賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
傳統集成電路，封裝的成本相對較低；但是在某些器件中，封裝成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系統中，封裝可能比芯片制造更加困難，成本可能上升為70%～90%；封裝已經成為新器件商業化的瓶頸
標簽： 半導體封裝
上傳時間： 2022-01-13
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PCB聯盟網-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學材料（電子膠水）工作，為更好的理解 IC 封裝產業的動態和技術，自學了《電子封裝材料 與工藝》，貌似一本不錯的教材，在此總結出一些個人的學習筆記和大家分享。此筆記原發在本人的“電子中，有興趣的朋友可以前去查看一起探討第一章 集成電路芯片的發展與制造 1、原子結構：原子是由高度密集的質子和中子組成的原子核以及圍繞它在一定軌道（或能級）上旋 轉的荷負電的電子組成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。當原子彼此靠近時，它們之間發生交互作用 的形成所謂的化學鍵，化學鍵可以分成離子鍵、共價鍵、分子鍵、氫鍵或金屬鍵； 2、真空管（電子管）： a.真空管問世于 1883 年 Edison（愛迪生）發明白熾燈時，1903 年英格蘭的 J.A.Fleming 發現了真 空管類似極管的作用。在愛迪生的真空管里，燈絲為陰極、金屬板為陽極； b.當電子管含有兩個電極（陽極和陰極）時，這種電路被稱為二極管，1906 年美國發明家 Lee DeForest 在陰極和陽極之間加入了一個柵極（一個精細的金屬絲網），此為最早的三極管，另外更 多的電極如以致柵極和簾柵極也可以密封在電子管中，以擴大電子管的功能； c.真空管盡管廣泛應用于工業已有半個多世紀，但是有很多缺點，包括體積大，產生的熱量大、容 易燒壞而需要頻繁地更換，固態器件的進展消除了真空管的缺點，真空管開始從許多電子產品的使 用中退出； 3、半導體理論： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半導體材料有元素半導體硅、鍺、硒，半導體化合物有砷化鎵（GaAs）、 磷砷化鎵（GaAsP）、磷化銦（InP）； b.二極管（一個 p-n 結），當結上為正向偏壓時可以導通電流，當反向偏壓時則電流停止； c.結型雙極晶體管：把兩個或兩個以上的 p-n 結組合成一個器件，導致了之！
上傳時間： 2022-02-06
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
驗證是制造出功能正確的芯片的必要步驟，是一個證明設計思路是如何實現的過程。本書首先介紹驗證的基本概念和各種工具，驗證的重要性和代價，比較了不同的驗證方法，以及測試和驗證的區別。然后從方法學的角度探討了驗證的策略和層次，介紹了覆蓋率模型和如何制定完整的驗證計劃。在驗證的方法和技術方面，本書引入了硬件驗證語言（HVL），討論了使用行為描述進行高層次建模的方法，介紹了施加激勵和監視響應的技術，以及通過使用總線功能模型把物理層次的事務抽象為更高層次的過程，并結合各種測試語言講解了仿真管理的各個要素。本書提出了覆蓋率驅動的受約束的隨機事務級自檢驗測試平臺，并圍繞這種結構對其中各個部分原理及設計要素進行了系統的討論。本書還介紹了如何編寫自檢驗測試平臺、設計基于總線功能模型的隨機激勵發生器。 本書適合于從事ASIC、SoC及系統設計與驗證的人員閱讀。
上傳時間： 2016-10-30
上傳用戶：tedo811
完整講解芯片的制造過程：溫洗、光刻、離子注入、干蝕刻、溫蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積等
標簽： 芯片設計
上傳時間： 2021-11-15
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PT2262/2272是一種CMOS工藝制造的低功耗低價位通用編解碼電路，是目前在無線通訊電路中作地址編碼識別最常用的芯片之一。PT2262/2272最多可有12位（A0-A11）三態地址端管腳（懸空，接高電平，接低電平），任意組合可提供531441地址碼，PT2262最多可有6位（D0-D5）數據端管腳，設定的地址碼和數據碼從17腳串行輸出。PT2262/2272必須用相同地址碼配對使用，當需要增加一個通訊機時，用戶不得不求助于技術人員或廠家來設置相同地址碼，客戶自己設置相對比較麻煩，尤其對不懂電子的人來說。隨著人們對操作的要求越來越高，PT2262/2272的這種配對使用嚴重制約著使用的方便性，人們不斷地要求使用一種無須請教專業人士，無須使用特殊工具，任何人都可以操作的方便的手段來彌補PT2262/2272的缺陷，這就是PT2262軟件解碼。如果在接收端采用軟件解碼，則可節省單片機的I/O口和解碼芯片PT2272，本方案適合單工無線傳輸，發射端無須單片機，硬件簡單，性價比高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：miaochun888
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
產品型號：HT9B92 產品品牌：HOLTEK/合泰 封裝形式：TSSOP48/LQFP48 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ RAM 映射 36×4 LCD 顯示驅動器 概述 HT9B92 是一款存儲器映射和多功能LCD控制驅動芯片。該芯片顯示模式有144 點(36×4 )。 HT9B92 軟件配置特性使得它適用于多種LCD應用，包括LCD 模塊和顯示子系統。HT9B92 通過雙線雙向 I2C 接口與大多數微處理器/ 微控制器進行通信。 功能特點 ● 工作電壓：2.4V~5.5V ● 內部集成振蕩電路 ● Bias: 1/2 or 1/3; Duty: 1/4 ● 帶電壓跟隨器的內部LCD 偏置發生器 ● 提供VLCD 引腳來調整LCD 工作電壓 ● I2C接口 ● 可選 LCD 幀頻率 ● 多達36×4 位RAM 用來存儲顯示數據 ● 最大顯示模式36×4：36 SEGs 和4 COMs ● 多種閃爍模式：不閃爍，0.5Hz，1Hz，2Hz ● 寫地址自動增加 ● 低功耗省電模式 ● 采用硅柵極CMOS 制造工藝 ● 封裝類型：48-pin TSSOP/LQFP ● 市面可兼容型號：元泰VINTEK：VKL44A TSSOP48封裝，VKL144B QFN48(6MM*6MM)封裝，VKL128 LQFP44封裝，VKL060 SSOP24封裝 ------ 同種腳位可以任意切換，少腳位更具性價比高，方便設計等特點。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品型號：VKL144A 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：TSSOP48 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ 超低功耗液晶LCD顯示驅動芯片 概述 VKL144A是一款性能優越的字段式液晶顯示驅動芯片，由于其驅動段位多達144段和超低功耗的工藝設計特點。還具有性能穩定和低價格優勢、供貨穩定，目前被業界廣泛應用在眾多的儀器儀表的產品上。比如手持式儀表、費率表、工控儀表、醫療儀器、專用測量儀表頭等等設備上使用 功能特點 ● 液晶驅動輸出： Common 輸出4線 Segment 輸出36線 ● 內置Display data RAM (DDRAM) 內置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驅動的電源電路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 內置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 內置振蕩電路 ● 不需要外圍部件 ● 低功耗設計 ● 搭載等待模式 ● 內置Power-on Reset電路 ● 搭載閃爍功能 ● 工作電源電壓： 2.5-5.5V ★應用推薦： 各種費率表，電表、水表、氣表、熱表、各種計量專用表頭。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品型號：VKL144B 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：QFN48L(6MM*6MM) 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ 超低功耗液晶LCD顯示驅動芯片 概述 VKL144B是一款性能優越的字段式液晶顯示驅動芯片，由于其驅動段位多達144段和超低功耗的工藝設計特點。還具有性能穩定和低價格優勢、供貨穩定，目前被業界廣泛應用在眾多的儀器儀表的產品上。比如手持式儀表、費率表、工控儀表、醫療儀器、專用測量儀表頭等等設備上使用 功能特點 ● 液晶驅動輸出： Common 輸出4線 Segment 輸出36線 ● 內置Display data RAM (DDRAM) 內置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驅動的電源電路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 內置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 內置振蕩電路 ● 不需要外圍部件 ● 低功耗設計 ● 搭載等待模式 ● 內置Power-on Reset電路 ● 搭載閃爍功能 ● 工作電源電壓： 2.5-5.5V ★應用推薦： 各種費率表，電表、水表、氣表、熱表、各種計量專用表頭。 HOLTEK合泰全系列產品 芯片介紹如下： 一.LCD液晶顯示驅動控制器 HT1620 HT1620G HT1621 HT1621B HT1621G HT1622 HT1622G HT1623 HT1625 HT1626 HT16C21 HT16C22 HT16C23 HT16C24 HT1620 HT16220 HT1647 HT1650 HT1660 HT1670 HT16K23 HT9B92 HT9B92G HT9B95A HT9B95B HT9B95C HT16LK24 HT16L21 HT16L23 HT1611C HT1613C HT1616C （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 二：LED/VFD控制、驅動器 HT16506 HT16511 HT16512 HT16515 HT16514 HT16561 HT16562 HT16565 HT16566 HT16523 HT16525 HT1632C HT16K33 HT16K33 HT16528-001 HT16528-002 HT16528-003 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 三．Touch Key觸摸按鍵電路/ I/O Flash MCU BS801B/C BS802B/C BS804B/C BS804B/C BS806B/C BS808B/C BS812A-1 BS813A-1 BS814A-1 BS814A-2 BS816A-1 BS818A-2 BS8112A-3 BS8116A-3 BS83A02A-4 BS83A04A-3 BS83A04A-4 BS83B04A-4 BS83B08A-3 BS83B08A-4 BS83B12A-3 BS83B12A-4 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 四.HT7XXX全系列 微功耗LDO HT1015-1 HT71xx-1 HT71xx-2 HT71xx-3 HT71xx-3 HT75xx-1 HT75xx-2 HT75xx-3 HT73xx HT72xx HT78xx Power management(電源LDO穩壓管理IC) HT71**為30MA穩壓芯片 產品：HT7130，HT7133，HT7136，HT7144，HT7150 HT75**為100MA穩壓芯片 產品：HT7530，HT7533，HT7536，HT7544，HT7550 HT73**為300MA穩壓芯片 產品：HT7318,HT7325,HT7327,HT7330,HT7333,HT7335,HT7350 HT70**為電壓檢測芯片 產品：HT7022，HT7024，HT7027，HT7033，HT7039，HT7044，HT7050 HT77：：為升壓DC-DC芯片 產品：HT7727，HT7730，HT7733，HT7737，HT7750 LDO與探測器和數據收發：HT71DXX 高電源抑制比300mA雙LDO穩壓器：HT72Dxxxx 高電源抑制比300mA LDO穩壓器：HT72BXX 高電源抑制比 150mA LDO穩壓器：HT75BXX 高電源抑制比 500mA LDO穩壓器：HT78BXX 3SOT89 T/R 電壓檢測器系列（小功率）：HT70xxA-1 HT70xxA-2 HT70xxA-3 PFM升壓DC-DC變換器：HT77xx HT77xxA HT77S10 HT77S11 PFM同步升壓直流/直流轉換器：HT77xxS HT77xxSA LED照明驅動：HT7L4811 HT7L4091 HT7L4091 HT7L2102 HT7L2103 HT7L2103 白光LED背光驅動：HT7936 HT7937 HT7938 HT7938A HT7939 HT7943 HT7945 降壓直流-直流轉換器：HT7465 HT7466 AC/DC PWM變換器：HT7A3942 HT7A6002 HT7A6003 HT7A4016 充電泵直流/直流轉換器：HT7660 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 五：時鐘IC及其他消費類IC HT1380 HT1380A HT1381 HT1381A HT1382 HT9200A HT9170 HT9172 HT9032 HT8970 HT9247 HT82V731 HT82V736 HT6221 HT6222 HT62104 HT12A\E HT12D\F （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 六．電可擦除只讀存儲器 HT2201 HT24LC02 HT24LC02A HT24LC04 HT24LC08 HT24LC16 HT24LC32 HT24LC64 HT24LC128 HT24LC256 HT93LC46 HT93LC66 HT93LC86 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 七．各類編碼/射頻/解碼器 HT12D HT12E HT12F HT6010 HT6012 HT6014 HT6026 HT6030 HT6032 HT6034 HT600 HT604L HT6207 HT680 HT6P20B HT6P20D HT6P40B2 HT6P40C2 HT6P40D2 HT6P40E2 HT6P40B2T3 HT6P40C2T3 HT6P40D2T3 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★通訊類：來電顯示電話、無繩電話、IC電話、投幣電話、對講機等 ★玩具游戲類：無線遙控車、PS游戲機、跳舞毯、方向盤、手柄、電子槍、PS開機IC等。 ★計算機周邊：顯示器控制、PC-MOUSE、單/雙滾、遙控MOUSE、鍵盤、手寫板等。 ★智能卡類：IC卡煤氣表、電能表、水表、IC讀寫器、IC卡門禁系統等。 ★汽車及防盜類：機車防盜器、********器、汽車天線控制器、里程表、汽車日歷等。 ★醫用保健類：電子針灸器、甩脂機、智能體溫計、LCD顯示血壓計、跑步機、按摩器、按摩墊、按摩椅 等。 ★儀表類：電壓表、瓦斯表、電池電壓檢測器、頻率計、計數器、電度表、水位檢測器等。 ★其它類：充電器、照相機、電子萬年鐘、自動給皂機、路燈控制器、呼叫服務器等
標簽： TSSOP B92 HT9 LCD HT 9B 92 48 合泰 液晶驅動
上傳時間： 2018-12-07
上傳用戶：shubashushi66
