PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：tecman
PT4115是一款連續(xù)電感電流導(dǎo)通模式的降壓恒流源，用于驅(qū)動(dòng)一顆或者多顆串聯(lián)LED。根據(jù)不同外部器件，芯片可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)數(shù)十瓦的LED。PT4115具有調(diào)光功能，通過(guò)DIM引腳實(shí)現(xiàn)模擬調(diào)光和寬范圍PWM調(diào)光。當(dāng)VDIM低于0.3V時(shí)，功率開(kāi)關(guān)關(guān)斷，芯片進(jìn)入低功耗待機(jī)狀態(tài) 主要技術(shù)參數(shù) ? 輸入電壓范圍：6V to 40V ? 最大輸出LED電流1.2A ? 5%的輸出電流精度 ? 高達(dá)97%的效率 ? 極少的外部器件 ? 復(fù)用DIM引腳進(jìn)行LED開(kāi)關(guān)、模擬調(diào)光和PWM調(diào)光 ? LED開(kāi)路保護(hù) ? LED過(guò)熱保護(hù) ? 輸出電流可調(diào)節(jié) ? 具有輸入欠壓保護(hù)功能 應(yīng)用 ? 低壓LED射燈代替鹵素?zé)?? 車載LED燈 ? LED備用燈 ? LED信號(hào)燈
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 資料
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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針對(duì)船舶電力系統(tǒng)脆性研究，從脆性致因的內(nèi)部機(jī)制和外部機(jī)制入手，建立包含脆性環(huán)境和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)4 層分析模型。主要分析其下層模型結(jié)構(gòu)，將脆性環(huán)境通過(guò)脆性事件分解為若干基本脆性根源，用德菲爾法-最大熵原理建立以脆性根源為基礎(chǔ)的脆性風(fēng)險(xiǎn)模型，分析預(yù)測(cè)船舶電力系統(tǒng)的脆性過(guò)程。最后以某一個(gè)船舶電力系統(tǒng)為例，對(duì)在隨機(jī)的某一年的脆性過(guò)程進(jìn)行了分析，找到船舶電力系統(tǒng)崩潰的主脆性根源，與實(shí)際情況進(jìn)行比較，說(shuō)明了該方法的可行性。結(jié)果說(shuō)明對(duì)于有效的防止船舶電力系統(tǒng)的崩潰，分析其脆性風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)對(duì)其主要的脆性根源進(jìn)行相應(yīng)的控制。
標(biāo)簽： 電力系統(tǒng) 分
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：ryb
CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時(shí)脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān)，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運(yùn)作速度，因此系統(tǒng)時(shí)脈頻率可升高至 Ghz 範(fàn)圍。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：immanuel2006
透過(guò)增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時(shí)，還能藉由降低輸入電容的壓降來(lái)縮小電源的工作輸入電壓範(fàn)圍。這會(huì)影響電源的變壓器圈數(shù)比以及各種電壓與電流應(yīng)力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應(yīng)力越小，電源效率也就越高。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
本文是關(guān)于安富利公司低成本電表解決方案的介紹。 電表用于測(cè)量居民、商業(yè)或用電設(shè)備的電能消耗。 特性 （1）RS232的圖形化用戶界面 (GUI) 可以顯示能量(度)、功率(瓦)、電壓(伏)、電流(安)、功率因子(PF)、頻率(赫茲) 的測(cè)量結(jié)果 ? （2）電壓和電流測(cè)量范圍寬 輸入指標(biāo) （1）輸入電壓范圍: 90V到264V交流電壓? （2）輸入電流: 0~10A ? （3）總功率: 2640W （4）空載功耗可以低于300mW @264Vac/ 63Hz 和140mW @90Vac/47Hz ? （5）1% 高測(cè)量精度
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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浙江大學(xué)電力系統(tǒng)建模與控制專著，高年級(jí)本科生及研究生教材，很經(jīng)典，值得一看。
標(biāo)簽： 電力電子 控制 系統(tǒng)建模
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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