摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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摘 要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發(fā)器RocketIO。基于ML505開發(fā)平臺構建了一個高速串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),重點說明了該系統(tǒng)采用RocketIO實現(xiàn)1. 25Gbp s高速串行傳輸?shù)脑O計方案。實現(xiàn)并驗證了采用FPGA完成千兆串行傳輸?shù)墓δ苣繕?為后續(xù)采用FPGA實現(xiàn)各種高速協(xié)議奠定了良好的基礎。關鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數(shù)字系統(tǒng)互連設計中,高速串行I/O技術取代傳統(tǒng)的并行I/O技術成為當前發(fā)展的趨勢。與傳統(tǒng)并行I/O技術相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠的距離、更低的成本和更高的擴展能力,克服了并行I/O設計存在的缺陷。在實際設計應用中,采用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)實現(xiàn)高速串行接口是一種性價比較高的技術途徑。
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設計了一套影像檢測系統(tǒng)并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據(jù)銑刀刃面的特征，設計了專門的照明系統(tǒng)來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進行尺寸計算和缺陷檢測。、
上傳時間： 2013-10-21
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煤礦安全無疑已成為社會關注的熱點，不僅對社會經(jīng)濟有影響，更關乎礦業(yè)人員的生命 安全。產(chǎn)生煤礦安全隱患的原因之一是對有害情況的監(jiān)測和控制存在一些缺陷；并且，煤礦中各種類型系統(tǒng)相互獨立，信息不互通，也是造成統(tǒng)一管理不便的原因。隨著國家對煤礦安全生產(chǎn)的管理越來越規(guī)范，加強了對煤礦安全生產(chǎn)的監(jiān)管力度，要求對礦井設備不僅有更全面的功能，通訊也要更加的實時可靠，以便及時了解與查詢現(xiàn)場安全監(jiān)測監(jiān)控信息。
標簽： CAN
上傳時間： 2015-01-02
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為了實現(xiàn)無人值守，在設備發(fā)生故障時，通過短信或者撥號的方式，通知值班人員，在PLC控制系統(tǒng)中獲得了廣泛的應用。傳統(tǒng)的實現(xiàn)方式一般采取通過PLC的通訊口外接短信貓的方式，通過PLC的自由通訊協(xié)議，控制PLC發(fā)出短信。此類方案缺陷在于：
上傳時間： 2013-10-10
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為了解決數(shù)據(jù)挖掘中關聯(lián)規(guī)則Apriori算法存在的缺陷，提出了一種全新的基于對候選項集處理的改進算法。該算法主要采用一次掃描數(shù)據(jù)庫和對候選項集進行計數(shù)處理的方法，實現(xiàn)了減少執(zhí)行時間以及計算量的目的。實際應用表明，改進后的Apriori算法具有操作簡便、測試準確的特點，達到了提高數(shù)據(jù)挖掘效率和準確性的要求。
標簽： Apriori 數(shù)據(jù)挖掘 法的改進
上傳時間： 2013-10-22
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簡單介紹了無損檢測技術的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。
上傳時間： 2013-11-09
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為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求，通過對電池片的EL測試，從來料方面進行把關，通過對層壓敷設件和組件的EL測試，能夠合理的控制由于工藝參數(shù)設置不當和人為因素引起的組件不良缺陷，從而能夠將問題消滅在組件出廠之前，保證組件質量。同時，通過分析EL圖像，也有助于完善和改進電池片以及組件的生產(chǎn)工藝，對太陽能電池的生產(chǎn)有重要指導意義。
上傳時間： 2013-11-12
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以新興的盲均衡技術為理論基礎，一些盲均衡算法相繼提出。本文以高階的QAM信號作為輸入信號，針對常模算法、多模算法、加權多模算法存在的缺陷，最終引入一種性能優(yōu)越的加入動量項的加權多模算法。通過計算機的仿真實驗首次對這些算法進行依次比較，所得實驗結果表明加入動量項的加權多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明顯優(yōu)于前面幾種算法，它具有更快的收斂速度和更小的穩(wěn)態(tài)誤差，因此具有實用價值。
上傳時間： 2013-11-17
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