深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷(xiāo)！原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無(wú)憂！量大價(jià)優(yōu)，保證原裝。您有量，我有價(jià)！ 聯(lián)系人：許先生 聯(lián)系手機(jī)：188 9858 2398 （微信） 聯(lián)系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com VK2C22系列 產(chǎn)品品牌：VINKA永嘉微電 產(chǎn)品型號(hào)：VK2C22 驅(qū)動(dòng)芯片：LCD驅(qū)動(dòng) 針腳數(shù)：52/48 封裝形式：LQFP52/48 產(chǎn)品年份：全新年份 概述 VK2C22系列是一款存儲(chǔ)器映射和多功能LCD控制/驅(qū)動(dòng)芯片。該系列芯片顯示模式有176點(diǎn)(44×4)。VK2C22軟件配置特性使得它適用于多種LCD應(yīng)用，包括LCD模塊和顯示子系統(tǒng)。VK2C22通過(guò)雙線雙向I2C接口與大多數(shù)微處理器/微控制器進(jìn)行通信。 功能特性 1.工作電壓：2.4V ~ 5.5V 2.內(nèi)部32kHz RC振蕩器 3.Bias：1/2或1/3；Duty：1/4 4.帶電壓跟隨器的內(nèi)部LCD偏置發(fā)生器 5.I2C接口 6.兩個(gè)可選LCD幀頻率：80Hz或160Hz 7.多達(dá) 44×4位RAM用來(lái)存儲(chǔ)顯示數(shù)據(jù) 8.顯示模式44×4：44 SEGs和4COMs 9.多種閃爍模式 10.讀/寫(xiě)地址自動(dòng)增加 11.內(nèi)建16級(jí)VLCD電壓調(diào)整電路 12.低功耗 13.提供VLCD引腳來(lái)調(diào)整LCD工作電壓 14.采用硅柵極CMOS制造工藝 15.封裝類型：48-pin LQFP，52-pin LQFP，chip和COG 應(yīng)用領(lǐng)域 ● 電表 ● 水表 ● 氣表 ● 熱能表 ● 家用電器 ● 游戲機(jī) ● 電話機(jī) ● 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 極限參數(shù) 電源供應(yīng)電壓 .......................................VSS-0.3V~VSS+6.5V 端口輸入電壓 .......................................VSS-0.3V~VDD+0.3V 儲(chǔ)存溫度 ...........................................-55°C~150°C 工作溫度 ...........................................-40°C~85°C 注：這里只強(qiáng)調(diào)額定功率，超過(guò)極限參數(shù)所規(guī)定的范圍將對(duì)芯片造成損害，無(wú)法預(yù)期芯片在上述標(biāo)示范圍外的工作狀態(tài)，而且若長(zhǎng)期在標(biāo)示范圍外的條件下工作，可能影響芯片的可靠性。YH49 永嘉原廠LED/LCD液晶控制器及驅(qū)動(dòng)器系列 芯片簡(jiǎn)介如下： 內(nèi)存映射的LED控制器及驅(qū)動(dòng)器 VK1628 --- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:70/52 共陰驅(qū)動(dòng):10段7位/13段4位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STb/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:128 共陰驅(qū)動(dòng):16段8位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:128 共陰驅(qū)動(dòng):16段8位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:112 共陰驅(qū)動(dòng):14段8位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:120 共陰驅(qū)動(dòng):15段8位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:96 共陰驅(qū)動(dòng):12段8位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:128 共陰驅(qū)動(dòng):8段16位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:8x16 共陰驅(qū)動(dòng):8段4位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:70/52 共陰驅(qū)動(dòng):10段7位/13段4位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STb/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:128 共陰驅(qū)動(dòng):8段16位17.5/140mA 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 RAM映射LCD控制器和驅(qū)動(dòng)器系列 VK1024b 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056b 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088b 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621S-1 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品質(zhì) 高性價(jià)比：液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC 原廠直銷(xiāo) 工程技術(shù)支持！) 高抗干擾LCD液晶控制器及驅(qū)動(dòng)系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/4 1/5 I2C通訊接口 LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驅(qū)動(dòng)系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) 靜態(tài)顯示LCD液晶控制器及驅(qū)動(dòng)系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/11/2 4線通訊接口 LQFP-128 聯(lián)系人：許先生 聯(lián)系手機(jī)：188 9858 2398 （微信） 聯(lián)系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 以上介紹內(nèi)容為IC參數(shù)簡(jiǎn)介，難免有錯(cuò)漏，且相關(guān)IC型號(hào)眾多，未能一一收錄。歡迎聯(lián)系索取完整資料及樣品！生意無(wú)論大小，做人首重誠(chéng)信！本公司全體員工將既往開(kāi)來(lái)，再接再厲。更高性價(jià)比的好產(chǎn)品.竭誠(chéng)希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進(jìn)，共同成長(zhǎng)，合作共贏！謝謝。
標(biāo)簽： LCD驅(qū)動(dòng)IC 液晶驅(qū)動(dòng)芯片 抗干擾驅(qū)動(dòng)芯片 顯示屏驅(qū)動(dòng)IC
上傳時(shí)間： 2021-04-03
上傳用戶：szqxw1688
詳細(xì)介紹集成電路，從設(shè)計(jì)、晶無(wú)制造、封裝測(cè)試，等全流程的芯片設(shè)計(jì)過(guò)程。
標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2021-11-15
上傳用戶：canderile
1， LDO穩(wěn)壓芯片電路圖，40V寬輸入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2， 1.2安培，30V寬輸入，DC-DC降壓芯片和PCB和BOM，PW23123， 3.0安培，30V寬輸入，DC-DC降壓芯片和PCB和BOM，PW23304， 5.0安培，30V寬輸入，DC-DC降壓芯片和PCB和BOM，PW2205 1，PW6206與PW6513系列是一款高精度，40V高輸入電壓，低靜態(tài)電流，低壓降線性穩(wěn)壓器具有高紋波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V時(shí)，負(fù)載電流高達(dá)300mA，（輸入與輸出電壓的壓差越大，電流就越小）采用BCD工藝制造。PW6206提供過(guò)電流限制、軟啟動(dòng)和過(guò)熱保護(hù)，以確保設(shè)備在良好的條件下工作PW6206與PW6513系列輸入電壓可達(dá)40V，PW6513提供標(biāo)準(zhǔn)SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封裝。
標(biāo)簽： 穩(wěn)壓芯片
上傳時(shí)間： 2022-01-12
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MH1902芯片簡(jiǎn)介MH1902 芯片使用 SC300 安全核處理器。充分利用其卓越的架構(gòu)特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同時(shí)，還提供安全、節(jié)能的解決方案。 芯片內(nèi)置硬件安全加密模塊，支持多種加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、國(guó)密等主流加密算法。芯片硬件還支持多種攻擊檢測(cè)功能，符合金融安全設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。 芯片內(nèi)部包含安全 BOOT 程序，支持下載、啟動(dòng)時(shí)對(duì)固件 RSA 簽名校驗(yàn)。芯片內(nèi)建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存儲(chǔ)區(qū)。同時(shí)片內(nèi)還集成了豐富的外設(shè)資源， 所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)軟件兼容目前主流安全芯片軟件接口并符合 ARM CMSIS 規(guī)范，用戶可在現(xiàn) 有方案基礎(chǔ)上進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)和移植。 采用先進(jìn)的制造工藝，使本款芯片可以提供更高的主頻和更低的功耗。功能特性 ? ARM SecurCore? SC300?核心 ? 32-bit RISC Core（ARMv7-M） ? MPU 內(nèi)存保護(hù)單元 ? 96/72Mh 主頻（1、2、4 分頻可調(diào)）
標(biāo)簽： MH1902 安全芯片 加密芯片
上傳時(shí)間： 2022-03-30
本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對(duì)手機(jī)芯片封裝行業(yè)過(guò)于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對(duì)手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國(guó)內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢(shì)，并對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對(duì)數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對(duì)手機(jī)芯片封裝的制造過(guò)程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對(duì)影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對(duì)影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過(guò)對(duì)低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過(guò)程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
開(kāi)關(guān)電源具有體積小、效率高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在工業(yè)、商業(yè)、民用、軍事和航空航天等領(lǐng)域。隨著計(jì)算機(jī)、通訊等信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，便攜式電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，我國(guó)開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，開(kāi)關(guān)電源控制芯片的研究已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)功率電子學(xué)研究的熱點(diǎn)。本論文主要研究了升壓式PWM開(kāi)關(guān)電源控制芯片的設(shè)計(jì)。開(kāi)關(guān)電源變換器是一個(gè)由主回路和控制回路構(gòu)成的閉環(huán)系統(tǒng)，所以本文首先分析了變換器CCM和DCM兩種模式下主回路的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)特性，接著分析了整個(gè)閉環(huán)系統(tǒng)的控制模式和穩(wěn)定性。在理論分析的基礎(chǔ)上，研究了開(kāi)關(guān)電源集成電路的主要模塊，包括基準(zhǔn)電壓，振蕩器，運(yùn)算放大器，PWM比較器，并完成了電路設(shè)計(jì)。在系統(tǒng)級(jí)和電路級(jí)的分析和設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，利用Hspice對(duì)主要模塊和整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果表明，本論文設(shè)計(jì)的升壓式PWM開(kāi)關(guān)電源控制芯片滿足高效率、高精度、低工作電壓等設(shè)計(jì)要求，適合應(yīng)用在單電池供電的便攜式電子產(chǎn)品中。本論文設(shè)計(jì)的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工藝制造。
標(biāo)簽： pwm 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2022-06-25
本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問(wèn)題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個(gè)工藝中關(guān)鍵問(wèn)題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產(chǎn)品的可靠性，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程（一）介紹了一種通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)移在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（ASMC）開(kāi)發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應(yīng)力工藝，通過(guò)機(jī)械應(yīng)力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時(shí)闡述了一種自創(chuàng)的檢驗(yàn)黏附力的方法，通過(guò)這種方法的監(jiān)控，大幅度提高了產(chǎn)品良率，本論文的研究課題來(lái)源于企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)實(shí)踐，對(duì)于同類的低壓低導(dǎo)通電阻VDMOS產(chǎn)品有實(shí)用的參考意義。流程（二）討論了在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨(dú)創(chuàng)的刻蝕-淀積-合金以及應(yīng)力控制同時(shí)完成的方案。通過(guò)這種技術(shù)，使得金硅合金質(zhì)量得到大步的提升，并同時(shí)大大減少了背金工藝中的碎片問(wèn)題，為企業(yè)獲得了很好的效益。
標(biāo)簽： 超薄芯片 backend工藝
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶：1208020161
Intel多核微處理器技術(shù).doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片詳細(xì)參數(shù).doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片選型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通產(chǎn)品基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)資料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科SDK資料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最強(qiáng)介紹.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司市場(chǎng)分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科MTK芯片型號(hào)資料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯國(guó)際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì).ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915與925芯片介紹(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL經(jīng)典芯片及主板回顧.doc 45KB2019-10-08 11:29 華為海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系統(tǒng)ARM芯片的應(yīng)用和選型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM體系結(jié)構(gòu)詳解(我上課時(shí)老師的100多頁(yè)P(yáng)PT課件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片發(fā)展規(guī)格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片與開(kāi)發(fā)板實(shí)例解析.ppt
標(biāo)簽： CAXA 制造 工程師 實(shí)體
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標(biāo)簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-05-25
機(jī)械制造工藝學(xué)
標(biāo)簽： 機(jī)械制造 工藝
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