VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（109）資源包含以下內(nèi)容：1. 包括匯編和c++編寫(xiě)的萬(wàn)年歷.2. FIFO（先進(jìn)先出隊(duì)列）通常用于數(shù)據(jù)的緩存和用于容納異步信號(hào)的頻率或相位的差異。本FIFO的實(shí)現(xiàn)是利用 雙口RAM 和讀寫(xiě)地址產(chǎn)生模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的.FIFO的接口信號(hào)包括異步的寫(xiě)時(shí)鐘（wr_clk）和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統(tǒng)下的啟動(dòng)代碼.5. 該代碼為時(shí)鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機(jī)的PID控溫程序.7. threadx技術(shù)手冊(cè).8. 一個(gè)關(guān)于fat32系統(tǒng)文件的說(shuō)明,對(duì)了解fat32文件系統(tǒng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很有用.9. 典型的開(kāi)發(fā)模型有：①瀑布模型(waterfall model)；②漸增模型/演化/迭代(incremental model)；③原型模型(prototype model)；④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協(xié)議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機(jī)通過(guò)編程口通訊的地址轉(zhuǎn)換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類(lèi)似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標(biāo)因子。對(duì)于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對(duì)主引導(dǎo)扇區(qū)進(jìn)行備份和恢復(fù).14. LED驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級(jí)教程.16. 嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)eXtremeDB用戶(hù)指南.17. 對(duì)引導(dǎo)區(qū)的學(xué)駐病毒進(jìn)行了剖析.18. LPC2146 的USB 開(kāi)發(fā).19. 非常詳細(xì)步進(jìn)電機(jī)控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap9源碼.28. 具有無(wú)線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開(kāi)發(fā)板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開(kāi)..30. ADI TS201 原裝系統(tǒng)板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫(huà)的, 直接導(dǎo)入既可打開(kāi), 目前做相控陣?yán)走_(dá),3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統(tǒng)板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開(kāi)發(fā)的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計(jì)算工具.35. 這是一個(gè)非常不錯(cuò)的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)原理、工具及過(guò)程 值得推薦.37. minigui－－面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶(hù)界面。此文檔介紹了miniguide體系結(jié)構(gòu)。.38. 該源碼與書(shū)本配套.39. 《EVC高級(jí)編程及其應(yīng)用開(kāi)發(fā)》一書(shū)的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫(huà)在VC的GUI上 輕松實(shí)現(xiàn)用MATLAB和VC畫(huà)圖.
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-06-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤(pán)介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤(pán)按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤(pán)介面。 掃描法 對(duì)鍵盤(pán)上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤(pán)按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見(jiàn)的使用者鍵盤(pán)設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤(pán)程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開(kāi) { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤(pán)碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶(hù)：fhzm5658
在一個(gè)多人連線伺服器中，我們要有一個(gè)伺服端執(zhí)行緒負(fù)責(zé)傾聽(tīng)是否有客戶(hù)端連線，如果有客戶(hù)端連線，就指派一個(gè)客戶(hù)端執(zhí)行緒專(zhuān)門(mén)應(yīng)付這個(gè)客戶(hù)端連線，並在客戶(hù)端佇列中記錄它，然後進(jìn)入下一個(gè)傾聽(tīng)。 一個(gè)客戶(hù)端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶(hù)連線端的使用者輸入訊息，它不負(fù)責(zé)回應(yīng)訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範(fàn)例中，客戶(hù)端執(zhí)行緒也負(fù)責(zé)自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶(hù)端執(zhí)行緒會(huì)負(fù)責(zé)將自己從客戶(hù)端佇列中清除。 廣播執(zhí)行緒負(fù)責(zé)取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶(hù)端佇列中尚存在的客戶(hù)端執(zhí)行緒。
標(biāo)簽： 伺服器
上傳時(shí)間： 2015-05-22
上傳用戶(hù)：wweqas
HMM(Hidden Markov Model)，狀態(tài)數(shù)目N=3，觀察符號(hào)數(shù)目M=2，時(shí)間長(zhǎng)度T=3。 (a) Probability Evaluation: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、和起始機(jī)率 ，求觀察序列 出現(xiàn)的機(jī)率。 (b) Optimal State Sequence: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、起始機(jī)率 、和觀察序列 ，求一個(gè)狀態(tài)序列 使得O出現(xiàn)的機(jī)率最大。 (c) Parameter Estimation: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、起始機(jī)率 、和觀察序列 ，求新的A、B、 ，使得O出現(xiàn)的機(jī)率最大。
標(biāo)簽： Hidden Markov Model HMM
上傳時(shí)間： 2014-08-28
上傳用戶(hù)：heart520beat
精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開(kāi)發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開(kāi)發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
標(biāo)簽： Porting OS-II F1132 1132
上傳時(shí)間： 2015-12-14
上傳用戶(hù)：skfreeman
linux下的BBS，使用BBS CACHE，使得mem消耗很低。 天火系統(tǒng)的特點(diǎn)： 1. 統(tǒng)一物件型態(tài)設(shè)計(jì)，讓各種東西都可以在我的最?lèi)?ài)出現(xiàn)。 2. 統(tǒng)一各狀態(tài)間的功能鍵。( 程式執(zhí)行過(guò)程只 "程式狀態(tài)" "物件型態(tài)" 來(lái)判定動(dòng)作 )。 3. 內(nèi)建各種系統(tǒng)(POP3/SMTP/NNTP/..)，未來(lái)只需要執(zhí)行單一程式，就會(huì)擁有各種功能。 4. 每個(gè)人都可以簡(jiǎn)單設(shè)定個(gè)人板。 5. 未來(lái)任兩個(gè) BBS 間都可以透過(guò)帳號(hào)作某一種程度的同步(Sync)。 6. 使用 pthread 設(shè)計(jì)，並且儘量遵守 POSIX ，達(dá)到簡(jiǎn)單移植到任何系統(tǒng)的目的。 7. 速度快 不使用 signal/shm/sem ，每個(gè) client 上來(lái)只吃 50k 不到的記憶體。 8. 朝無(wú)站長(zhǎng)系統(tǒng)目標(biāo)設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶(hù)：515414293
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