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羅德與施瓦茨

  • JAVA國際認證(SCJP)典型試題1000例_施錚

    《Java國際認證(SCJP)典型試題1000例》(中文版)通過1000例Java國際認證(SCJPSunCertifiedJava2Programmer)典型試題(中文版),全面講解了SCJP中所有的知識考察點。全書共分11章,分別介紹了Java語言基礎、運算符、修飾符、類型轉換和造型、程序流程控制、對象和類、線程、輸入/輸出以及Java語言包和實用包,最后還提供了一章自測試題和一個附錄——Java.io包。

    標簽: JAVA 1000 SCJP 國際

    上傳時間: 2013-11-04

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  • 德飛萊 數碼管段碼查詢V1.1

    數碼管段碼查詢

    標簽: 1.1 德飛萊 數碼管 查詢

    上傳時間: 2013-11-16

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  • 德飛萊 數碼管段碼查詢V1.1

    數碼管段碼查詢

    標簽: 1.1 德飛萊 數碼管 查詢

    上傳時間: 2014-08-18

    上傳用戶:adada

  • PLC電梯控制系統的設計和檢測

      摘要: 隨著微電子技術和計算機技術的迅速發展,PLC(即可編程控制器)在工業控制領域內得到十分廣泛地應用。PLC是一種基于數字計算機技術、專為在工業環境下應用而設計的電子控制裝置,它采用可編程序的存儲器,用來存儲用戶指令,通過數字或模擬的輸入/輸出,完成一系列邏輯、順序、定時、記數、運算等確定的功能,來控制各種類型的機電一體化設備和生產過程。本文介紹了利用可編程控制器編寫的一個五層電梯的控制系統,檢驗電梯PLC控制系統的運行情況。實踐證明,PLC可遍程控制器和MCGS組態軟件結合有利于PLC控制系統的設計、檢測,具有良好的應用價值。   電梯是隨著高層建筑的興建而發展起來的一種垂直運輸工具。多層廠房和多層倉庫需要有貨梯;高層住宅需要有住宅梯;百貨大樓和賓館需要有客梯,自動扶梯等。在現代社會,電梯已像汽車、輪船一樣,成為人類不可缺少的交通運輸工具。據統計,美國每天乘電梯的人次多于乘載其它交通工具的人數。當今世界,電梯的使用量已成為衡量現代化程度的標志之一。追溯電梯這種升降設備的歷史,據說它起源于公元前236年的古希臘。當時有個叫阿基米德的人設計出--人力驅動的卷筒式卷揚機。1858年以蒸汽機為動力的客梯,在美國出現,繼而有在英國出現水壓梯。1889年美國的奧梯斯電梯公司首先使用電動機作為電梯動力,這才出現名副其實的電梯,并使電梯趨于實用化。1900年還出現了第一臺自動扶梯。1949年出現了群控電梯,首批4~6臺群控電梯在紐約的聯合國大廈被使用。1955年出現了小型計算機(真空管)控制電梯。1962年美國出現了速度達8米/秒的超高速電梯。1963年一些先進工業國只成了無觸點半導體邏輯控制電梯。1967年可控硅應用于電梯,使電梯的拖動系統筒化,性能提高。1971年集成電路被應用于電梯。第二年又出現了數控電梯。1976年微處理機開始用于電梯,使電梯的電氣控制進入了一個新的發展時期。   1電梯簡介   1.1電梯的基本分類   1.1.1按用途分類   ⑴ 乘客電梯:為運送乘客而設計的電梯。主用與賓館,飯店,辦公樓,大型商店等客流量大的場合。這類電梯為了提高運送效率,其運行速度比較快,自動化程度比較高。轎廂的尺寸和結構形式多為寬度大于深度,使乘客能暢通地進出。而且安全設施齊全,裝潢美觀。

    標簽: PLC 電梯控制系統 檢測

    上傳時間: 2013-10-16

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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  • DES在線式密度計

    DES系列在線式密度(濃度)傳感器根據阿基米德原理:P=ρgh,一定高度液柱的靜壓力與該液體的密度成正比,因此可根據壓力測量儀表測出的靜壓數值來衡量液體的密度。檢測端利用膜盒壓力測量元件,直接測量液柱的靜壓值,再通過程序處理,將靜壓值轉換成介質的密度值。 DES 系列在線式密度(濃度)傳感器采用先進檢測技術,其主要部件包括:一對高精度差壓傳感器及其直接接觸液體的一對感壓膜片,兩個膜片之間有一個溫度傳感器以補償被測液體的溫度變化,再通過專用軟件計算介質的密度。

    標簽: DES 密度

    上傳時間: 2013-12-17

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  • 使用向量訊號產生器來提升收發器測試速度

     收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。

    標簽: 向量訊號產生器 收發器 測試 速度

    上傳時間: 2013-10-12

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  • 集合式直流電能表(小功率的)

    集合式直流電能表(小功率的) 特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特(千瓦)/瓦特小時(千瓦小時) 電壓輸入(DC0-99.99V/0-600.0V)自動變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小時)可任意規劃 數位RS-485 界面 (Optional) 主要規格: 輔助電源消耗功率:<0.35VA(DC12V/DC24V) <0.5VA(DC48V) <1.5VA(AC90-240V(50/60Hz)) 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍:Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻:>5MΩ(DC voltage) 取樣時間:10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit(DCA/W(KW)) 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"(0-255) RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)(RS-485(Isolating)) 1600 Vdc (input/output) (RS-485(Isolating)) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 直流 電能表 小功率

    上傳時間: 2013-11-20

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