PCA9546A 是一款I(lǐng)2C 多路復(fù)用器和開(kāi)關(guān)，能實(shí)現(xiàn)I2C 總線擴(kuò)展、電平轉(zhuǎn)換及總線功能恢復(fù)
標(biāo)簽： 9546A 9546 PCA I2C
上傳時(shí)間： 2013-12-02
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PCA9547 是一款通過(guò)I2C 總線控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)。它的每對(duì)SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對(duì)下行通道。但在某一時(shí)刻，由可編程控制寄存器中的內(nèi)容來(lái)決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復(fù)用器的通門，VDD 管腳可以用來(lái)限制PCA9547 通過(guò)的最高電壓，這使得每一對(duì)SCL/SDA 可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無(wú)其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設(shè)備上電時(shí)由通道0 連接，并且允許主機(jī)和下行設(shè)備進(jìn)行直接的通信
標(biāo)簽： 9547 PCA I2C BS
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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PCA9548A 是一款通過(guò)I2C 總線控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)。它的每對(duì)SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對(duì)下行通道，可以通過(guò)可編程控制寄存器的內(nèi)容來(lái)選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復(fù)用器的通門，VDD 管腳可以用來(lái)限制PCA9547 通過(guò)的最高電壓，這使得每一對(duì)SCL/SDA 都可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無(wú)其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。
標(biāo)簽： 9548 PCA I2C AB
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見(jiàn)的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開(kāi) { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }
標(biāo)簽： 4x4 鍵盤
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：王小奇
特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器...等信號(hào) 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
標(biāo)簽： 微電腦 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
基于18B20的雙路溫度采集器設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 18B20 溫度 集器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zhichenglu
文章的設(shè)計(jì)是采用內(nèi)部互聯(lián)一分二功分器的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)多路功分器, 因?yàn)閷?shí)際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進(jìn)行連接, 本文主要研究了內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的性能以及傳輸線對(duì)內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的影響。
標(biāo)簽： 多路 功分器 傳輸線
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：15501536189
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：hxy200501
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
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