開始了... 在不知不覺中就寫出《整合篇》。HDL 描述的模塊是軟模型，modelsim 仿真的軟模型是理想時序。換之，軟模型經過綜合器總綜合以后就會成為硬模型，也是俗稱的網表。而TimeQuest 分析的對象就是硬模型的物理時序。理想時序與物理時序雖然與物理時序有顯明的區別，但它們卻有黏糊的關系，就像南極和北極的磁性一樣相互作用著。編輯《工具篇I》的過程不也是一番風順，其中也有擱淺或者靈感耗盡的情況。《工具篇I》給筆者最具挑戰的地方就是如何將抽象的概念，將其簡化并且用語言和圖形表達出來。讀者們可要知道《工具篇I》使用許多不曾出現在常規書的用詞與概念... 但是，不曾出現并不代表它們不復存在，反之如何定義與實例化它們讓筆者興奮到夜夜失眠。《工具篇 I》的書寫方式依然繼承筆者往常的筆記風格，內容排版方面雖然給人次序不一的感覺，不過筆者認為這種次序對學習有最大的幫助。編輯《工具篇I》辛苦歸辛苦，但是筆者卻很熱衷，心情好比小時候研究新玩具一般，一邊好奇一邊疑惑，一邊學習一邊記錄。完成它讓筆者有莫民的愉快感，想必那是筆者久久不失的童心吧！？
標簽： FPGA TimeQues 靜態時序分析 Verilog HDL
上傳時間： 2022-05-02
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