設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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凌陽SPCA5XX解碼芯片USB驅動源代碼，僅供參考，請不要用于商業用途。
上傳時間： 2014-01-08
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此程序為單片機開發過程中定時芯片ds1302的控制并用lcd顯示的程序，用匯編語言編寫。供參考用
上傳時間： 2015-04-01
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用單片機C語言編的日歷芯片PCF8563的實時時間顯示C程序源代碼，可供單片機開發人員參考。
上傳時間： 2015-04-02
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ADI公司出品的blackfin533芯片，有關MPEG－4解碼器的一個C語言程序，僅供參考
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：維子哥哥
三星2410芯片的一個DEMO程式，供大家一起學習。
上傳時間： 2015-05-15
上傳用戶：LouieWu
支持micrel ks8695系列ARM芯片的bootloader ，可以供研究嵌入式啟動的朋友們參考
標簽： bootloader micrel 8695 ARM
上傳時間： 2015-05-20
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在PXA255下用做擴展NAND Flash芯片的程序源代碼，供參考
上傳時間： 2015-06-15
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數字電壓表 AD芯片： 采用8位串行A/D轉換器ADC0832。 ● 8位分辨率，逐次逼近型，基準電壓為 5V ● 5V單電源供電 ● 輸入模擬信號電壓范圍為 0～5V ● 有兩個可供選擇的模擬輸入通道 顯示： 使用三個數碼管。 顯示范圍： 0.00 － 5.10 （單位：V） 連接方式： AD_CLK → P1.0 AD_DAT → P1.1 AD_CS → P3.4 模擬輸入 → CH0 (AD_DAT = DO + DI) ADC0832輸出最大轉換值＝FFH (255) 設定最大測量值＝5.1V 255X=5.1 X=0.02 即先乘2再除以100 （小數點放在第三位數碼管）
上傳時間： 2015-06-18
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