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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
本書分三部分介紹在美國廣泛應用的、高功能的M68HC11系列單片機(8位機 ，Motorola公司)。內容包括Ｍ６８HC１１的結構與其基本原理、開發工具EVB(性能評估板)以及開發和應用技術。本書在介紹單片機硬、軟件的基礎上，進一步介紹了在美國實驗室內，如何應用PC機及EVB來進行開發工作。通過本書的介紹，讀者可了解這種單片機的原理并學會開發和應用方法。本書可作為大專院校單片機及其實驗的教材(本科、短訓班)。亦可供開發、應用單片機的各專業(計算機、機電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關技術人員參考。 第一部分 M68HC11 結構與原理Motorola單片機 1 Motorla單片機 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機發展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機結構特點(4) 1.2 M68HC11系列單片機(5) 1.2.1 M68HC11產品系列(５) 1.2.2 MC68HC11E9特性(６) 1.2.3 MC68HC11E9單片機引腳說明(８) 1.3 Motorola 32位單片機(１４) 1.3.1中央處理器(CPU32)(１５) 1.3.2 定時處理器(TPU)(１６) 1.3.3 串行隊列模塊(QSM)(１６) 1.3.4 系統集成模塊 (SIM)(１６) 1.3.5 RAM(１７) 2 系統配置與工作方式 2.1 系統配置(１９) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(１９) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(２０) 2?2 工作方式選擇(２１) 2.3 M68HC11的工作方式(２３) 2.3.1 普通單片工作方式(２３) 2.3.2 普通擴展工作方式(２３) 2.3.3 特殊自舉方式(２７) 2.3.4 特殊測試方式(２８) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲器 3.1 CPU寄存器(３１) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(３２) 3.1.2 變址寄存器X、Y(３２) 3.1.3 棧指針SP(３２) 3.1.4 程序計數器PC(３３) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(３３) 3.2 片上存儲器(３４) 3.2.1 存儲器分布(３４) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(３５) 3.2.3 ROM(３７) 3.2.4 EEPROM(３７) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(３９) 3.3.1 WAIT方式(３９) 3.3.2 ＳＴＯP方式(４０) 4 復位和中斷 4.1 復位(４１) 4.1.1 M68HC11的系統初始化條件(４１) 4.1.2 復位形式(４３) 4.2 中斷(４８) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(４８) 4.2.2 中斷優先級與中斷矢量(４９) 4.2.3 非屏蔽中斷(５２) 4.2.4 實時中斷(５３) 4.2.5 中斷處理過程(５６) 5 M68HC11指令系統 5.1 M68HC11尋址方式(５９) 5.1.1 立即尋址(IMM)(５９) 5.1.2 擴展尋址(EXT)(６０) 5.1.3 直接尋址(DIR)(６０) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(６１) 5.1.5 固有尋址(INH)(６２) 5.1.6 相對尋址(REL)(６２) 5.1.7 前置字節(６３) 5.2 M68HC11指令系統(６３) 5.2.1 累加器和存儲器指令(６３) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(６８) 5.2.3 條件碼寄存器指令(６９) 5.2.4 程序控制指令(７０) 6 輸入與輸出 6.1 概述(７３) 6.2 并行I／O口(７４) 6.2.1 并行I／O寄存器(７４) 6.2.2 應答I／O子系統(７６) 6?3 串行通信接口SCI(８２) 6.3.1 基本特性(８３) 6.3.2 數據格式(８３) 6.3.3 SCI硬件結構(８４) 6.3.4 SCI寄存器(８６) 6.4 串行外圍接口SPI(９２) 6.4.1 SPI特性(９２) 6.4.2 SPI引腳信號(９２) 6.4.3 SPI結構(９３) 6.4.4 SPI寄存器(９５) 6.4.5 SPI系統與外部設備進行串行數據傳輸(９９) 7 定時器系統與脈沖累加器 7.1 概述(１０５) 7.2 循環計數器(１０７) 7.2.1 時鐘分頻器(１０７) 7.2.2 計算機正常工作監視功能(１１０) 7.2.3 定時器標志的清除(１１０) 7.3 輸入捕捉功能(１１１) 7.3.1 概述(１１１) 7.3.2 定時器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號沿檢測邏輯(１１３) 7.3.4 輸入捕捉中斷(１１３) 7.4 輸出比較功能(１１４) 7.4.1 概述(１１４) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(１１６) 7.4.3 輸出比較示例(１１８) 7.5 脈沖累加器(１１９) 7.5.1 概述(１１９) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態寄存器(１２１) 8 A／Ｄ轉換系統 8.1 電荷重新分布技術與逐次逼近算法(１２５) 8.1.1 基本電路(１２５) 8.1.2 A／D轉換逐次逼近算法原理(１３０) 8.2 M68HC11中Ａ／Ｄ轉換的實現方法(１３１) 8.2.1 逐次逼近Ａ／Ｄ轉換器(１３１) 8.2.2 控制寄存器(１３２) 8.2.3 系統控制邏輯(１３５)? 9 單片機的內部操作 9.1 用立即> 圖書前言 美國Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機是當今功能最強、性能／價格比最好的八位單片微計算機之一。在美國，它已被廣泛地應用于教學和各種工業控制系統中。? 該單片機有豐富的I／O功能，完善的系統保護功能和軟件控制的節電工作方式 。它的指令系統與早期Motorola單片機MC6801等兼容，同時增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運算指令等。 為便于用戶開發和應用M68HC11單片機，Motorola公司提供了多種開發工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評估板就是一種M68HC11系列單片機的廉價開發工具。它既可用來 調試用戶程序，又可在仿真方式下運行。為方便用戶，M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ，借助于交叉匯編、通信程序等軟件，在IBM?PC上調試程序。? 本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結構和基本原理、開發工具-EVB及開發應用實例等。第一部分（１～９章），介紹M68HC11的結構和基本原理。包括概述，系統配置與工作方式、CPU和存儲器、復位和中斷、指令系統、I／Ｏ、定時器系統和脈沖累加器、Ａ／Ｄ轉換系統、單片機的內部操作等。第二部分(１０～１１章)，介紹M68HC11 EVB的原理和技術特性以及EVB的應用。第三部分(１２～１５章)，介紹M68HC11的開發與應用技術。包括基本的編程練習、應用程序設計、接口實驗、接口設計及應用等。 讀者通過學習本書，不僅可了解M68HC11的硬件、軟件，而且可了解使用EVB開發和應用M68HC11單片機的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實驗和應用程序。? 本書系作者張寧作為高級訪問學者，應邀在美國馬薩諸塞州洛厄爾大學(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執筆。在編著過程中，美國洛厄爾大學的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究，并提供部分資料及實驗數據。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。? 為將M68HC11系列單片機盡快介紹給我國，美國Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：rlgl123
MCS-51單片機歷史悠久，應用廣泛，教材豐富，為單片機學習者、工作者之首選！而STC51單片機，軟件硬件全面兼容其他公司51單片機，功能更強，功能更多，可以反復編程實驗10萬次以上，是某些單片機壽命100倍！ 本實驗板采用了專利（ZL02255024.0），除了做單片機實驗以外，還可以做其它工作，如程序代碼燒錄、真實觀察運行結果，真正實現了實驗、編程、開發一體化！本實驗板已經自帶有編程燒錄的功能，可以對STC公司的全系列51單片機進行編程，可以幫大家省下購買編程器的錢，本STC單片機板編程燒錄程序非常可靠，速度也很快，讓使用特別方便，您在開發產品時，可以立即改變代碼，立即燒錄，立即觀看真實結果,無需再進行所謂的仿真。 最值得一提的是：STC推出的系列51單片機芯片是全面兼容其它51單片機的，而51單片機是主流大軍，每一個高等院校、普通學校、網站、業余單片機培訓都是以51單片機為入門教材的，所以，教材最多，例子最多。 本板采用了特別的設計，40PIN的萬能插座，20PIN的萬能插座（8位單片機也有很多精簡版本，例如89C2051只有20個引腳），省時省力，充分保護您的單片機芯片，延長壽命。 40個I/O口都完全開放獨立的，使用時用連接跳線連接到板載硬件資源上，任意一個I/O口都可以連接到相同的硬件資源上，這樣在開發單片機產品時可以任意定義各引腳功能，市面上的同類產品將外圍硬件直接與單片機引腳相連而無法自己定義功能（因此外形小巧、價格便宜），實驗成功后進行產品化時，由于不可能將原實驗板的連接線路搬到自己的產品中，因此必須更改源程序，與此相比，本實驗板具有的功能將有革命性的意義。 本開發實驗板的功能和擴展性能已經達到極限，這是與本站的專利技術相結合的最大特點，可以無限組合，實現功能無限！
上傳時間： 2013-12-31
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1．標準的8X5X應用電路設計。2．自帶程序的在線燒錄（自下載）功能。3．帶6位數碼管顯示LED。4．自帶標準RS232接口連接電路。5．有掉電密碼不消失之功能串行EPROM應用。6．自帶4*4標準鍵盤輸入，便于學習者掌握鍵盤輸入和程序編寫。7．有一路聲（光）顯示的控制輸出指示，并可直接在板上的P2口上再擴展七路輸出控制。8．預留擴展空間及接口，可直接驅動或控制用戶設備，便于用戶直接開發品。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：yinglimeng
AVR mega128開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 產品概述:AVR mega128開發板是AVRVi開發的基于Atmega128單片機的綜合學習開發系統，板載學習資源，集成JTAG仿真器和ISP下載功能，核心板可拆卸獨立使用，是你學習AVR單片機，參加各類電子設計競賽，快速搭建產品的不二選擇。AVR mega128開發板亦可以作為單片機培訓，高校實驗室，課程設計等的實驗器材。為了更好的支持客戶的學習和開發，此開發板板通訊接口升級為USB接口，方便計算機沒有串口的朋友，學習起來更加簡捷。貨號：EasyAVRM128SK-A 規格： 套 重量：300克 單價498/套。 參數特色： 1.采用核心板和主板分離的形式，在系統的學習之后，可以把核心板直接用于產品中，快速搭建系統。 2.開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器，超高性價比。 3.您只需要再擁有一臺計算機，而不需要購買仿真器和編程器就可以學習開發了。 4.信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。 5.系統資源適中，性價比高。 6.豐富的學習資源，完善的產品支持。 7.EasyAVR教給你從開發環境建立，軟件編譯，到下載，傳真，硬件設計等一系列電子工程師必備的技能，真正學以致用。 AVR mega128開發板板上資源： M128 所有引腳引出，可以利用杜邦頭很方便的進行接插擴展，標準2.54針距，可以直接插在萬用板上使用，便于進行實驗 m128 DB Core 自帶5V、3V3 雙路電源穩壓 m128 DB Core 外部晶振多種選擇，既可以使用板上已經焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根據自己的需求擴展，晶振的切換通過跳線實現m128 DB Core 帶有JTAG ISP 標準接口 m128 DB Core 自帶一路標準RS232－TTL轉換電路，方便實現串口通信 AVR mega128 開發板底板：板載JTAG 仿真器 板載STK500 下載內核 2路獨立可調的信號調理電路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 顯示 4 位動態7 段數碼管，利用74HC595進行驅動 4 位獨立按鍵 板載IIC 總線PCF8563 實時鐘芯片 板載IIC 總線EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鳴器 1 路18B20 溫度傳感器接口，支持單總線器件。(12820可選：10元每個) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可選：80元每個) 想找一份好工作嗎？ 你想成為一名電子設計工程師嗎？ 你對電子設計有濃厚興趣，而沒有工具嗎？ 看了很久的程序方面的書籍，卻沒有實踐的機會嗎？ 需要開發產品，想快速入門？ 想參加電子設計大賽，機器人大賽嗎？ 這個性價比高的專業工具是你的不二選擇，它不僅僅是一個AVR mega128 開發板，他還是一個強大的開發工具，通過它進行學習后，對電子產品的設計有進一步的認知，建立起學習ARM，DSP，FPGA的良好基礎。AVR mega128 開發板集成了AVR學習板，AVR開發板，AVR編程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分開獨立使用。 銷售清單： 1、調試好的AVR mega128開發板一塊(板載JTAG ISP 二合一，已經寫入自檢程序) 2、ATmega128核心板一塊 3、USB供電線一條 4、標準串口(RS232)通訊線纜一條 5、資料光盤一張 6、使用說明書（實驗講義）一本 7、保修卡即訂單清單一份 8、贈送LCD1602液晶一塊
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：zm7516678
擴頻通信體制在現代通信中的應用越來越廣泛。由于擴頻碼的偽隨機性和優良的相關特性，這種體制本身就具有一定的抗干擾性能。但擴頻信號的帶寬寬，容易受到空間電磁信號和人為發射的惡意信號干擾，干擾信號較強時，需要采取抗干擾措施。針對擴頻通信中的窄帶干擾，提出了一種基于TMS320C6701的抗干擾自適應濾波器的實現方案，并在其EVM板上進行了實驗，取得了較好的抗干擾效果。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：zl5712176
買的開發板上帶的52個應用于實物的程序，希望對大家有幫助
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xymbian
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
